天线连接器复合结构制造技术

技术编号:3270029 阅读:142 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种天线连接器复合结构,其中包含:一连接器,位于一电子装置的主机板上,其具有一金属外壳,且该金属外壳具有多个接脚,电性连接至该主机板上对应的多个接地线,所述接地线的另一端还电性连接至该主机板上的一无线通讯模块;及一天线,设置于该金属外壳上而形成电性连接,并通过该连接器的金属外壳及所述接地线,与该无线通讯模块进行信号连通。本发明专利技术的结构使天线与无线通讯模块之间,可通过连接器的金属壳体、接脚与接地线信号连通,克服现有技术中直接以线材绕线的空间配置不易、徒增线材成本与信号衰减等问题。

【技术实现步骤摘要】
天线连接器复合结构
本专利技术涉及一种天线装置,特别是涉及一种将天线整合于连接器的复合天线结构。
技术介绍
天线在各种电子装置的无线应用上,具有迥异的形式。以使用外接式无线适配卡的电子装置而言,天线是直接设置于无线适配卡上的。台湾专利第528222号无线适配卡的天线装置,揭示一种具有伸缩天线的无线适配卡,其主要是将伸缩管组结构转为天线应用;另一台湾专利第520583号天线装置及具有天线装置的无线电通讯卡模块,则是直接印刷于无线通讯卡的电路板上。不过,当无线应用的需求逐渐普及化之后,直接设置于计算机主机上的天线及无线通讯模块,也成为标准化配备之一;现有的技术简述如下。台湾专利第552742号应用于便携式计算机的整合型天线,其专利权人国际商业机器股份有限公司(IBM)提供一种整合型天线技术,将天线与电子显示装置(如LCD)的金属支撑框架结合在一起;但此技术对于不具有金属支撑框架的便携式计算机并不适用,而且,天线接收到的信号必须通过额外的线材连接到主机上的无线通讯模块进行传送,空间设计上有其困难性。而台湾专利第528221号无线装置的天线装置,是沿着各种无线装置如无线鼠标、无线键盘、甚至计算机主机的机壳结构周缘,设置线材以作为环形天线;此技术的问题在于线材是沿着机壳内部环绕的,空间配置上的困难度较高。另一公知技术如图1所示,笔记型计算机10设置有无线通讯模块11,其天线12、13设置于显示屏18与主机19间的连接轴16、17内,再通过线材14将无线通讯模块11与天线12、13导通。此型态也同样有空间配置不易的问题;而且,事实上过长的线材会造成信号衰减,不利于无线收发效果;再者,线材的成本也是一个问题。-->其它的型态,如台湾专利第479851号笔记型计算机的空间分歧天线,则将天线形成于额外的印刷电路板上,并设置一组或一组以上的天线于笔记型计算机的靠手部位(Palm Rest)。印刷于电路板上的天线,可谓是空间配置设计上最简易的型态之一,但是,如果天线并非是设置于主机板上,不论无线通讯模块是设置于主机板上、或者与天线同样位于额外的电路板上,其与主机间的信号沟通会是个颇为棘手的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种天线连接器(Antenna Connector)复合结构,其具有低成本、高效能且配置简易等功效。为了达到上述目的,本专利技术所提供的天线连接器复合结构,主要包含一连接器与一天线,其中连接器位于一电子装置的主机板上,其具有一金属外壳,且金属外壳具有数支接脚,电性连接至主机板上对应的数条接地线,而接地线另一端还电性连接至主机板上的无线通讯模块;此天线设置于连接器的金属外壳上而形成电性连接,并通过连接器的金属外壳、接脚及接地线,与无线通讯模块进行信号连通。根据上述构想,该天线具有片状的一本体,该本体顶面具有一延伸片,使该天线形成三维立体结构。根据上述构想,该延伸片具有相互平行的二翼部,而形成U形结构。根据上述构想,该延伸片至少局部与该本体平行。根据上述构想,该本体上具有至少一通孔。根据上述构想,该天线设置于该连接器顶面。根据上述构想,该连接器为USB、IEEE.1394、PS2、PS232、PCMCIA、各式网络连接端口或音讯输出/入连接器。根据上述构想,该电子装置为个人桌上型计算机、笔记型计算机或掌中型计算机。本专利技术相比现有技术具有如下优点:本专利技术的天线连接器复合结构,在天线与无线通讯模块间,可通过连接器的金属壳体、接脚与接地线信号连通,克服了现有技术中直接以线材绕线的空间配置不易、徒增线材成本与信号衰减等问题。-->为了能清楚了解本专利技术的技术手段、特征及达到的功效,现列举实施例配合附图进行详细说明。