本实用新型专利技术提供一种果蔬切片装置，主要有壳体，投料口及切刀，投料口位于壳体上方，所述切刀于壳体中心转动，且切刀转动路径会掠过投料口下方，投料口一侧设置有感应机构，投料口下方设置有旋转甩片机构，旋转甩片机构的圆周上均匀分布有若干凸块，且旋转甩片机构与感应机构联动，投料口上方具有多位气缸，多位气缸下方推送按压头，且按压头处设置有压力传感器。本实用新型专利技术采用旋转错位甩片的方式对片料进行转移，实现片料厚薄均匀，且不与主体黏连，完成有效分离，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种果蔬切片装置
[0001]本技术涉及食品切片设备
，特指一种果蔬切片装置。
技术介绍
[0002]切片机是切制薄而均匀组织片的机械，组织用坚硬的石蜡或其他物质支持，每切一次借切片厚度器自动向前（向刀的方向）推进所需距离。目前，现有的切片机有自动推进机构，但其推进机构通常是从侧面推进，刀盘直立由上往下切割，这样容易导致切片厚薄不均匀；若采用横向刀盘，则通常是依靠果蔬自重实现推进，以刀盘的快速旋转对材料进行切割，同样会导致切片厚薄不均，且对于内部组织黏连性较大的果蔬，则切开后切片仍然粘附于主体上，没有完全分离，增加后期的工作量。
技术实现思路
[0003]鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种果蔬切片装置，实现纵向切片及片料完全分离，有效提高生产效率。
[0004]为解决上述的技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术为一种果蔬切片装置，主要有壳体，投料口及切刀，投料口位于壳体上方，所述切刀于壳体中心转动，且切刀转动路径会掠过投料口下方，投料口一侧设置有感应机构，投料口下方设置有旋转甩片机构，旋转甩片机构的圆周上均匀分布有若干凸块，且旋转甩片机构与感应机构联动。
[0006]本技术的切刀由第一电机驱动旋转，且切刀的切面与投料口下边缘间距为2
‑
3mm。
[0007]本技术的旋转甩片机构由第二电机驱动旋转。
[0008]本技术的旋转甩片机构一侧设置有滑道，且滑道上方具有喷气口。
[0009]本技术的感应机构为红外感应头。
[0010]本技术的投料口上方具有多位气缸，多位气缸下方推送按压头，且按压头处设置有压力传感器。
[0011]本技术的投料口上方还设有投料器。
[0012]本技术的优点为：采用旋转甩片机构与切刀联动，在切刀完成切片后，旋转甩片机构上的凸块即刻替换，能够将片料错位分离，以及通过替换的凸块接住待切主料，并且在多位气缸与压力传感器的作用下可获知物料是否完全切片，能实时投喂新的物料进入投料口，其片料厚薄均匀，且不与主体黏连，对物料完成有效分离，提高生产效率。
[0013]附图说明：
[0014]附图1为本技术的结构示意图。
[0015]具体实施方式：
[0016]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0017]如图1所示，本技术为一种果蔬切片装置，主要有壳体1，投料口2及切刀3，投
料口2位于壳体1上方，切刀3于壳体1中心转动，且切刀3转动路径会掠过投料口2下方，该部分结构与现有的自重切料机构相同，在此不再赘述。
[0018]具体的，投料口2一侧设置有感应机构21，感应机构21优选为红外感应头，投料口2下方设置有旋转甩片机构4，旋转甩片机构4的圆周上均匀分布有若干凸块41，且旋转甩片机构4与感应机构21联动。即物料位于投料口2中，物料下方有对应的凸块41支撑，在切刀3旋转至投料口2下方切割时，感应机构21对系统传递信息，系统控制旋转甩片机构4动作进行凸块41的替换，则支撑于物料下方的凸块41转动带动切割后的片料与主体分离，而物料主体在自重下沉，这时替换的凸块41刚好位于下沉的主体下方做新一轮支撑，凸块41支撑位置恒定，切刀3切割位置恒定，能够确保物料切片厚度均匀，且通过凸块41旋转错开带出片料，使片料与主体能够完全分离，避免黏连。
[0019]切刀3由第一电机30驱动旋转，旋转甩片机构4由第二电机40驱动旋转，切刀3可由同步轮带动或减速器带动降低转速，切刀3的切面与投料口2下边缘间距为2
‑
3mm，即使得切刀3在转动过程中不与壳体1发生摩擦，又能控制好预留位置，避免最后尺寸较小的物料上部片料厚度太薄。
[0020]为了防止片料与凸块41产生黏连，旋转甩片机构4一侧设置有滑道5，且滑道5上方具有喷气口51，当凸块41带动片料进入滑道5范围时，喷气口51喷出高压气体吹落凸块41上的片料，使其进入滑道并实现出料。
[0021]进一步为了实现自动投料，投料口2上方具有多位气缸6，多位气缸6下方推送按压头7，且按压头7处设置有压力传感器71，多位气缸6同样需要系统控制，其根据旋转甩片机构4动作而联动，在物料进入投料口2中时，多位气缸6推动按压头7下行下压物料，按压头7与物料始终接触，能够感知所接触的压力，多位气缸6在物料不断被切割时多段位下压物料，在物料完成最后一步切割后，最后剩余的片材被带出，则压力传感器71感应不到压力，则系统控制多位气缸6完全复位，则空出投料口2便于重新投料。
[0022]投料口2上方还设有投料器8，投料器8在现有技术中多有应用，只要能够在多位气缸6完全复位到初始位置后，对投料口2添加新的物料即可，在此不再赘述。
[0023]应当理解的是，本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种果蔬切片装置，主要有壳体（1），投料口（2）及切刀（3），投料口（2）位于壳体（1）上方，其特征在于：所述切刀（3）于壳体（1）中心转动，且切刀（3）转动路径会掠过投料口（2）下方，投料口（2）一侧设置有感应机构（21），投料口（2）下方设置有旋转甩片机构（4），旋转甩片机构（4）的圆周上均匀分布有若干凸块（41），且旋转甩片机构（4）与感应机构（21）联动。2.根据权利要求1所述的一种果蔬切片装置，其特征在于：所述切刀（3）由第一电机（30）驱动旋转，且切刀（3）的切面与投料口（2）下边缘间距为2
‑
3mm。3.根据权利要求1所述的一种果蔬...
【专利技术属性】
技术研发人员：余德华，余卓希，
申请(专利权)人：广东润德食品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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