高频开关的制造方法及高频开关和电子设备技术

技术编号:3265868 阅读:138 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种高频开关的制造方法,其特征在于:具有 采用多个布线图形在基板上形成滤波电路的工序及形成以非接触方式对所述滤波电路的布线图形的特性产生干扰的干扰装置的工序。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及以非接触方式进行开关动作的高频开关的制造方法和高频开关及电子设备。例如,附图说明图17中举例说明了一种高频开关。图中的高频开关采用微电子机械系统(MEMS、Micro Electrical Mechanical System)技术,基板1上具有驱动电极2、接点3和支承部4。在支承部4中,驱动电极6由复位弹簧5支承。驱动电极6通过接点弹簧7与接点8连接。如图17(a)所示,当驱动电极2与6之间的电压为0V时,接点3与8分离。在驱动电极2与6之间例如施加24V的电压时,如图17(b)所示,接点3与8接触,并且如图17(c)所示,驱动电极2与6接触。而当驱动电极2与6之间的电压为0V时,依靠复位弹簧5及接点弹簧7的作用,驱动电极2与6以及接点3与8分离。上述传统的高频开关为机械式开关,通过接点3与8的接触/非接触来实现导通/断开,因此接点3和8的老化会降低开关的可靠性。而且,从其结构来看,驱动电极2和6以及接点3和8的复位是依靠复位弹簧5及接点弹簧7的作用来实现的,而将这些复位弹簧5以及接点弹簧7组装在小型开关中需要经过多个制造工序,从而会导致成本上升。此外,因开关采用机械式结构,高频中的开关速度存在着极限。本专利技术的高频开关的制造方法,其特征在于具有采用多个布线图形在基板上形成滤波电路的工序,以及形成干扰装置的工序,该干扰装置以非接触方式对滤波电路的布线图形的特性产生干扰。并且,根据本专利技术的高频开关的制造方法,还可以具有形成干扰装置的工序,该干扰装置可以在滤波电路的布线图形上进退自如。并且,根据本专利技术的高频开关的制造方法,还可以具有形成干扰装置的工序,该干扰装置可以旋转方式在滤波电路的布线图形上进退自如。并且,根据本专利技术的高频开关的制造方法,还可以具有在基板上形成多个滤波电路的工序,以及形成干扰装置的工序,该干扰装置可以旋转方式在滤波电路的布线图形上进退自如。并且,根据本专利技术的高频开关的制造方法,还可以具有在基板上形成驱动机构的工序,该驱动机构用于驱动干扰装置。并且,根据本专利技术的高频开关的制造方法,干扰装置可以是导体或电介质体。并且,根据本专利技术的高频开关的制造方法,干扰装置可以是棒状体,其各部位的粗细不同。本专利技术的高频开关,其特征在于具备基板;形成于基板上的由多个布线图形组成的滤波电路;以非接触方式对形成在基板上的滤波电路的布线图形的特性产生干扰的干扰装置。并且,本专利技术的高频开关,可以将干扰装置设置成能在滤波电路的布线图形上进退自如。并且,本专利技术的高频开关,可以将干扰装置设置成能以旋转方式在滤波电路的布线图形上进退自如。并且,本专利技术的高频开关,可以设置成在基板上形成有多个滤波电路,同时干扰装置可以旋转方式在多个滤波电路的布线图形上进退自如。并且,本专利技术的高频开关,可以设置成在基板上形成有驱动机构,该驱动机构用于驱动干扰装置。并且,本专利技术的高频开关,可以将干扰装置设置成导体或电介质体。并且,本专利技术的高频开关,可以将干扰装置设置成棒状体,其各部位的粗细可以不同。本专利技术的电子设备,其特征在于安装有根据本专利技术之8至13中任一种高频开关。根据本专利技术的高频开关的制造方法和高频开关以及电子设备,采用多个布线图形在基板上形成滤波电路,同时形成以非接触方式对滤波电路的布线图形的特性产生干扰的干扰装置。图2是本专利技术的高频开关的原理说明图。图3是本专利技术的高频开关的原理说明图。图4是本专利技术的高频开关的原理说明图。图5是本专利技术的高频开关的原理说明图。图6是本专利技术的高频开关的原理说明图。