嵌入式小型化环行器制造技术

本实用新型专利技术的嵌入式小型化环行器，主要是在现有的嵌入式环形器的基础上，将分立式腔体改为一体化腔体，并将作为上盖的导磁板改为经螺纹旋装在腔体口上，还采取了使用复合型微波铁氧体及表面镀银等措施，明显具有磁路闭合好，漏磁小，无需粘合剂和螺钉即可装配，易于小型化，可靠性高，器件整体性能好等特点，可广泛应用于微波通讯特别是３Ｇ通讯系统中。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种环行器，特别是一种移动通讯(如TD-SCDMA或GSM、 CDMA等)系统的基站和手机等移动台中使用的双工器或多工器和起隔离或去 耦兽作用的嵌入式小型化环形器，属于非互易的传输器件。
技术介绍
现有的用于移动通讯系统的嵌入式(Drip-in)环形器，用分立的几块导磁材 料粘接成设有腔体的外壳，其结构如附图1所示，导磁材料(l)用粘合剂胶合于 腔体(2)上，。在腔体(2)内装入两片铁氧体(3)(不带陶瓷环介质)，中心导体(4),导 磁圆片(5)，导磁圆片(6)，温度补偿片(7),永磁体(8)，导磁材料(9)，导磁材 料(10)分别用镙钉固定在腔体上。永磁体为铁氧体提供偏置磁场，中心导体有三 个引出端点，分别被引到腔体(2)的三个端口之外。此结构由多块导磁材料用粘 合剂和镙钉固定在腔体上，与腔体构成磁回路。这种结构加工耗材大，磁路不完 全闭合，漏磁较大，磁路效率低，器件整体温度性能较差，铁氧体不加陶瓷介质， 很难做到结构的超小型化。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有嵌入式环形器存在的不足之处而提供 一种结构简单、体积小、磁路损耗小效率高、易于装配调试的嵌入式小型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入式小型化环行器包括腔体及装在腔体内的两片微波铁氧体、中心导体、两块导磁片、一块导磁板、温度补偿片及永磁体，所述中心导体夹在两片微波铁氧体之间，其中，中心导体的三根引线被引到腔体外，两块导磁片分别放置在两片微波铁氧体的上、下两侧，温度补偿片和永磁体依次叠放在上侧导磁片上，导磁板盖装在腔体口上，其特征在于：腔体为一体化腔体，腔体口上设有内螺纹，导磁板边缘设有外螺纹，导磁板作为上盖经螺纹旋装在腔体口上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金国庆，
申请(专利权)人：南京广顺电子技术研究所，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]