复合板谐振腔制造技术

本实用新型专利技术涉及一种谐振腔，特别是一种复合板谐振腔，包括：电子管、内导体、外导体、设于内、外导体之间的调谐短路板，其特征在于：所述内导体和外导体至少其中之一是由高导电材料与铝板的复合板制成的复合板内导体和／或复合板外导体。本实用新型专利技术采用高导电材料与铝的复合板制作腔体，减轻了腔体的重量，提高了腔体质量，腔体表面平滑、电阻小。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种复合板谐振腔，包括：电子管、内导体、外导体、设于内、外导体之间的调谐短路板，其特征在于：所述内导体和外导体至少其中之一是由高导电材料与铝板的复合板制成的复合板内导体和／或复合板外导体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，
申请(专利权)人：北京北广科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]