【技术实现步骤摘要】
一种连接器公头及连接器母头
[0001]本技术涉及数据传输领域,具体为一种连接器公头及连接器母头。
技术介绍
[0002]数据传输广泛应用于各领域,数据线通过连接器与其它数据线或者相关的设备相连接。相关技术是,连接器的公头设有若干突出的端子,连接器母头设有接收端子的孔,端子与孔之间形成电连接,从而实现数据的传输。
技术实现思路
[0003]本公开提供一种连接器公头,连接器公头包括:多个第一收发端子,多个所述第一收发端子包括排列成第一列的多个第一数据端子;多个第二收发端子,多个所述第二收发端子包括排成第二列的多个第一数据端子,所述第一列和所述第二列平行,且所述第一收发端子的第一数据端子与所述第二收发端子的第一数据端子分别一一对应;多个第一电力端子和多个第一信号端子,所述第一电力端子用于传输电力,第一信号端子用于传输控制信号;多个第二电力端子和多个第二信号端子,所述第二电力端子用于传输电力,所述第二信号端子用于传输控制信号;防串凸起,所述防串凸起位于所述第一收发端子的第一数据端子和所述第二收发端子的第一数据端子之间以降低所述第一收发端子的第一数据端子和所述第二收发端子的第一数据端子之间的串扰,所述防串凸起不位于所述第一电力端子和所述第二电力端子之间且不位于所述第一信号端子和所述第二信号端子之间。
[0004]本公开还提供一种连接器母头,连接器母头包括:多个第一收发端子插接件,多个所述第一收发端子插接件包括排列成第一列的多个第一数据端子插接件,每个所述第一收发端子插接件具有插孔;多个第二收发端子插接件, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种连接器公头,其特征在于,包括:多个第一收发端子,多个所述第一收发端子包括排列成第一列的多个第一数据端子;多个第二收发端子,多个所述第二收发端子包括排成第二列的多个第一数据端子,所述第一列和所述第二列平行,且所述第一收发端子的第一数据端子与所述第二收发端子的第一数据端子分别一一对应;多个第一电力端子和多个第一信号端子,所述第一电力端子用于传输电力,第一信号端子用于传输控制信号;多个第二电力端子和多个第二信号端子,所述第二电力端子用于传输电力,所述第二信号端子用于传输控制信号;防串凸起,所述防串凸起位于所述第一收发端子的第一数据端子和所述第二收发端子的第一数据端子之间以降低所述第一收发端子的第一数据端子和所述第二收发端子的第一数据端子之间的串扰,所述防串凸起不位于所述第一电力端子和所述第二电力端子之间且不位于所述第一信号端子和所述第二信号端子之间。2.根据权利要求1所述的连接器公头,其中,多个第一电力端子和多个第一信号端子共同排成第三列,所述第三列与所述第一列平行,且第一列相对于所述第三列更靠外,多个第二电力端子和多个第二信号端子共同排成第四列,所述第四列与所述第二列平行,所述第二列相对于所述第四列更靠外,且多个所述第二电力端子与多个所述第一电力端子分别一一对应,多个所述第二信号端子与多个所述第一信号端子分别一一对应;所述防串凸起是板状的金属凸起,所述防串凸起在沿所述第一列的方向上的两端的距离大于与其相对的所述第一数据端子在沿所述第一列的方向上的两端的距离;在沿所述第一数据端子的固定端到自由端的方向上,所述防串凸起的自由端高于所述第一数据端子的自由端,所述第一数据端子自由端用于插接与所述连接器公头配合的连接器母头的插孔;所述防串凸起的自由端在沿所述第一数据端子的固定端到自由端的方向上的尺寸逐渐缩小,所述第一数据端子的自由端用于插接与所述连接器公头配合的连接器母头的插孔;所述连接器公头是Type
‑
