一种晶圆厚度自动测量设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆厚度自动测量设备，包括机架、晶圆放置平台、测量激光头和主控单元，机架包括上层和下层，下层内置主控单元和电路单元，上层内从下至上依次设置有调高架和晶圆放置平台，晶圆放置平台内设置有多个限位夹，位于晶圆放置平台的两侧设置有安装测量激光头的XY载物结构，测量激光头测量被测晶圆的多点数值；机架的顶部安装有显示屏和声光报警器，显示屏和声光报警器均电连接至主控单元。本实用新型专利技术由人为手动进行晶圆厚度的测量，变更为设备自动测量厚度，减少人为测量误差；设备自动计算最大最小值求得厚度平均值，代替人为计算，减少人为计算失误；设备自动上传并保存晶圆厚度测量值，代替人为表格记录测量值，减少人为记录失误。减少人为记录失误。减少人为记录失误。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆厚度自动测量设备


[0001]本技术主要涉及电子信息
，尤其涉及一种晶圆厚度自动测量设备。

技术介绍

[0002]在进行晶圆厚度减薄工程,需要对晶圆减薄后的厚度进行测量，现有技术是人为手动进行厚度测量，单次需测量9个点,且进行厚度最大值与最小值的计算求得平均值,并纸质表格记录晶圆厚度数据,人为测量存在测量误差，计算误差,导致晶圆厚度数据存在误差，不能第一时间发现厚度异常,导致后续大量晶圆品质异常发生。
[0003]现阶段产品的问题在于：
[0004]1.人员进行晶圆厚度手动测量，手动进行最大最小值计算平均值,存在测量误差和计算误差；
[0005]2.人员进行晶圆厚度的纸质表格登记，存在记录失误的现象。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的上述缺陷，本技术提供一种晶圆厚度自动测量设备，包括：机架1、晶圆放置平台2、测量激光头3和主控单元，所述机架1包括上层和下层，所述下层内置主控单元和电路单元，所述上层内从下至上依次设置有调高架4和晶圆放置平台2，所述晶圆放置平台2内设置有多个限位夹5，位于所述晶圆放置平台2的两侧设置有安装测量激光头3的XY载物结构，所述测量激光头3测量被测晶圆的多点数值；
[0007]所述机架1的顶部安装有显示屏6和声光报警器7，所述显示屏6和声光报警器7均电连接至主控单元。
[0008]优选的，XY载物结构包括一对平行设置在晶圆放置平台2两侧的X向导轨8以及位于晶圆放置平台2上方与一对所述X向导轨8通过导向轴承连接的Y向导轨9，所述Y向导轨9上安装有测量激光头3。
[0009]优选的，晶圆放置平台2采用真空吸附平台。
[0010]优选的，测量激光头3采用激光位移传感器。
[0011]优选的，多点数值包括晶圆圆心、晶圆等角度四周的数值。
[0012]优选的，上层的所述机架1靠近人工的一侧安装有透明卷帘10，上层的所述机架1靠近人工的一侧还安装有键盘放置区11。
[0013]优选的，上层的所述机架1的顶部内侧安装有LED光源。
[0014]本技术的有益效果：
[0015]1.由人为手动进行晶圆厚度的测量，变更为设备自动测量厚度，减少人为测量误差；
[0016]2.设备自动计算最大最小值求得厚度平均值，代替人为计算，减少人为计算失误；
[0017]3.设备自动上传并保存晶圆厚度测量值，代替人为表格记录测量值，减少人为记录失误。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构图；
[0019]图2为本技术的内部结构图；
[0020]图3为本技术的流程图；
[0021]图中，
[0022]1、机架；2、晶圆放置平台；3、测量激光头；4、调高架；5、多个限位夹；6、显示屏；7、声光报警器；8、X向导轨；9、Y向导轨；10、透明卷帘；11、键盘放置区。
具体实施方式
[0023]为了使本
人员更好地理解本专利技术的技术方案，并使本专利技术的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本专利技术做进一步的说明。实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。
[0024]如图1
‑
