天线模块制造技术

本发明专利技术涉及一种天线模块，更详细地，涉及一种如下的天线模块，即，通过激光直接成型(LDS)方式实现包括在用于无线通信终端的天线模块的天线，能够使天线模块的厚度变薄，而且将用于屏蔽电磁波的屏蔽层设置在形成有激光直接成型天线的载体的相反面，从而能够有效屏蔽电磁波以提高天线的辐射性能。蔽电磁波以提高天线的辐射性能。蔽电磁波以提高天线的辐射性能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块


[0001]本专利技术涉及一种天线模块，更详细地，涉及一种如下的天线模块，即，通过激光直接成型方式实现包括在用于无线通信终端的天线模块的天线，能够使天线模块的厚度变薄，而且将用于屏蔽电磁波的屏蔽层设置在形成有激光直接成型天线的载体的相反面，从而能够有效屏蔽电磁波以提高天线的辐射性能。

技术介绍

[0002]无线通信终端必须包括天线，而现有的外置天线会破坏外观，给用户带来不便，近年来，正在积极开展内置天线的技术开发。
[0003]一方面，近年来，对作为无线通信终端基础的通话功能以及多媒体数据通信的需求迅速增加，因此需要设置有多个天线的无线通信终端。另外，除了远距离无线通信之外，为了实现终端之间的信息交换、支付、订票、无线充电等功能，对近场通信(Near Field Communication，NFC)天线的需求也越来越大，因此，呈现出在无线通信终端设置近场通信天线的趋势。
[0004]在现有的无线通信终端所使用的近场通信天线采用了利用柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)的方式。但是，在利用这种柔性印刷电路板方式的情况下，天线模块由于柔性印刷电路板本身的厚度而变厚，并且存在与近来为了提高无线通信的便携性而使无线通信终端薄型化的趋势相反的问题。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献1：韩国授权专利公报10
‑
1595026号(2016.02.11)