C类型,所述第一收发端子和所述第二收发端子包括用于以第一速度传输数据信号的所述第一数据端子和用于以第二速度传输数据信号的第二数据端子,所述第一速度高于所述第二速度,所述第一收发端子的第二数据端子位于第三列,所述第二收发端子的第二数据端子位于第四列,且所述第一收发端子的第二数据端子与第二收发端子的第二数据端子相对应,所述防串凸起不位于所述第一收发端子的第二数据端子与所述第二收发端子的第二数据端子之间;所述第一电力端子包括一个电源端子和一个接地端子,所述第二电力端子包括一个接地端子和一个电源端子,位于第三列的电源端子和位于第四列的接地端子对应,位于第三列的接地端子和位于第四列的电源端子对应;第一列包括第一段和第二段,所述第一段与第二段分列在第三列的两侧,在第三列中,所述第二数据端子位于中间位置,所述第一信号端子和所述第一电力端子在从所述中间位置到两端的方向上依次排列;第二列包括第一段和第二段,第二列的第一段和第二段分列在第四列的两侧,在第四列中,所述第二数据端子位于中间位置,所述第二信号端子和所述第二电力端子在从所述中间位置到两端的方向上依次排列;
所述第一数据端子的直径为第一直径,其他端子的直径为第二直径,所述第一直径小于所述第二直径;所述连接器公头还包括:公头容设件,所述公头容设件包括板状部和固定连接于所述板状部一侧的容设部,所述公头容设件设有贯穿所述板状部和容设部的多个穿孔,各端子和防串凸起穿入所述穿孔内固定,各端子的自由端均伸出于所述穿孔外部且靠近所述容设部,各端子的固定端均伸出于所述穿孔外部且靠近所述板状部,各端子和防串凸起的自由端用于与连接器母头配合;以及金属壳体,所述金属壳体包括用于限定第一开口的第一壁和用于限定第二开口的第二壁,所述第一壁和所述第二壁垂直,所述第一开口小于所述第二开口,所述第一开口用于露出所述容设部的远离所述板状部的端面,所述第二开口用于露出所述板状部的远离所述容设部的端面;所述连接器公头还包括:环形磁铁,所述环形磁铁套在所述公头容设件的容设部外并且容纳在所述金属壳体内,所述环形磁铁具有环形的第一表面、与所述第一表面相对的环形的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的第一侧面和第二侧面,所述第一表面贴合于所述板状部的靠近所述容设部的一侧,所述第二表面贴合于所述金属壳体的所述第一壁的内表面,所述第一侧面贴合在所述容设部外,所述第二侧面贴合在所述金属壳体的所述第二壁的内表面;所述连接器公头还包括套在所述公头容设件的容设部外部的防撞垫片,所述防撞垫片的两侧面分别贴合所述环形磁铁的所述第一表面与所述公头容设件的板状部的靠近所述容设部的一侧;所述连接器公头还包括用于与数据线的线缆焊接的电路板,各端子和防串凸起的固定端与所述电路板焊接;所述金属壳体包括与所述第二壁连接的凸起,所述电路板的边缘上设置有通孔,所述凸起伸入所述通孔用于固定所述金属壳体和所述电路板;所述连接器公头还包括注塑壳体,所述注塑壳体包裹所述电路板和部分所述金属壳体,所述金属壳体的所述第一壁和部分所述第二壁露出于所述注塑壳体;在从端子的固定端向自由端的方向上,所述金属壳体的所述第一壁的外表面高于各端子和防撞凸起的自由端。3.一种连接器母头,其中,所述连接器母头包括:多个第一收发端子插接件,多个所述第一收发端子插接件包括排列成第一列的多个第一数据端子插接件,每个所述第一数据端子插接件具有第一插孔;多个第二收发端子插接件,多个所述第二收发端子插接件包括排列成第二列的多个第一数据端子插接件,所述第一列与第二列平行,每个所述第一数据端子插接件具有第一插孔,且多个所述第一收发端子插接...
【专利技术属性】
技术研发人员:薛金波,
申请(专利权)人:优奈柯恩北京科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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