一种抛光模组故障处理方法、装置及抛光设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种抛光模组故障处理方法、装置及抛光设备，该方法包括：获取抛光模组的故障数据信息及所述抛光模组内晶圆的当前晶圆状态；对故障数据信息进行分析，得到故障类型；根据故障类型和所述当前晶圆状态进行故障处理。本发明专利技术通过对故障数据信息进行分析，然后进行故障处理，使晶圆在抛光模组的传输、抛光、清洗过程中发生故障时能够及时处理故障，避免了晶圆因故障处理不当而产生的损失。避免了晶圆因故障处理不当而产生的损失。避免了晶圆因故障处理不当而产生的损失。

【技术实现步骤摘要】
一种抛光模组故障处理方法、装置及抛光设备


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，具体涉及一种抛光模组故障处理方法、装置及抛光设备。

技术介绍

[0002]随着集成电路(Integrated circuit,IC)制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，因此对抛光的要求也越来越高。
[0003]晶圆的抛光过程从开始进入传输系统、抛光系统、清洗系统等直到最后输出，其中任何一个环节出错，都会导致晶圆无法继续传递下去，从而使晶圆在抛光模组里停留较长的时间，若在此期间抛过的晶圆上有抛光液颗粒残留，会给晶圆就造成不可避免的损失。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种抛光模组故障处理方法、装置及抛光设备，以解决因故障处理不当对晶圆造成损失问题。
[0005]为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]本专利技术实施例提供了一种抛光模组故障处理方法，包括：
[0007本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光模组故障处理方法，其特征在于，包括：获取抛光模组的故障数据信息及所述抛光模组内晶圆的当前晶圆状态；对所述故障数据信息进行分析，得到故障类型；根据所述故障类型和所述当前晶圆状态进行故障处理。2.根据权利要求1所述的抛光模组故障处理方法，其特征在于，所述对所述故障数据信息进行分析，得到故障类型，包括：获取所述故障数据信息的故障来源；根据所述故障来源得到具体故障位置；对所述故障数据信息和所述具体故障位置进行分析，得到故障类型。3.根据权利要求1所述的抛光模组故障处理方法，其特征在于，所述根据所述故障类型和所述当前晶圆状态进行故障处理，包括：判断当前故障类型对当前晶圆状态的影响程度；根据所述影响程度确定故障处理方式；按照所述故障处理方式进行故障处理。4.根据权利要求3所述的抛光模组故障处理方法，其特征在于，所述判断当前故障类型对当前晶圆状态的影响程度，包括：通过所述故障类型和所述当前晶圆状态确定故障发生的位置和晶圆位置；判断所述故障发生的位置和所述晶圆位置是否一致；若一致，则确定所述影响程度为直接影响；若不一致，则确定所述影响程度为不影响。5.根据权利要求4所述的抛光模组故障处理方法，其特征在于，所述根据所述影响程度确定故障处理方式，包括：若所述影响程度为直接影响，则立即停止抛光，并使所述抛光模组进入故障状态；若所述影响程度为不影响，则等待所述晶圆抛光完成后，使所述抛光模...

【专利技术属性】
技术研发人员：李久芳，贾若雨，孟晓云，刘志伟，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：