一种电触头用铜基复合材料的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电触头用铜基复合材料的制备方法，具体包括如下步骤：S1、机械合金化处理；S2、热还原；S3、混料；S4、放电等离子烧结。本发明专利技术通过机械合金化法添加微合金元素Zr、Ti调控Y2O3颗粒，不仅改善了材料的力学性能并且提高了材料的电导率，其中Zr、Ti元素起到了细化晶粒和脱氧的作用，这也是力学性能和导电性提高的原因；放电等离子烧结技术具有升温速率快、烧结时间短、温度分布均匀、加工效率高等优点，等离子体活化和烧结致密化的联合作用细化了铜基合金的晶粒尺寸，得到了晶粒结构更加均匀、密度更高的超细甚至纳米结构的铜基合金。采用本发明专利技术的成分设计和制备工艺，实现了铜基材料高强和高导的优异综合性能。材料高强和高导的优异综合性能。材料高强和高导的优异综合性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电触头用铜基复合材料的制备方法


[0001]本专利技术属于高强高导用铜基复合材料
，具体涉及一种电触头用铜基复合材料的制备方法，本专利技术铜基复合材料主要用于电阻焊电极、电触头材料、集成电路引线框架等方面的材料，特别是面向电触头用材料。

技术介绍

[0002]铜及其合金由于其良好的电导率和导热性，被用作电阻焊接电极、电接触材料和集成电路引线框架的部件，并广泛应用于汽车和航空航天领域。然而，由于传统铜合金所携带的组元较少，其强度、硬度和耐磨性较低，往往限制了其在上述领域的进一步应用。为了获得具有优异力学性能的铜合金,硬质陶瓷颗粒氧化物、碳化物等经常被用作增强相添加到铜基体中，但是常规的添加对力学性能的改善有限，同时还会引起导电性的损失，无法满足材料的正常使用。而在我们的研究中发现，向ODS铜合金中添加某些微合金化元素不仅能够提高铜合金的力学性能，导电性能也能得到改善。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种电触头用铜基复合材料的制备方法，本方法制备的 Cu
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Y2O3‑
Zr/T本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电触头用铜基复合材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、机械合金化处理：在机械合金化装置中对铜锆合金粉或者铜钛合金粉进行机械合金化处理；S2、热还原：将上述机械合金化处理得到的合金粉末通过高温管式炉进行还原处理，得到纯净的合金粉末；S3、混料：将上述纯净的合金粉末与氧化钇粉末装入混料装置进行混料处理，得到铜基复合粉末；S4、放电等离子烧结：将上述铜基复合粉末进行预压后，通过放电等离子烧结最终得到Cu
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Y2O3‑
Zr铜基复合材料或者Cu
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Y2O3‑
Ti铜基复合材料。2.如权利要求1所述一种电触头用铜基复合材料的制备方法，其特征在于：所述S1步骤中机械合金化装置为QM
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QX4全方位行星式球磨机，球磨转速为400
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500r/min，球磨时间为8h，球料比为5：1。3.如权利要求1所述一种电触头用铜基复合材料的制备方法，其特征在于：所述S1步骤中铜锆合金粉中锆粉的质量分数为0.1
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0.3％，剩余为铜。4.如权利要求1所述一种电触头用铜基复合材料的制备方法，其特征在于：所述S1步骤中铜钛合金粉中钛粉的质量分数为0.1
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0.3％，剩余为铜。5.如权利要求1所述一种电触头用铜基复合材料的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦永强，庄翌，吴玉程，罗来马，陈顺华，王岩，崔接武，张勇，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：