医疗导管及医疗导管系统技术方案

本发明专利技术涉及一种医疗导管和医疗导管系统，医疗导管包括球囊、导管体、电极组件和旋磨组件；导管体包括导管末端和轴向贯通的导管通道，导管末端至少部分容纳于球囊内，导管末端设有连通通道并用于使导管通道与球囊连通，电极组件设置在导管末端且位于球囊内并包括电极对，旋磨组件包括旋磨头和驱动轴，旋磨头设置于驱动轴的末端，驱动轴穿设于导管通道并用于驱动旋磨头运动；在医疗导管于第一状态下，导管通道的远端被打开而与远端外部连通，且连通通道被封闭，旋磨头被驱动在导管通道的远端外部旋转；在医疗导管于第二工作状态下，导管通道的远端被封闭，连通通道被打开而使导管通道与球囊连通。本发明专利技术的优点为简化了手术操作，提高了手术安全性。提高了手术安全性。提高了手术安全性。

【技术实现步骤摘要】
医疗导管及医疗导管系统


[0001]本专利技术涉及医疗器械
，具体涉及一种医疗导管及医疗导管系统。

技术介绍

[0002]冠状动脉钙化是钙沉积物在心血管的主动脉瓣膜上的积累，严重时会使主脉血管变窄，血流量减少，从而引起胸痛或心脏病。目前面对动脉钙化的问题采用的医疗方案大多为旋磨支架术，先经股动脉鞘插入一根导引管至冠状动脉口，然后经导引管送入旋磨导管，之后，撤去导引管，再将特制的导丝插入旋磨导管，并将导丝经由狭窄病变送至冠状动脉远端，此后，沿导丝将旋磨导管的钻磨头推送至狭窄病变的近端后，开启马达，使钻磨头高速旋转并推动其前进直到通过病变部位，最后关闭马达。关闭马达后，钻磨头可后撤至病变近端，重复旋磨直到推送和后撤钻磨头时阻力消失。这种旋磨方法可以避免传统血管成形术中球囊突然发生过大扩张而造成血管壁损伤的风险。但是，由于钙化灶在血管内的分布以及厚度通常是不均匀的，且有些病变部位又十分坚硬，为此，经常需要更换大直径钻头，且多次来回重复旋磨，这样势必会对血管内壁造成撕裂损伤，严重情况下可能会造成血管破裂。因此在手术过程中如何将血管壁附着的钙化灶去除成为研究的焦点之一。
[0003]另一方面，最近的研究表明，利用液电效应间接地粉碎尿路或胆道中的钙化沉积物或“结石”的方法亦可用于粉碎血管壁上附着的钙化灶。液电效应指的是液体在高压强电场下迅速汽化形成蒸汽泡并向外膨胀，迅速膨胀的气腔外产生强大的冲击波，并作用于液体周围环境的现象。利用液电效应去除钙化灶的原理在于在球囊内安置电极对，电极对通过导管内部铺设的电线等与外部的脉冲电源连接，当球囊被放置在血管的钙化区域附近时，在电极对上施加高压脉冲，就会形成冲击波，冲击波通过球囊内部导电液体传播，冲击球囊壁和钙化区域。反复的脉冲可以分解钙化灶而不损伤周围的软组织，可以避免传统血管成形术中球囊突然发生过大扩张而造成血管壁损伤的问题。但是，当遇到钙化严重且通道狭窄的病变问题时，仍然需要先利用旋磨术为球囊的通过开辟一条通道，这导致手术过程中需要旋磨导管和基于液电效应的球囊导管分别进入人体，使手术操作更复杂，患者暴露的时间更长，手术风险也更高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种医疗导管及医疗导管系统，弥补传统旋磨术以及传统血管成形术在去除钙化灶的不足，并简化手术操作，降低手术风险，改善治疗效果。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种医疗导管，包括：
[0006]球囊；
[0007]导管体，所述导管体包括导管末端和轴向贯通所述导管体的导管通道，所述导管末端至少部分容纳于所述球囊内，所述导管末端设有至少一个连通通道，所述连通通道用于使所述导管通道与所述球囊连通；
[0008]电极组件，所述电极组件设置在所述导管末端且位于所述球囊内，所述电极组件
包括至少一个电极对；以及，
[0009]旋磨组件，所述旋磨组件包括旋磨头和驱动轴，所述旋磨头设置于所述驱动轴的末端，所述驱动轴穿设于所述导管通道并用于驱动所述旋磨头运动；
[0010]所述医疗导管包括第一工作状态和第二工作状态；
[0011]在所述第一工作状态时，所述导管通道的远端被打开，使所述导管通道与远端外部连通，且所述连通通道被封闭，所述旋磨头被驱动在所述导管通道的远端外部旋转；
[0012]在所述第二工作状态时，所述导管通道的远端被封闭，所述连通通道被打开，使所述导管通道与所述球囊连通。
[0013]可选地，所述医疗导管还包括：
[0014]封堵组件，所述封堵组件包括第一封堵件和第二封堵件；
[0015]所述第一封堵件设置在所述连通通道处，用于控制所述连通通道的封闭与打开；
[0016]所述第二封堵件设置于所述导管通道的远端，用于控制所述导管通道的远端的封闭与打开。
[0017]可选地，所述第一封堵件处于常闭状态，和/或，所述第二封堵件处于常开状态。
[0018]可选地，所述第一封堵件被配置为当所述导管通道内的压力小于预定值时封闭所述连通通道；所述第一封堵件还被配置为当所述导管通道内的压力超过所述预定值时打开所述连通通道。
[0019]可选地，所述第一封堵件为挡片，所述挡片横设在所述连通通道处，所述挡片被配置为当所承受来自所述导管通道内的压力超过其极限抗压强度时破裂而打开所述连通通道。
