含硫有机硅化合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种含硫有机硅化合物及其制备方法，属于有机材料技术领域。本发明专利技术所述的含硫有机硅化合物，以硫代磺酸酯取代物、有机硅化合物，在催化剂作用下，在溶剂中发生反应，得到所述含硫有机硅化合物。本发明专利技术所述方法可以高效简洁地实现含硫有机硅化合物的高效合成，同时能够实现这类化合物的功能团修饰，而且这些功能团的丰富，为含硫有机硅化合物在材料领域的应用提供了保障。料领域的应用提供了保障。

【技术实现步骤摘要】
含硫有机硅化合物及其制备方法


[0001]本专利技术涉及有机材料
，尤其涉及一种含硫有机硅化合物及其制备方法。

技术介绍

[0002]现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展，电子封装材料和技术尤其重要。电子封装正与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展，近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势。随着微电子封装技术朝多芯片组件(MCM)和表面贴装技术(SET)发展，传统封装材料已不能满足高密度封装要求，研发、生产达到市场快速发展需求的绿色环保新型环氧类复合材料是一个巨大的挑战。
[0003]中国专利技术专利CN 103897657B公开了一种基于改性有机硅材料的玻璃叠层加工用UV胶及其应用，含硅UV胶体通过有机硅修饰的丙烯酸单体或甲基丙烯酸单体改变和调整胶的性能。中国专利技术专利CN 107189730B公开了一种基于丙烯酸改性的超支化水性聚氨酯的双固化UV胶及其制备方法，通过有机硅修饰的聚醚来调整胶的性能。但是其性能单一，不可实现更多功能团修饰和调节。
专利技术内容
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含硫有机硅化合物，其特征在于，结构如式(I)所示：其中，R1、R2和R3独立地为氢、卤素、取代或未取代的C1‑
C
18
烷基、取代或未取代的C6‑
C
18
芳基、取代或未取代的杂环基团。2.根据权利要求1所述的含硫有机硅化合物，其特征在于，所述取代的基团为甲基、甲氧基和卤素中的一种或多种；所述杂环基团为萘基、吡啶或噻吩。3.根据权利要求1所述的含硫有机硅化合物，其特征在于，所述含硫有机硅化合物选自以下化合物：其中，R5为
‑
CH3、
‑
OCH3、
‑
Cl、
‑
Br、
‑
F或
‑
CF3。4.根据权利要求3所述的含硫有机硅化合物，其特征在于，R1、R2选自(1)
‑
(4)中的任一种：(1)R1＝R2＝Ph、2
‑
CH3Ph、3
‑
CH3Ph、4
‑
CH3Ph、4
‑
OCH3Ph、4
‑
FPh、4
‑
ClPh或4
‑
CF3Ph；(2)R1＝CH3，R2＝Ph；(3)R1＝CH3，R2＝4
‑
FPh；(4)R1＝CH3，R2＝2
‑
CH3Ph。5.根据权利要求1所述的含硫有机硅化合物，其特征在于，所述含硫有机硅化...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪顺义，宋萍，王飞，赵固，
申请(专利权)人：苏州照固新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：