一种高弥散性银碳化钨电触头材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高弥散度银碳化钨触头材料的制备工艺，包括以下步骤：将碳化钨粉和添加物粉在球磨设备中预处理混合均匀，然后制成银包裹复合粉体的包覆粉，然后高能破碎，掺成型剂制成颗粒，压制成压坯并置于氨分解气氛保护的脱脂炉中脱除压坯成型剂，脱脂后的压坯与银片置于氨分解气氛保护的熔渗炉中熔渗，获得银碳化钨触头材料。通过上述工艺制备的银碳化钨触头材料，添加物在银碳化钨基体中的分散性和弥散性更高，提升熔渗性，降低熔渗孔洞的产生；包覆粉经过高能破碎处理后，去除了内部包裹的气孔并细化粉体，产品无分层及断面无孔洞、无聚集、无增强相颗粒裸露，银与碳化钨形成良好结合。良好结合。良好结合。

【技术实现步骤摘要】
一种高弥散性银碳化钨电触头材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于电接触材料领域，具体是指一种高弥散性银碳化钨电触头材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]银碳化钨触头材料在断路器领域已经广泛应用，一方面，该材料中含有微米级碳化钨颗粒作为增强相，能够极大的提升触头材料耐电弧烧蚀能力；另一方面，此种材料采用粉末冶金法，液相烧结(熔渗)工艺制作，能够保障碳化钨颗粒与银基体形成良好润湿，从而减少材料在高温电弧作用下飞溅，具有良好的抗电弧侵蚀能力。
[0003]为了继续提升银碳化钨材料的抗电弧侵蚀能力，通常的做法是采用更细的碳化钨粉作为原材料，同时提高银碳化钨触头材料中的碳化钨含量。诸如大型起重机等特种设备上使用的银碳化钨材料，甚至将碳化钨质量百分比提升至60％
‑
85％，同时碳化钨颗粒平均粒度要减小到1μm以下，这就对材料的制作工艺提出了非常高的要求。
[0004]当银碳化钨粉体中碳化钨含量过高，同时碳化钨颗粒过小时，碳化钨质量百分比提升至60％
‑
85％时，对碳化钨颗粒的分散性、加工性以及熔渗难度提升了很多，常规混合粉体添加物无法均匀分散，导致熔渗后内部缺陷气孔无法解决；常规混合粉体中不可避免的在粉体混合、成型过程中遇到大量的碳化钨颗粒与颗粒相邻的情况；而由于其超高硬度，碳化钨颗粒与颗粒表面接触受压成型时，几乎不会发生塑性变形，因此颗粒间无法形成相互啮合，导致压坯中极易出现裂纹，甚至压坯无法成型；即使成型产品金相组织碳化钨聚集、银聚集、内部气孔缺陷多，产品抗烧损抗熔焊性变差。
[0005]常规混粉工艺或者常规包覆工艺无法避免碳化钨颗粒及添加物颗粒团聚，无法去除包覆粉制备过程中内在气孔，因此常规混粉工艺制备银碳化钨触头材料时增强相聚集现象无法完全杜绝；包覆工艺无法避免气孔以及熔渗后产品分层及断面孔洞、聚集、增强相颗粒裸露，银与碳化钨不能形成良好结合。因此，制作高弥散性银碳化钨材料一直以来是业界难题。这一问题也在相当大程度上限制了电器分断性能的进一步提升。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种高弥散性银碳化钨电触头材料及其制备方法，通过该方法银与碳化钨形成良好结合，提高银碳化钨材料的弥散性和致密性。
[0007]为实现上述目的，本专利技术的第一个方面是提供一种高弥散性银碳化钨电触头材料的制备方法，其技术方案是包括以下步骤：
[0008]S1、将作为原料的碳化钨粉和添加物粉在球磨设备中预处理混合均匀，得到混合粉，所述的碳化钨粉和添加物粉的质量比为98:(1
‑
3)，所述的添加物粉组成为Fe粉：0.3
‑
1.3％，Co粉：0.3
‑
1.3％，镍粉：0.1
‑
1.2％，铜粉：0.05
‑
0.3％；
[0009]S2、将S1所述的混合粉与硝酸银溶液加入反应容器中，再向反应容器中加入聚丙
烯酸，超声振荡和搅拌使其混合均匀，继续保持超声振荡和搅拌，向反应容器中加入水合肼溶液，之后继续超声振荡和搅拌使其混合均匀，然后保持超声搅拌，向反应容器中加入葡萄糖溶液，待溶液中的银离子完全析出后，继续超声振荡和搅拌，进行还原反应，析出的银包裹于混合粉体表面，形成银包裹混合粉体的包覆粉，将反应容器中的反应物溶液抽滤，分离出包覆粉，并清洗干燥；
[0010]S3、将S2所述包覆粉高能破碎，去除包覆粉中的气孔并细化粉体；
[0011]S4、将S3高能破碎后的包覆粉与成型剂混合，制成粉体颗粒并烘干；
[0012]S5、将S4获得的粉体颗粒压制成压坯；
[0013]S6、将S5制成的压坯置于氨分解气氛保护的脱脂炉中脱除压坯中的成型剂；
