医疗导管及医疗导管系统技术方案

本发明专利技术涉及一种医疗导管和医疗导管系统，医疗导管包括球囊、导管体、电极组件和旋磨组件；导管体包括导管末端和轴向贯通的导管通道，导管末端至少部分容纳于球囊内，导管末端设有连通通道并用于使导管通道与球囊连通，电极组件设置在导管末端且位于球囊内并包括电极对，旋磨组件包括旋磨头和驱动轴，旋磨头设置于驱动轴的末端，驱动轴穿设于导管通道并用于驱动旋磨头运动；在医疗导管于第一状态下，导管通道的远端被打开而与远端外部连通，且连通通道被封闭，旋磨头被驱动在导管通道的远端外部旋转；在医疗导管于第二工作状态下，导管通道的远端被封闭，连通通道被打开而使导管通道与球囊连通。本发明专利技术的优点为简化了手术操作，提高了手术安全性。提高了手术安全性。提高了手术安全性。

【技术实现步骤摘要】
医疗导管及医疗导管系统


[0001]本专利技术涉及医疗器械
，具体涉及一种医疗导管及医疗导管系统。

技术介绍

[0002]冠状动脉钙化是钙沉积物在心血管的主动脉瓣膜上的积累，严重时会使主脉血管变窄，血流量减少，从而引起胸痛或心脏病。目前面对动脉钙化的问题采用的医疗方案大多为旋磨支架术，先经股动脉鞘插入一根导引管至冠状动脉口，然后经导引管送入旋磨导管，之后，撤去导引管，再将特制的导丝插入旋磨导管，并将导丝经由狭窄病变送至冠状动脉远端，此后，沿导丝将旋磨导管的钻磨头推送至狭窄病变的近端后，开启马达，使钻磨头高速旋转并推动其前进直到通过病变部位，最后关闭马达。关闭马达后，钻磨头可后撤至病变近端，重复旋磨直到推送和后撤钻磨头时阻力消失。这种旋磨方法可以避免传统血管成形术中球囊突然发生过大扩张而造成血管壁损伤的风险。但是，由于钙化灶在血管内的分布以及厚度通常是不均匀的，且有些病变部位又十分坚硬，为此，经常需要更换大直径钻头，且多次来回重复旋磨，这样势必会对血管内壁造成撕裂损伤，严重情况下可能会造成血管破裂。因此在手术过程中如何将血管壁附着的钙化灶去本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种医疗导管，其特征在于，包括：球囊；导管体，所述导管体包括导管末端和轴向贯通所述导管体的导管通道，所述导管末端至少部分容纳于所述球囊内，所述导管末端设有至少一个连通通道，所述连通通道用于使所述导管通道与所述球囊连通；电极组件，所述电极组件设置在所述导管末端且位于所述球囊内，所述电极组件包括至少一个电极对；以及，旋磨组件，所述旋磨组件包括旋磨头和驱动轴，所述旋磨头设置于所述驱动轴的末端，所述驱动轴穿设于所述导管通道并用于驱动所述旋磨头运动；所述医疗导管包括第一工作状态和第二工作状态；在所述第一工作状态时，所述导管通道的远端被打开，使所述导管通道与远端外部连通，且所述连通通道被封闭，所述旋磨头被驱动在所述导管通道的远端外部旋转；在所述第二工作状态时，所述导管通道的远端被封闭，所述连通通道被打开，使所述导管通道与所述球囊连通。2.如权利要求1所述的医疗导管，其特征在于，还包括：封堵组件，所述封堵组件包括第一封堵件和第二封堵件；所述第一封堵件设置在所述连通通道处，用于控制所述连通通道的封闭与打开；所述第二封堵件设置于所述导管通道的远端，用于控制所述导管通道的远端的封闭与打开。3.如权利要求2所述的医疗导管，其特征在于，所述第一封堵件处于常闭状态，和/或，所述第二封堵件处于常开状态。4.如权利要求2所述的医疗导管，其特征在于，所述第一封堵件被配置为当所述导管通道内的压力小于预定值时封闭所述连通通道；所述第一封堵件还被配置为当所述导管通道内的压力超过所述预定值时打开所述连通通道。5.如权利要求4所述的医疗导管，其特征在于，所述第一封堵件为挡片，所述挡片横设在所述连通通道处，所述挡片被配置为当所承受的压力超过其极限抗压强度时破裂而打开所述连通通道。6.如权利要求2所述的医疗导管，其特征在于，所述第一封堵件为无线阀门。7.如权利要求2所述的医疗导管，其特征在于，所述第二封堵件包括本体和中心孔，所述本体用于封堵所述导管通道的远端，所述中心孔设置在所述本体上；所述驱动轴用于穿过所述中心孔，所述中心孔的孔径被配置为能够阻止所述旋磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：李恺，张立争，迟天玺，张劼，常兆华，
申请(专利权)人：上海微创投资控股有限公司，
类型：发明
国别省市：