一种SMT贴片加工用降温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及SMT贴片加工技术领域，尤其为一种SMT贴片加工用降温装置，包括加工箱体，所述加工箱体的前端面设置有箱门，所述箱门的前端面上安装有控制面板，所述加工箱体的内部底端设置有电路板夹具，所述加工箱体的内部顶端设置有焊接装置，所述加工箱体的两侧顶端处均设置有进风组件，所述加工箱体的内部两侧均设置有与进风组件位置对应的除湿组件，所述除湿组件的下方设置有出风组件，所述加工箱体上设置有制冷机构，所述制冷机构包括安装在加工箱体底端的冷却液箱，所述冷却液箱的内部底端设置有制冷片，所述冷却液箱上设置搅拌机构，本实用新型专利技术通过冷风降低电路板的表面温度，提高SMT贴片焊接效果，提高产品质量。提高产品质量。提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片加工用降温装置


[0001]本技术涉及SMT贴片加工
，具体为一种SMT贴片加工用降温装置。

技术介绍

[0002]SMT称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。
[0003]在SMT贴片加工工序中，焊接工序是是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起，在此阶段PCB板受到高温加热后，表面温度很高，如果冷却不充分，会使锡膏坍塌，导致焊接不良，出现短路问题，因此需要一种SMT贴片加工用降本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片加工用降温装置，包括加工箱体(1)，所述加工箱体(1)的前端面设置有箱门(2)，所述箱门(2)的前端面上安装有控制面板(3)，所述加工箱体(1)的内部底端设置有电路板夹具(8)，所述加工箱体(1)的内部顶端设置有焊接装置(9)，其特征在于：所述加工箱体(1)的两侧顶端处均设置有进风组件(5)，所述加工箱体(1)的内部两侧均设置有与进风组件(5)位置对应的除湿组件(13)，所述除湿组件(13)的下方设置有出风组件(14)，所述加工箱体(1)上设置有制冷机构，所述制冷机构包括安装在加工箱体(1)底端的冷却液箱(4)，所述冷却液箱(4)的内部底端设置有制冷片(10)，所述冷却液箱(4)上设置搅拌机构(12)。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工用降温装置，其特征在于：所述进风组件(5)包括进风箱(51)、防尘网(53)以及引风扇(54)，所述进风箱(51)安装在加工箱体(1)的外壁上，所述进风箱(51)上开设有进风口(52)，所述进风口(52)的外侧设置有防尘网(53)，所述防尘网(53)通过螺栓安装在进风箱(51)的外壁上，所述进风口(52)的内侧设置有引风扇(54)，所述引风扇(54)通过螺栓安装在进风箱(51)的内壁上。3.根据权利要求2所述的一种SMT贴片加工用降温装置，其特征在于：所述制冷机构还包括置于进风箱(51)内部的冷水管(15)，所述冷水管(15)为连续S型结构，所述冷水管(15)的外壁上设置有若干个翅片，所述冷水管(15)的进水口连接有进水管(6)，所述进水管(6)远离冷水管(15)的一端贯穿进风箱(51)并与冷却液箱(4)的侧壁底端连接，所述进水管(6)延伸至冷却液箱(4)的内部并连接有增压泵(11)，所述冷水管(15)的出水口连接有回水管(7)，所述回水管(7)远离冷水管(15)的一端贯穿进风箱(51)并与冷却液箱(4)的侧壁顶端连接。4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工用降温装置，其特征在于：所述搅拌机构(12)包括安装在冷却液箱(4)底部中心处的电机(121)以及转动连接在冷却液箱(4)底部的两个转轴(123)，所述电机(121)的输出端固定连接有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹光华，邓广生，
申请(专利权)人：深圳市龙合实业有限公司，
类型：新型
国别省市：