3所示可知，本技术包括有：机架1、晶圆放置平台2、测量激光头3和主控单元，所述机架1包括上层和下层，所述下层内置主控单元和电路单元，所述上层内从下至上依次设置有调高架4和晶圆放置平台2，所述晶圆放置平台2内设置有多个限位夹5，位于所述晶圆放置平台2的两侧设置有安装测量激光头3的XY载物结构，所述测量激光头3测量被测晶圆的多点数值；
[0025]所述机架1的顶部安装有显示屏6和声光报警器7，所述显示屏6和声光报警器7均电连接至主控单元。
[0026]在本实施中优选的，XY载物结构包括一对平行设置在晶圆放置平台2两侧的X向导轨8以及位于晶圆放置平台2上方与一对所述X向导轨8通过导向轴承连接的Y向导轨9，所述Y向导轨9上安装有测量激光头3。
[0027]设置上述结构，XY载物结构实现了测量激光头3的前后左右的移动，适应于多点测量晶圆的厚度。
[0028]在本实施中优选的，晶圆放置平台2采用真空吸附平台。
[0029]设置上述结构，保证在测量过程中，晶圆不会随意移动。
[0030]在本实施中优选的，测量激光头3采用激光位移传感器。
[0031]设置上述结构，设备测量头自动对准测量被测点，且是非接触式的，提高自动化程序。
[0032]在本实施中优选的，多点数值包括晶圆圆心、晶圆等角度四周的数值。
[0033]测量晶元中除了需要测量中间点的值，晶圆还需要进行再次移动至其他定位点，并通过三角位移测量法，计算出改点的厚度,重复进行既定位置，9个点的厚度测量，并计算其平均值。
[0034]在本实施中优选的，上层的所述机架1靠近人工的一侧安装有透明卷帘10，上层的所述机架1靠近人工的一侧还安装有键盘放置区11。
[0035]设置上述结构，利用透明卷帘起到防尘的作用，也是保证测量的品质和精准性，在机架上设置有内置的键盘放置区，不额外增加累赘的区域，提高工作效率。
[0036]在本实施中优选的，上层的所述机架1的顶部内侧安装有LED光源。
[0037]设置上述结构，给激光位移传感器提供良好的光源环境，保证测量的品质和精准
性，提高工作效率。
[0038]在使用中，
[0039]1、结构连接：
①
用户在主控单元进行测量晶圆的信息录入和测量点位数设定,
②
将晶圆放置的设备测量平台上
③
设备测量头自动对准测量被测点激光为非接触式，
④
晶圆自动进入测量范围，
⑤
激光头将波导传输给电脑
⑥
激光进行循环测量
⑦
测量结果进行显示，
⑧
电脑自动计算最大最小值并计算平均值并超目标值及时报警
⑨
晶圆厚度数量进行自动显示并进行数据及时保管；
[0040]2、工作原理：
[0041]⑴
晶圆放置在测量平台上，使用激光位移传感器的激光对射功能，激光头进行表面位置确定；
[0042]⑵
激光头进行晶圆上表面和下表面的波导传输至主控单元；
[0043]⑶
主控单元计算出晶圆的厚度；
[0044]⑷
晶圆进行再次移动至其他定位点，并通过三角位移测量法，计算出改点的厚度,重复进行既定位置，9个点的厚度测量，并计算其平均值；
[0045]⑸
9个点的平均值与既定的目标值进行核对，检测异常时进行信息提示，无问题则进行数据保管。
[0046]上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆厚度自动测量设备，其特征在于，包括机架(1)、晶圆放置平台(2)、测量激光头(3)和主控单元，所述机架(1)包括上层和下层，所述下层内置主控单元和电路单元，所述上层内从下至上依次设置有调高架(4)和晶圆放置平台(2)，所述晶圆放置平台(2)内设置有多个限位夹(5)，位于所述晶圆放置平台(2)的两侧设置有安装测量激光头(3)的XY载物结构，所述测量激光头(3)测量被测晶圆的多点数值；所述机架(1)的顶部安装有显示屏(6)和声光报警器(7)，所述显示屏(6)和声光报警器(7)均电连接至主控单元。2.根据权利要求1所述的晶圆厚度自动测量设备，其特征在于：所述XY载物结构包括一对平行设置在晶圆放置平台(2)两侧的X向导轨(8)以及位于晶圆放置平台(2)上方与一对所述X向导...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡杰，董瑞，诸敏敏，周娟，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：