IC卡和读卡器制造技术

根据本发明专利技术的ＩＣ卡配置为通过ＩＣ卡体（ＣＢ）上设置的天线单元（２１）接收从读卡器（１）发出的高频信号，对该高频信号进行整流以产生工作电压，并解调出叠加在该高频信号上的调制信号，从而与读卡器进行通讯。天线单元（２１）由相互隔开的成对静电耦合天线组成。该成对静电耦合天线包括相互分离地布置在ＩＣ卡体的正面上的金属薄膜（２１ａ，２１ｃ）；和相互分离地布置在ＩＣ卡体的背面上的金属薄膜（２１ｂ，２１ｄ）。金属薄膜（２１ａ，２１ｃ）彼此相对并相互连接以形成所述成对静电耦合天线中的一个。金属薄膜（２１ｂ，２１ｄ）相互相对并相互连接以形成所述成对静电耦合天线中的另一个。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】IC卡和读卡器
本专利技术涉及能够用非接触方式进行访问的IC卡和读卡器。
技术介绍
在这些类型的能够使用非接触方法进行访问的常规IC卡和读卡器中，通常，在IC卡中嵌有天线线圈，并且在读卡器中设置有天线线圈，使其接近插在插卡槽中的IC卡内的天线线圈。采用这些常规IC卡和读卡器，当把IC卡插入读卡器的插卡槽中时，读卡器检测到IC卡的插入，用访问信号调制载波信号以产生高频信号，然后将该高频信号从天线线圈发射到IC卡。另一方面，IC卡通过内建的天线线圈接收从读卡器的天线线圈发射来的高频信号，然后对接收到的高频信号进行整流，以产生访问信号和直流电压。随后，IC卡将该直流电压用作为工作电源，并向读卡器发送访问信号的回应数据。由此在读卡器和IC卡之间进行相互通讯。
技术实现思路
专利技术人调查了上面提到的常规技术并且发现了下面的问题。具体而言，在常规IC卡中，为了接收高频信号并产生充足的工作电源，必须使由天线线圈的电感和谐振电容的电容所确定的谐振频率与该高频信号的频率精确地一致。通常，在这种情况下，通过精细地调节天线线圈的圈数或长度、或精细地调节谐振电容的电容，来调节谐振频率。然而，当把天线线圈嵌入本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ卡，该ＩＣ卡配置为可通过ＩＣ卡体上的天线单元接收从读卡器发出的高频信号，对该高频信号进行整流以产生工作电压，并解调出叠加在该高频信号上的调制信号，从而与读卡器进行通讯，其中所述天线单元由相互隔开的成对静电耦合天线组成；　 　所述成对静电耦合天线包括相互分离地布置在ＩＣ卡体的正面上或正面附近的第一和第二金属薄膜；和相互分离地布置在ＩＣ卡体的背面上或背面附近的第三和第四金属薄膜；并且所述第一和第三金属薄膜彼此相对并相互连接以形成所述成对静电耦合天线中的一 个；所述第二和第四金属薄膜彼此相对并相互连接以形成所述成对静电耦合天线中的另一个。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、一种IC卡，该IC卡配置为可通过IC卡体上的天线单元接收从读卡器发出的高频信号，对该高频信号进行整流以产生工作电压，并解调出叠加在该高频信号上的调制信号，从而与读卡器进行通讯，其中所述天线单元由相互隔开的成对静电耦合天线组成；所述成对静电耦合天线包括相互分离地布置在IC卡体的正面上或正面附近的第一和第二金属薄膜；和相互分离地布置在IC卡体的背面上或背面附近的第三和第四金属薄膜；并且所述第一和第三金属薄膜彼此相对并相互连接以形成所述成对静电耦合天线中的一个；所述第二和第四金属薄膜彼此相对并相互连接以形成所述成对静电耦合天线中的另一个。2、根据权利要求1所述的IC卡，其中各个所述的成对静电耦合天线形成为长边处于所述IC卡体的长度方向上，并且所述成对静电耦合天线在所述IC卡的宽度方向上并排布置。3、根据权利要求1所述的IC卡，还包括通过改变所述成对静电耦合天线之间的负载阻抗来对所述高频信号进行幅度调制的调制电路。4、根据权利要求2所述的IC卡，还包括通过改变所述成对静电耦合天线之间的负载阻抗来对所述高频信号进行幅度调制的调制电路。5、根据权利要求3所述的IC卡，还包括对所述高频信号进行整流以产生所述工作电压的整流电路，其中所述调制电路配置为通过与对所述读卡器的回应数据同步地改变所述整流电路的输出端的负载阻抗，从而改变所述成...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈一荣，
申请(专利权)人：阿鲁策株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]