【技术实现步骤摘要】
一种超薄集成电路防静电包装管结构
[0001]本专利技术属于集成电路包装管领域,具体涉及一种超薄集成电路防静电包装管结构。
技术介绍
[0002]在传统集成电路封装中,直插式与贴装式产品封装是最基础的封装形式,胶体尺寸适中,应用面广且量大,随着集成电路业界集成化、小型化的趋势,用于承载集成电路的包装管也向尺寸更小、精度更高方向发展,由于集成电路防静电包装管大多为塑料材质,塑料材质的加工工艺特性是易收缩与膨胀,相比金属加工精度较低,尺寸稳定性很难控制,因此现有的常规结构塑料包装管在承载薄集成电路封装件的过程中通常因为自身以及集成电路封装件的累加制造误差,造成集成电路封装件与包装管的匹配性不稳定,易发生集成电路封装件卡在包装管中无法顺畅的导出或者外引脚变形等问题,常规结构的包装管要改善集成电路封装件卡管和外引脚变形等问题,需要极高的加工精度,对成本和成品率带来了极大的挑战。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种超薄集成电路防静电包装管结构,以解决包装管内产品变形、损坏报废的问题。
[00 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超薄集成电路防静电包装管结构,其特征在于,包括管体(1)、让位机构、导向机构,其中:所述管体(1)的横截面呈凹字形;包括上壁(5)、两侧壁(7)、两个下壁(13)以及连接两个下壁(13)的支撑台(6);所述上壁(5)、两侧壁(7)、两个下壁(13)以及连接两个下壁(13)的支撑台(6)之间围绕形成内腔(3);所述让位机构包括让位槽(4),其中:所述让位槽(4)为两个矩形通槽,设置于所述管体(1)内腔(3)的两侧;所述导向机构包括设置于内腔(3)中的导向筋(8)和限位筋(9),其中:所述导向筋(8)包括两个,间隔设置在上壁(5)内侧;所述限位筋(9)包括两个,间隔设置在所述支撑台(6)内侧。2.根据权利要求1所述的一种超薄集成电路防静电包装管结构,其特征在于,所述管体(1)上设有贯穿上壁(5)和支撑台(6)的销钉孔(2)。3.根据权利要求1所述的一种超薄集成电路防静电包装管结构,其特征在于,还包括外筋机构;所述外筋机构包括第一外筋(10)和第二外筋(11),其中:所述第一外筋(10)和所述第二外筋(11)的数量均为两个;所述两个第一外筋(10)平行设置于所述管体(1)的上壁(5)外侧;所述两个第二外筋(11)平行设置于支撑台(6)外侧;所述第一外筋(10)与所述第二外筋(11)对称设置于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:张国庆,崔卫兵,张进兵,张易勒,
申请(专利权)人:天水华天科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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