[0014]S7、将S6制成的压坯与银片叠加，置于氨分解气氛保护的烧结炉中烧结熔渗，获得高弥散性银碳化钨电触头材料。
[0015]进一步设置是所述S1中，碳化钨粉与添加物粉球磨预处理时，球磨时间10
‑
24h，转速20
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60r/min，球料比2:1
‑
10:1。
[0016]进一步设置是所述S1中，所述碳化钨粉和添加物粉的平均粒径为0.5～8μm。
[0017]进一步设置是所述S3中，所述高能破碎转速为5000～30000r/min，破碎时间为1～20min。
[0018]进一步设置是所述S4中，所述每公斤粉体掺成型剂量为0.03％～0.1％，搅拌时间为5～30min。
[0019]进一步设置是所述S6中，脱除成型剂的温度为200～600℃，保温时间为1～5h。
[0020]本专利技术的第二个方面是提供一种如所述制备方法所制备的高弥散性银碳化钨电触头材料。
[0021]本专利技术的创新机理和有益效果是：
[0022]本专利技术通过包覆前期碳化钨粉和添加物球磨预处理能够有效分散添加物，使添加物均匀生长在碳化钨粉体表面，最大程度发挥添加物作用，有效地改善了熔体对骨架的浸润角，使浸润性能愈好，提升熔渗性，有效地防止孔洞的产生。预处理粉体颗粒外部覆盖一层纯银层，即银包碳化钨复合粉体，用纯银在碳化钨添加物
‑‑
碳化钨添加物颗粒之间建立物理隔离。由于银具有非常良好的延展性，因此在包覆复合粉体成型过程中，相邻的碳化钨颗粒间通过外层的纯银层相互啮合，形成机械结合，从而大幅提升粉体的成型性能，保障了高碳化钨含量银碳化钨混合粉体的成型。同时包覆粉高能破碎处理，能够有效去除包覆粉制备过程中内在的气孔、增加了粉体的松装密度，使初压压坯内作为渗入通道的孔隙尺寸分布均匀，互相连通，熔体能均匀渗入，达到完全致密、消除缺陷的效果。骨架熔渗后断面无孔洞、无聚集、无增强相颗粒裸露，银与碳化钨形成良好结合，提高银碳化钨材料的弥散性和致密性。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本专利技术的范畴。
[0024]图1为本专利技术实施例1中银碳化钨包覆粉SEM照片；
[0025]图2为本专利技术实施例2中银碳化钨包覆粉SEM照片；
[0026]图3为本专利技术实施例1中银碳化钨触头材料的金相照片；
[0027]图4为本专利技术实施例2中银碳化钨触头材料的金相照片。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述。
[0029]实施例1
[0030]一种银碳化钨触头材料的制备方法，包括如下步骤：
[0031]a、将碳化钨和添加物按比例配料98:2，添加物组成按Fe粉：0.7
‑
1.0％，Co粉：0.3
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高弥散性银碳化钨电触头材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：S1、将作为原料的碳化钨粉和添加物粉在球磨设备中预处理混合均匀，得到混合粉，所述的碳化钨粉和添加物粉的质量比为98:(1
‑
3)，所述的添加物粉组成为Fe粉：0.3
‑
1.3％，Co粉：0.3
‑
1.3％，镍粉：0.1
‑
1.2％，铜粉：0.05
‑
0.3％；S2、将S1所述的混合粉与硝酸银溶液加入反应容器中，再向反应容器中加入聚丙烯酸，超声振荡和搅拌使其混合均匀，继续保持超声振荡和搅拌，向反应容器中加入水合肼溶液，之后继续超声振荡和搅拌使其混合均匀，然后保持超声搅拌，向反应容器中加入葡萄糖溶液，待溶液中的银离子完全析出后，继续超声振荡和搅拌，进行还原反应，析出的银包裹于混合粉体表面，形成银包裹混合粉体的包覆粉，将反应容器中的反应物溶液抽滤，分离出包覆粉，并清洗干燥；S3、将S2所述包覆粉高能破碎，去除包覆粉中的气孔并细化粉体；S4、将S3高能破碎后的包覆粉与成型剂混合，制成粉体颗粒并烘干；S5、将S4获得的粉体颗粒压制...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔欣，宋振阳，费家祥，林旭彤，郭仁杰，万岱，宋林云，
申请(专利权)人：浙江福达合金材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：