附图说明图1是现有技术中一笔记型计算机上的天线与无线通讯模块的配置与连通关系示意图;图2是本专利技术实施例的立体分解图,显示连接器与天线的组合方式;图3是本专利技术实施例的立体外观图;图4是本专利技术实施例的应用示意图,显示连接器与天线结合于主机板上并与无线通讯模块连接;图5是本专利技术实施例的应用示意图,显示本专利技术应用于个人桌上型计算机上的状态;及图6是本专利技术另一实施例的应用示意图,显示本专利技术应用于笔记型计算机的状态。其中,附图标记说明如下:10-笔记型计算机;11-无线通讯模块;12-天线;13-天线;14-线材;16-连接轴;17-连接轴;18-显示屏;19-主机;20-主机板;21-连接器;23-接地线;24-接地线;25-无线通讯模块;210-金属外壳;221-接脚;222-接脚;30-天线;31-本体;32-延伸片;310-通孔;311-通孔;320-翼部;321-翼部;40-主机板;41-连接器;50-笔记型计算机;51-天线。具体实施方式请参阅图2至图5,本专利技术第一实施例所提供的天线连接器复合结构,是由一天线30与一连接器21所构成,其细部结构及连接关系说明如下:请参阅图2-图4,连接器21具有一金属外壳210,除了连接器21本身功能所需的内部接脚(图未示)之外,金属外壳210底部也具有两支外部的接脚221、222;如图4-图5,当连接器21安装于个人桌上型计算机(PC)的主机板20上时,接脚221、222电性连接至主机板20上对应的接地线23、-->24;而接地线23、24另一端则电性连接至主机板20上的无线通讯模块25。天线30是设置于金属外壳210顶面,其具有椭圆片状的本体31,而本体31顶面又向上先垂直、后横向延伸一延伸片32,使天线30形成三维立体结构;延伸片32具有相互平行的二翼部320、321,而形成U形结构,且翼部320、321与本体31平行。天线30与金属外壳210的电性连接,可通过该本体31与该金属外壳210的直接触接,而固定方式可利用本体31上的通孔310、311与金属壳体210螺锁、铆接、焊接、榫接结合。这样,作为无线信号收发器的无线通讯模块25,即可接收来自天线30的信号,处理后转发至主机板20上的CPU(中央处理单元);或者,根据CPU的指令,经由天线30传送无线信号。公知技术中,对于具有金属壳体的连接器,不论其规格是USB、IEEE.1394、PS2、PS232、PCMCIA、各式网络连接端口或音讯输出/入连接器,均需要额外的在电路板上形成对应的接地线,供与金属壳体的接脚连接;因此,本专利技术突破现有技术的应用思维,将天线设置于连接器的金属壳体上,再利用金属壳体的接脚连接主机板上的接地线,最后连接到无线通讯模块上与其构成连通。由于本专利技术所利用接地线为主机板上的印刷电路,克服公知技术直接以线材绕线的空间配置及线材成本、信号衰减等问题,而能提供配置简易、低成本、高效能的复合天线结构。当然,本专利技术的应用并不限于个人桌上型计算机,如图6中将具有天线51的连接器41,设置于笔记型计算机50的主机板40上亦可;其中连接器41的金属外壳与主机板40的接地线连接,以及接地线与无线通讯模块的连接方式,同前一实施例所述。除此之外,各式小型计算机如掌中型计算机、甚至具有PDA功能的智能型手机均适用。再者,本专利技术并不限定天线的形状、规格与安装在连接器金属壳体上的相对位置;同时,连接器的规格也不予限定。以上所述,仅为本专利技术较佳的实施例而已,并非用以限定本专利技术实施的范围,因此,在不脱离本专利技术的构本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种天线连接器复合结构,其中包含:一连接器,位于一电子装置的主机板上,其具有一金属外壳,且该金属外壳具有多个接脚,电性连接至该主机板上对应的多个接地线,所述接地线的另一端还电性连接至该主机板上的一无线通讯模块;及一天线,设置 于该金属外壳上而形成电性连接,并通过该连接器的金属外壳及所述接地线,与该无线通讯模块进行信号连通。

【技术特征摘要】
1.一种天线连接器复合结构,其中包含:一连接器,位于一电子装置的主机板上,其具有一金属外壳,且该金属外壳具有多个接脚,电性连接至该主机板上对应的多个接地线,所述接地线的另一端还电性连接至该主机板上的一无线通讯模块;及一天线,设置于该金属外壳上而形成电性连接,并通过该连接器的金属外壳及所述接地线,与该无线通讯模块进行信号连通。2.如权利要求1所述的天线连接器复合结构,其中该天线具有片状的一本体,该本体顶面具有一延伸片,使该天线形成三维立体结构。3.如权利要求2所述的天线连接器复合结构,其中该延伸片具有相互平行...

【专利技术属性】
技术研发人员:林信龙
申请(专利权)人:寰波科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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