技术实现思路

[0007]要解决的技术问题
[0008]据此，本专利技术的技术问题是从这方面构思的，本专利技术提供了一种如下的天线模块，即，通过激光直接成型(LDS)方式实现包括在用于无线通信终端的天线模块的天线，能够使天线模块的厚度变薄，而且将用于屏蔽电磁波的屏蔽层设置在形成有激光直接成型天线的载体的相反面，从而能够有效屏蔽从外部传递的电磁波以提高天线的辐射性能。
[0009]解决问题的技术方案
[0010]根据本专利技术的一实施例，提供一种天线模块，包括：天线载体；激光直接成型天线(Laser Direct Structuring antenna)，形成在所述天线载体的一面；以及屏蔽层，形成在所述天线载体的另一面并屏蔽电磁波。
[0011]所述屏蔽层可以与所述激光直接成型天线的外周形状相对应。
[0012]所述屏蔽层可以包含铁氧体(ferrite)。
[0013]可在所述天线载体的一侧形成有柔性印刷电路板天线(Flexible Printed Circuit Board antenna)。
[0014]可在所述柔性印刷电路板天线的一面形成有纳米片层。
[0015]在所述天线载体的另一面形成有接点电路，所述激光直接成型天线可以与接点电路电连接。
[0016]所述激光直接成型天线可以通过通孔(via hole)与接点电路连接。
[0017]本专利技术的效果不限于以上提及的效果，本领域技术人员可以从专利技术要求保护范围的说明中清楚地理解未提及的其他效果。
[0018]专利技术的有益效果
[0019]根据本专利技术的实施例，通过激光直接成型方式实现包括在用于无线通信终端的天线模块中的天线，能够使天线模块的厚度变薄，从而能够实现无线通信终端的薄型化(slim)。
[0020]而且将用于屏蔽电磁波的屏蔽层设置在形成激光直接成型天线的载体的相反面，从而能够有效屏蔽从外部传递的电磁波以提高天线的辐射性能。
[0021]本专利技术的效果不限于以上提及的效果，本领域技术人员可以从权利要求的说明中将清楚地理解未提及的其他效果。
附图说明
[0022]结合附图阅读时，可以更好地理解上文所阐述的概述以及下文所阐述的本申请优选实施例的详细说明。为了示例性说明本专利技术，在附图中示出了优选实施例。然而，应当理解，本申请不限于所示的精确布置和手段。
[0023]图1是用于说明根据本专利技术一实施例的天线模块的参考图，图1中(a)部分是用于说明天线模块的正面的参考图，图1中(b)部分是用于说明天线模块的背面的参考图。
[0024]图2是根据本专利技术一实施例的天线模块的正面的立体图和局部放大图。
[0025]图3是根据本专利技术一实施例的天线模块的背面的立体图。
具体实施方式
[0026]以下，将参照附图详细说明本专利技术的实施例。然而，附图仅仅是为了更容易地揭示本专利技术的内容而进行的说明，本
的普通技术人员可以容易地理解，本专利技术的范围并不限于附图的范围。
[0027]并且，在说明本专利技术的实施例时，对于具有相同功能的结构要素仅使用相同的名称和相同的附图标记，预先明确的是，实质上与现有技术的结构要素不完全相同。
[0028]另外，本申请中使用的术语仅用于说明具体实施例，并不用于限制本专利技术。除非上下文另有明确规定，否则单数表达包括复数表达。在本申请中，应当理解的是，“包括”或“具有”等术语旨在表示说明书中记载的特征、数字、步骤、操作、结构要素、部件或其组合的存在，而并不排除一个以上的其他特征或数字、步骤、操作、结构要素、部件或其组合的存在或附加可能性。
[0029]以下，将参照附图详细说明根据本专利技术的天线模块，在参照附图的说明中，相同或对应的结构要素被赋予相同的附图标记，并且将省略对其的重复说明。
[0030]图1是用于说明根据本专利技术一实施例的天线模块的参考图，图2是根据本专利技术一实施例的天线模块的正面的立体图和局部放大图，图3是根据本专利技术一实施例的天线模块的背面的立体图。
[0031]根据本实施例的天线模块安装在无线通信终端，以无线发送或接收数据。
[0032]根据本专利技术一实施例的天线模块可以包括天线载体10、第一激光直接成型天线、屏蔽层30。
[0033]天线载体10作为绝缘材料可以注射成型。在此情况下，为了保持天线载体10的耐候性、耐冲击性和机械强度，可以由聚酯树脂、聚碳酸酯(PC)等合成树脂材质制成。天线载体10可以装载于无线通信终端的主板(未示出)。
[0034]激光直接成型天线20用于电子信号(例如，无线通信信号)的发送和接收，作为由印刷电路板(PCB)馈电并将电子信号辐射到空间中的配置，设置在天线载体10，以发送并接收无线信号。
[0035]激光直接成型天线20可以形成在天线载体10的一面。在此情况下，天线载体10的一面可以指图中的上表面。激光直接成型天线20在注塑的天线载体10的一面形成辐射图案，并可通过镀有辐射图案的激光直接成型工艺形成。
[0036]激光直接成型工艺是指使用包含非导电性且化学稳定的重金属络合物的材质形成结构物，将结构物的一部分曝光在紫外线(Ultra Violet，UV)激光或准分子(Excimer)激光等激光，从而使载体10的化学键合断裂，曝光金属种子，之后，将结构物金属化(metalizing)以在结构物的激光曝光部分形成导电材料。导电材料可以通过在由激光直接成型工艺形成的辐射本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线模块，其特征在于，包括：天线载体；激光直接成型天线，形成在所述天线载体的一面；以及屏蔽层，形成在所述天线载体的另一面并屏蔽电磁波。2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述屏蔽层与所述激光直接成型天线的外周形状相对应。3.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述屏蔽层包含铁氧体。4.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金希秀，
申请(专利权)人：株式会社EMW，
类型：发明
国别省市：