微带转波导探头及放大器及数字微波室外单元制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微带转波导探头及放大器及数字微波室外单元，微带转波导探头为边长为０．９－１．１毫米的矩形薄片，微带线与波导通过该探头连接，波导的横截面为长方形，长方形的一边开有１．５－２．５毫米的开口，微带线经过开口与微带转波导探头相连，微带转波导探头距长方形的长边的距离为１．０－１．２毫米。１８ＧＨｚ　　ＰＤＨ数字微波室外单元包括高功率放大器、低噪声放大器和射频本振单元，射频本振单元的各个电路分别处于单独的腔体结构之中。抗电磁干扰能力、电磁兼容的能力强，且结构简单、紧凑。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种数字微波通信单元，尤其涉及一种微带转波导探头及放大器及数字微波室外单元。
技术介绍
在数字微波通信中，经常需要微带线与波导之间进行连接。 现有技术中，微带线与波导之间的转换结构复杂，调试不方便。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种微带转波导探头及微带转波导线及高功率放大器及低噪声放大器及数字微波室外单元。 本技术的目的是通过以下技术方案实现的 本技术的微带转波导探头，该探头为矩形薄片，所述矩形薄片的边长为0.9-1.1毫米。 本技术的微带转波导线，包括微带线、波导，所述的微带线与波导通过上述的微带转波导探头连接，所述微带转波导探头嵌于所述波导中，所述波导的横截面为矩形，所述矩形的一边开有开口，所述微带转波导探头通过所述开口与所述微带线连接。 本技术的高功率放大器，包括高功率放大芯片，还包括上述的微带转波导线，所述微带转波导线包括微带线、波导，所述微带线的一端与所述高功率放大芯片连接；另一端通过上述的微带转波导探头与所述波导连接。 本技术的低噪声放大器，包括低噪声放大芯片，还包括上述的微带转波导线，所述微带转波导线包括微带线、波导，所述微带线的一端与所述低噪声放大芯片连接；另一端通过上述的微带转波导探头与所述波导连接。 本技术的数字微波室外单元，包括上述的高功率放大器和上述的低噪声放大器，还包括射频本振单元。 由上述本技术提供的技术方案可以看出，本技术所述的微带转波导探头及高功率放大器及低噪声放大器及数字微波室外单元，由于微带转波导探头为矩形薄片，矩形薄片的边长为0.9-1.1毫米；微带线与波导通过上述的微带转波导探头连接。具有连接方便，结构简单，易于调试的优点。附图说明图1为本技术微带转波导探头的结构示意图； 图2为本技术高功率放大器的结构示意图； 图3为本技术低噪声放大器的结构示意图； 图4为本技术数字微波室外单元的结构示意图； 图5为本技术中射频本振单元的结构示意图。具体实施方式 本技术的微带转波导探头，其较佳的具体实施方式如图1所示，该探头2为矩形薄片，矩形薄片的边长为0.9-1.1毫米，可以为0.9、1.0、1.1毫米等，也可以是其它需要的尺寸。该探头2可以为正方形，也可以为长方形等。 本技术的微带转波导线，其较佳的具体实施方式如图1所示，包括微带线3、波导1，微带线3与波导1通过上述的微带转波导探头2连接。 波导1的横截面可以为矩形，矩形的一边开有开口4，微带转波导探头2嵌于波导1中，微带转波导探头2朝向开口4的一边通过开口4与微带线3连接。 开口4开在长方形的长边的中心位置，开口4的长度为1.5-2.5毫米，可以为1.5、2.0、2.5毫米，根据需要也可以是其它的尺寸。 微带转波导探头2距长方形的长边的距离为1.0-1.2毫米，可以为1.0、1.1、1.2毫米，根据需要也可以是其它的尺寸。 微带转波导探头距波导短路面的距离为3.8毫米。 本技术的高功率放大器，其较佳的具体实施方式如图2所示，包括高功率放大芯片5，还包括图1中的微带线3、波导1，微带线3的一端与高功率放大芯片5连接；另一端与微带转波导探头2连接。 本技术的低噪声放大器，其较佳的具体实施方式如图3所示，包括低噪声放大芯片6，还包括图1中的微带线3、波导1，微带线3的一端与低噪声放大芯片5连接；另一端与微带转波导探头2连接。 