一种用于新型电子元器件加工的焊接设备制造技术

本发明专利技术涉及新型电子元器件技术领域，且公开了一种用于新型电子元器件加工的焊接设备，包括壳体，所述壳体的内壁开设有滑槽，所述滑槽的内壁固定连接有弹簧，所述滑槽的内壁弹性连接有电触点，所述电触点的内壁开设有卡槽，所述壳体的内壁活动连接有触发机构，所述壳体的内壁固定连接有挤压机构。该用于新型电子元器件加工的焊接设备，通过电触点与导电轨的电性接触，使得滑板将容纳槽内的助焊膏挤出涂抹在电洛铁上，实现了避免人工对电洛焊涂抹助焊膏，省时省力，避免出现涂抹不均匀的现象，避免助焊膏涂抹较多，防止资源的浪费，避免助焊膏涂抹不足的现象，提高对电子元器件的焊接效果，提高了电子元器件的使用寿命。提高了电子元器件的使用寿命。提高了电子元器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种用于新型电子元器件加工的焊接设备


[0001]本专利技术涉及新型电子元器件
，具体为一种用于新型电子元器件加工的焊接设备。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，电子元器件需要相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，现有的连接电子元器件最常见的方法是将其焊接到印刷电路板上。
[0003]现有的电子元器件的焊接多采用电洛焊进行焊接，电洛铁是制造电子元器件的必备工具，现有的电洛焊在使用之前，需要人工对电洛焊涂抹助焊膏，费时费力，人工涂抹助焊膏的用量不易把控，会造成涂抹不均匀的现象，造成助焊膏涂抹较多，造成资源的浪费，会造成助焊膏涂抹不足的现象，导致对电子元器件的焊接效果变差，降低电子元器件的使用寿命。
[0004]因此，我们提出了一种用于新型电子元器件加工的焊接设备来解决以上问题。

技术实现思路

[0005](一)技术方案
[0006]为实现上述避免人工对电洛焊涂抹助焊膏，省时省力，避免出现涂抹不均匀的现象，避免助焊膏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于新型电子元器件加工的焊接设备，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内壁开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)的内壁固定连接有弹簧(3)，所述滑槽(2)的内壁弹性连接有电触点(4)，所述电触点(4)的内壁开设有卡槽(5)，所述壳体(1)的内壁活动连接有触发机构(6)，所述壳体(1)的内壁固定连接有挤压机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于新型电子元器件加工的焊接设备，其特征在于：所述触发机构(6)包括滑块(8)，所述滑块(8)的内壁活动连接有滚珠(10)，所述滚珠(10)的内壁固定连接有导电环(9)，所述滑块(8)的内壁固定连接有导体棒(13)，所述滑块(8)的内壁固定连接有导电轨(11)，所述滑块(8)的内壁弹性连接有卡块(12)，所述壳体(1)的内壁且靠近滑槽(2)的外侧固定连接有磁板一(14)，所述壳体(1)的内壁且靠近滑槽(2)的外侧固定连接有磁板二(15)。3.根据权利要求2所述的一种用于新型电子元器件加工的焊接设备，其特征在于：所述导电轨(11)的结构为圆环体结构，所述导电轨(11)与导体棒(13)电性连接，所述导电环(9)对称分布在滑块(8)的两侧，所述导电环(9)与外接电源电性连接。4.根据权利要求2所述的一种用于新型电子元器件加工的焊接设备，其特征在于：所述磁板一(...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪敬军，
申请(专利权)人：江苏赛尼电力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：