[0020]可选地，所述第一封堵件为无线阀门。
[0021]可选地，所述第二封堵件包括本体和中心孔，所述本体用于封堵所述导管通道的远端，所述中心孔设置在所述本体上；所述驱动轴用于穿过所述中心孔，所述中心孔的孔径被配置为能够阻止所述旋磨头通过所述中心孔；且所述旋磨头还能够相对于所述导管体移动，以封堵所述中心孔而封闭所述导管通道的远端。
[0022]可选地，所述第二封堵件的本体为瓣膜，所述瓣膜由多个瓣叶沿周向相互连接而成，并于多个所述瓣叶的内侧形成所述中心孔。
[0023]可选地，所述瓣膜为漏斗结构，所述漏斗结构具有小径端和大径端，所述小径端为自由端并朝向医疗导管的近端，且所述大径端与所述导管体固定连接。
[0024]可选地，所述大径端设有连接器，所述连接器的材料硬度高于所述瓣膜的材料硬度，且所述连接器与所述导管体固定连接。
[0025]可选地，所述电极对包括一个正电极和一个负电极，所述正电极通过正极导线与一脉冲电源的正极电连接，所述负电极通过所述负极导线与所述脉冲电源的负极电连接；
[0026]所述导管体的外表面上或者所述导管体中设有分开设置的正极导线槽和负极导线槽，，所述正极导线槽和所述负极导线槽均与所述导管通道不连通，所述正极导线容纳于所述正极导线槽中，所述负极导线容纳于所述负极导线槽中。
[0027]可选地，所述正极导线槽的横截面形状被配置为用于固定所述正极导线，和/或，所述负极导线槽的横截面的形状被配置为用于固定所述负极导线。
[0028]可选地，所述正电极和所述负电极均为环电极，且所述正极导线槽和所述负极导
线槽均沿轴向延伸并对称设置。
[0029]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种医疗导管系统，包括脉冲电源、驱动组件以及所述的医疗导管；所述驱动组件用于控制所述旋磨组件相对于所述导管体运动，所述脉冲电源与所述电极组件连接，用于向所述电极组件提供高压脉冲。
[0030]可选地，所述驱动组件包括推进器，所述驱动轴包括伸缩关节的伸缩杆，所述推进器与所述伸缩关节的远端连接，用于驱动所述旋磨头移动；所述推进器上设置有刻度标识，用于指示所述旋磨头相对于所述导管体的位置。
[0031]本专利技术的医疗导管兼具液电效应与旋磨功能，旨在必要时先通过旋磨组件对钙化灶进行旋磨切削，去除一部分钙化灶，之后再利用液电效应产生的冲击波，对残余钙化灶进行清理。这样做，一方面克服了传统旋磨术需要撤回旋磨导管以及更换钻头和多次来回重复旋磨，而导致对血管内壁造成严重损伤的问题，另一方面也方便球囊通过钙化灶，尤其更容易通过钙化严重且通道狭窄的病变位置，最终本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种医疗导管，其特征在于，包括：球囊；导管体，所述导管体包括导管末端和轴向贯通所述导管体的导管通道，所述导管末端至少部分容纳于所述球囊内，所述导管末端设有至少一个连通通道，所述连通通道用于使所述导管通道与所述球囊连通；电极组件，所述电极组件设置在所述导管末端且位于所述球囊内，所述电极组件包括至少一个电极对；以及，旋磨组件，所述旋磨组件包括旋磨头和驱动轴，所述旋磨头设置于所述驱动轴的末端，所述驱动轴穿设于所述导管通道并用于驱动所述旋磨头运动；所述医疗导管包括第一工作状态和第二工作状态；在所述第一工作状态时，所述导管通道的远端被打开，使所述导管通道与远端外部连通，且所述连通通道被封闭，所述旋磨头被驱动在所述导管通道的远端外部旋转；在所述第二工作状态时，所述导管通道的远端被封闭，所述连通通道被打开，使所述导管通道与所述球囊连通。2.如权利要求1所述的医疗导管，其特征在于，还包括：封堵组件，所述封堵组件包括第一封堵件和第二封堵件；所述第一封堵件设置在所述连通通道处，用于控制所述连通通道的封闭与打开；所述第二封堵件设置于所述导管通道的远端，用于控制所述导管通道的远端的封闭与打开。3.如权利要求2所述的医疗导管，其特征在于，所述第一封堵件处于常闭状态，和/或，所述第二封堵件处于常开状态。4.如权利要求2所述的医疗导管，其特征在于，所述第一封堵件被配置为当所述导管通道内的压力小于预定值时封闭所述连通通道；所述第一封堵件还被配置为当所述导管通道内的压力超过所述预定值时打开所述连通通道。5.如权利要求4所述的医疗导管，其特征在于，所述第一封堵件为挡片，所述挡片横设在所述连通通道处，所述挡片被配置为当所承受的压力超过其极限抗压强度时破裂而打开所述连通通道。6.如权利要求2所述的医疗导管，其特征在于，所述第一封堵件为无线阀门。7.如权利要求2所述的医疗导管，其特征在于，所述第二封堵件包括本体和中心孔，所述本体用于封堵所述导管通道的远端，所述中心孔设置在所述本体上；所述驱动轴用于穿过所述中心孔，所述中心孔的孔径被配置为能够阻止所述旋磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：李恺，张立争，迟天玺，张劼，常兆华，
申请(专利权)人：上海微创投资控股有限公司，
类型：发明
国别省市：