双层接触式电联接结构制造技术

一种双层接触式电联接结构，它包括导体、球型导体、第一表带触指、导体卡环和长导体，通过在原电联接的导体内部设置导体卡环，球型导体凸起的球面与导体卡环凹进的圆弧侧贴合形成滑动结构，导体卡环平整侧设置弹簧挡圈固定于导体内壁卡槽内进行限位，球型导体内部设置第二表带触指与长导体保持接触状态，通过长导体转动带动球型导体与导体卡环滑动偏转角度，避免长导体偏转时单点接触，使其均匀受力，避免烧毁，操作简单方便。操作简单方便。操作简单方便。

【技术实现步骤摘要】
双层接触式电联接结构


[0001]本技术属于输配电
，涉及一种双层接触式电联接结构。

技术介绍

[0002]GIL设备大多运用于气象条件复杂的山区，外部环境多较恶劣，极有可能会出现不均匀沉降情况，当外部环境出现不均匀沉降时，GIL外壳可以通过伸缩节进行吸收部分沉降，而导体只能通过电联接结构进行吸收沉降，常规的电联接结构采用单层表带或单层弹簧结构，长导体与电联接之间偏转角度较小，当导体偏转角度超过电联接允许值时，会使表带或弹簧出现永久变形，或者导致电联接部位出现应力集中，应力通过电联接传导至固定绝缘支撑位置，造成固定绝缘支撑断裂等现象。目前GIL中大多数采用螺旋弹簧或单层表带触指吸收角度偏差，吸收的偏移量都极小，无法满足沉降需求，当沉降量过大时，长导体偏转角度加大，电联接可能会出现单点接触或受力不均匀，出现烧毁现象。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种双层接触式电联接结构，结构简单，采用在原电联接的导体内部设置导体卡环，球型导体凸起的球面与导体卡环凹进的圆弧侧贴合形成滑动结构，导体卡环平整侧设置弹簧挡圈固定于导体内壁卡槽内进行限位，球型导体内部设置第二表带触指与长导体保持接触状态，长导体转动带动球型导体与导体卡环滑动偏转角度，避免长导体偏转时单点接触，使其均匀受力，避免烧毁，操作简单方便。
[0004]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种双层接触式电联接结构，它包括导体、球型导体、第一表带触指、导体卡环和长导体；所述球型导体设置于导体内部，导体卡环凹进的圆弧侧与球型导体凸起的球面贴合，导体卡环平整侧设置弹簧挡圈固定于导体内壁卡槽内，球型导体内部设置第二表带触指与长导体保持接触状态。
[0005]所述第二表带触指的两侧设置耐磨环与球型导体卡合，耐磨环套设在长导体上。
[0006]本技术的有益效果在于：
[0007]采用了双层表带结构，使导体偏转角度由传统的
±
3.5
°
提升至
±
15
°
左右，解决了现有电联接偏转角度较小的难题，保证了GIL在运行状态下的安全性。
[0008]电联接内部采用了球型导体结构，球型导体通过触指与外侧导体接触，球型导体内部通过触指与长导体接触，长导体偏转时灵活可靠。
附图说明
[0009]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。
[0010]图1为本技术的结构示意图。
[0011]图2为本技术长导体的偏转状态图。
[0012]图中：导体1，球型导体2，第一表带触指3，导体卡环4，耐磨环6，第二表带触指8，弹簧挡圈9，长导体10。
具体实施方式
[0013]如图1~图2中，一种双层接触式电联接结构，它包括导体1、球型导体2、第一表带触指3、导体卡环4和长导体10；所述球型导体2设置于导体1内部，导体卡环4凹进的圆弧侧与球型导体2凸起的球面贴合，导体卡环4平整侧设置弹簧挡圈9固定于导体1内壁卡槽内，球型导体2内部设置第二表带触指8与长导体10保持接触状态。使用时，长导体10转动带动球型导体2与导体卡环4滑动偏转角度，避免长导体10偏转时单点接触，使其均匀受力，避免烧毁，操作简单方便。
[0014]优选的方案中，所述第二表带触指8的侧设置耐磨环6与球型导体2卡合，耐磨环6套设在长导体10上。结构简单，使用时，耐磨环6套设在长导体10上与球型导体2卡合，提高了耐磨性能，有利于提高使用寿命。
[0015]优选的方案中，耐磨环6的作用还在于吸收导体摩擦产生的微粒，同时起导体支撑的作用。
[0016]上述方案中，其工作原理是：GIL在安装及运行过程中导体可能会产生偏转现场，当长导体10发生角度偏斜时，长导体10带动球型导体2完成偏斜，球型导体2可以在导体1内部大角度偏转，不会使导体1承受较大弯曲力，第一表带触指3和第二表带触指8保证了电联接接触畅通。
[0017]上述的实施例仅为本技术的优选技术方案，而不应视为对于本技术的限制，本申请中的实施例及实施例中的特征在不冲突的情况下，可以相互任意组合。本技术的保护范围应以权利要求记载的技术方案，包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围。即在此范围内的等同替换改进，也在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层接触式电联接结构，其特征是：它包括导体（1）、球型导体（2）、第一表带触指（3）、导体卡环（4）和长导体（10）；所述球型导体（2）设置于导体（1）内部，导体卡环（4）凹进的圆弧侧与球型导体（2）凸起的球面贴合，导体卡环（4）平整侧设置弹簧挡圈（9）固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：王义平，张舸，屈文锋，郑栋文，杨树锋，王中辉，张兆闯，马荣亮，
申请(专利权)人：中国长江电力股份有限公司，
类型：新型
国别省市：