本技术的数字微波室外单元，其较佳的具体实施方式如图4所示，包括上述的高功率放大器(高功放)和低噪声放大器(低噪放)，还包括射频本振单元，包括发本振和收本振。 如图5所示，射频本振单元包括数字锁相环电路、压控振荡器电路、第一射频放大电路、倍频电路、射频滤波电路、第二射频放大电路，各个电路分别处于单独的腔体结构之中。 具体实施例，以18GHz PDH(Plesiochronous Digital Hierarchy准同步数字系列)数字微波射频室外单元为例 参见图4，从室内单元来的信号首先经过控制单元；经过处理后与中频单元相连；中频单元将收发中频分开。发中频直接调制到发本振上；发本振信号经过高功放、双工器、波导、天线发射出去。从天线接收到的18GHz数字微波信号，经过双工器进入低噪放，然后进入混频器与收本振信号混频，混频出来的收中频进入中频单元，然后经过控制单元进入室内单元。 参见图2，数字微波室外单元的高功率放大器单元，从发本振来的发射频信号，经过高功率放大器芯片5后，再经过微带转波导探头2进入波导1发射出去。 参见图3，数字微波室外单元的低噪声放大器单元，从天线接收到的数字微波信号从波导1经过微带转波导探头2进入低噪声放大器芯片6，然后经过镜像滤波器进入混频器，和收本振信号进行混频，混频出来的收中频信号经过中频放大器进入中频单元。 18GHz数字微波单元采用标准的WR42(即BJ220)波导进行传输，WR42波导的截面的长是10.668mm，宽是4.318mm。微带转波导探头的长和宽分别是1mm，微带转波导探头的中心和波导长边的中心处在一条水平线上，微带转波导探头距离波导长边的距离是1.1mm，微带转波导探头通过50欧姆的微带射频线与射频器件相连。在波导的长边的中心上开了一个2mm宽的开口，以便让50欧姆的射频微带线通过，微带电路所采用的基材是0.3mm厚的板材。 18GHz数字微波微带转波导探头的结构，可以包括三层上层是铝质的容纳器件的腔体，中间是焊接器件的微带电路板，下层是铝质的盖板。上层腔体的波导腔体深度是3.8mm。在波导腔体的长边的中心上开有一个2mm宽、1mm深的凹槽，以便让50欧姆的射频微带线通过。 18GHz PDH数字微波室外单元的射频本振单元，包括数字锁相环电路、压控振荡器电路、第一射频放大电路、N倍频电路、射频滤波电路、第二射频放大电路，所述电路顺序连接，所述各个电路分别处于单独的腔体结构之中，各个腔体之间通过小凹槽相互连接。具体是，数字锁相环电路通过小凹槽与压控振荡器电路相连；压控振荡器电路通过小凹槽与第一射频放大电路相连；第一射频放大电路通过小凹槽与N倍频器电路相连；倍频器电路通过小凹槽与射频滤波器电路相连；射频滤波器电路通过小凹槽与第二射频放大器相连。使得电路抗电磁干扰能力、电磁兼容的能力加强；而且结构更简单、更紧凑。 其中，N倍频电路可以是二倍频电路、三倍频电路、四倍频电路等。 以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1、一种微带转波导探头，其特征在于，该探头为矩形薄片，所述矩形薄片的边长为0.9-1.1毫米。2、根据权利要求1所述的微带转波导探头，其特征在于，该探头为正方形，所述正方形的边长为1毫米。3、一种微带转波导线，包括微带线、波导，其特征在于，所述的微带线与波导通过权利要求1或2所述的微带转波导探头连接，所述微带转波导探头嵌于所述波导中，所述波导的横截面为矩形，所述矩形的一边开有开口，所述微带转波导探头通过所述开口与所述微带线连接。4、根据权利要求3所述的微带转波导线，其特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微带转波导探头，其特征在于，该探头为矩形薄片，所述矩形薄片的边长为０．９－１．１毫米。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘彤浩，赵十华，贺永臣，杨建慧，翟文军，梁轩，
申请(专利权)人：北京天瑞星际技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]