图7是图1所示的高频开关的具体实施例说明图。图8是图1所示的高频开关的具体实施例说明图。图9是图1所示的高频开关的具体实施例说明图。图10是图1所示的高频开关的具体实施例说明图。图11是图1所示的高频开关的具体实施例说明图。图12是图1所示的高频开关的具体实施例说明图。图13是图1所示的高频开关的具体实施例说明图。图14是图1所示的高频开关的具体实施例说明图。图15是图1所示的高频开关的具体实施例说明图。图16是图1所示的高频开关的具体实施例说明图。图17是表示以往的高频开关的一例的图。图中10-基板,20-BPF,21a、21b、22a~22c、22d~22g、25-布线,23、24-电极,26-阻抗控制棒,26a、26b-导向部,26c-宽径部,27-齿轮机构,27a-齿轮。具体实施例方式以下就本专利技术的实施例进行说明。图1~图6是本专利技术的高频开关的原理说明图,图7~图16是图1所示的高频开关的具体实施例的说明图。图1表示本专利技术的高频开关,基板10上具有属于波长谐振型滤波器的BPF(带通滤波器)20,该滤波器具有梳型布线图形。基板10可以用剥离环氧材脂、陶瓷、玻璃和硅等形成。BPF20的布线图形可以用Cu、Au和ITO等形成。BPF20具有从GND电极21相互平行延伸的布线21a和21b以及从GND电极22相互平行延伸的布线22a~22c。布线21a、21b与布线22a~22c被配置成相互平行状,并且布线21a、21b位于布线22a~22c之间。布线22a~22c通过布线23a和24a与电极23和24连接。上述BPF20具有以下特性,例如象图2所示的那样,当在电极23、24之间加载电压时,可以让a范围内的频率通过。图3表示图1的BPF20的布线22b被取消时的情况。如图3所示,布线22b被取消后,上述BPF20具有以下特性,如所图4所示,当在电极23、24之间加载电压时,阻止上述a范围内的频率的通过。如图5所示,当增加布线25,以便BPF20的布线21a、21b及22b短路后,上述BPF20具有以下特性,即如图6所示,当在电极23、24之间加载电压时,阻止上述a范围内的频率的通过。通过对BPF20的布线21a、21b以及布线22a~22c进行某种干扰,可以阻止频率通过,从而使其进行开关动作。以下说明对BPF20的布线21a、21b以及布线22a~22c所进行的某种干扰的具体实施例。图7表示将阻抗控制棒26作为干扰装置使用的场合。阻抗控制棒26可以是导电体和电介质体等。阻抗控制棒26可以沿着设置在基板10上的导向部26a和26b,以非接触方式朝与BPF20的布线21a和21b以及布线22a~22c垂直的方向进退自如。在上述结构中,如果不需要阻止频率通过BPF20时,如图7(a)所示,阻抗控制棒26处于对布线21a、21b以及布线22a~22c不产生干扰的位置,如果需要阻止频率通过BPF20时,如图7(b)所示,阻抗控制棒26沿着导向部26a和26b,朝着与BPF20的布线21a和21b以及布线22a~22c垂直的方向被推出,以非接触方式对布线21a和21b以及布线22a~22c产生干扰。如上所述,通过使阻抗控制棒26沿着导向部26a、26b,朝着与BPF20的布线21a、21b以及布线22a~22c垂直的方向进退,可以阻止频率通过,并通过阻止频率通过来实现开关动作。作为使阻抗控制棒26进退的驱动源,例如可以将图8所示的齿轮机构27作为驱动机构使用,以此传递来自于马达(没有图示)的动力。此外,如图9所示,通过使齿轮机构27的齿轮27a的连接轴27b转动,便可以阻抗控制棒26的进退自如。如上所述,可以通过将齿轮机构27组合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:村田昭浩
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社
类型:发明
国别省市:

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