本发明专利技术公开了一种制备多芯金属镍光纤插芯的电铸装置和电铸工艺及多芯金属镍光纤插芯，电铸装置包括电铸框架底板、底座、电铸芯线组和压板形成电铸框架，电铸框架放置在电铸槽内，电源通电，镍被电铸到不锈钢丝芯线上，形成金属镍光纤插芯芯坯，将金属镍光纤插芯芯坯切断成需要加工的长度，将金属镍光纤插芯芯坯内的不锈钢丝芯线拔出，得到多芯金属镍光纤插芯毛坯，将多芯金属镍光纤插芯毛坯进行机械加工得到MPO连接器用多芯金属镍光纤插芯。通过上述方式，本发明专利技术制备多芯金属镍光纤插芯的电铸装置和电铸工艺及多芯金属镍光纤插芯，其原料易得，工艺简单，成本低廉，又特别适用于制作MPO连接器用的多芯化和异型化插芯。MPO连接器用的多芯化和异型化插芯。MPO连接器用的多芯化和异型化插芯。
【技术实现步骤摘要】
制备多芯金属镍光纤插芯的电铸装置和电铸工艺及多芯金属镍光纤插芯
[0001]本专利技术涉及光纤
，特别是涉及一种制备MPO连接器用多芯金属镍光纤插芯的电铸装置和电铸工艺及多芯金属镍光纤插芯。
技术介绍
[0002]MPO连接器是光纤连接器类型的一种，MPO（Multi Push On）是一种多芯光纤连接器类型，被IEEE标准所采纳作为40G/100G传输的连接器类型一种。MPO 高密度光纤预连接系统目前主要用于三大领域：数据中心的高密度环境的应用，光纤到大楼的应用，在分光器、光收发设备内部的连接应用 。
[0003]MPO连接器是一种多芯数连接器，通常将12芯光纤排为一列，可支持一列或多列光纤在同一个MPO连接器内，根据连接器内排放的芯数不同分为一列（12芯），多列（24芯或以上）。
[0004]MTP 是美国 US Conec 公司生产注册的MPO光纤连接器品牌，其生产的多芯连接器散件和插芯，专称为MTP连接器。
[0005]单芯光纤连接器采用的陶瓷插芯主要有用于FC型(螺口式)， SC型(插口式)和ST（插人旋转式）系列连接器中、外径为2.5mm的插芯，以及用于近年来发展起来的，美国朗讯公司开发的LC型，日本NTT公司开发的MU型小型连接器中的、外径为1.25mm的插芯，以及与之配套的适配器中的套筒。传统的陶瓷插芯祗能用单芯光纤连接器的插芯，由于陶瓷插芯的制作工艺所限，无法制作MPO连接器的多芯插芯。MPO连接器的多芯插芯是由日本住友和藤仓两家公司在MT/MPO光纤连接器方面所进行的研究开发工作。研究重点在这些连接器中的关键部件MT插芯的改进。采用了注入成形(injection molding)法，并选用了PPS(聚苯撑硫)作为基树脂，这种树脂具有低的热膨胀系数、低的吸水率和高的机械强度。还选择了合适的填料混进基树脂中来改善其特性。然而用注塑法制作的MPO连接器的多芯塑料插芯，由于其模具的设计制作非常困难，注塑成型工艺复杂， 故其成品率低，价格高昂。
技术实现思路
[0006]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种制备MPO连接器用多芯金属镍光纤插芯的电铸装置和电铸工艺及多芯金属镍光纤插芯，其原料易得，工艺简单，成本低廉，又特别适用于制作MPO连接器用的多芯化和异型化插芯。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种MPO连接器用多芯金属镍光纤插芯的电铸装置，包括电铸框架底板，所述电铸框架底板上开设有用于电铸金属镍沉积的开孔区域，所述电铸框架底板在开孔区域的两侧对称设置有底座，所述底座上间隔均匀开设有多个定位槽，所述底座上安装不锈钢丝芯线，所述不锈钢丝芯线的两端对称设置在定位槽内形成电铸芯线组，所述底座上安装压板以固定电铸芯线组，所述电铸框架底板、底座、电铸芯线组和压板形成电铸框架，所述电铸框架设置在具有电铸液的电铸槽
内，所述电铸槽内设有镍板，所述镍板与电源的正极电性连接，所述电源的负极与电铸芯线组的一端电性连接。
[0008]在本专利技术一个较佳实施例中，所述定位槽为V型槽。
[0009]在本专利技术一个较佳实施例中，所述电铸框架底板和压板由硬质工程塑料制成，所述底座由石英板制成。
[0010]在本专利技术一个较佳实施例中，所述电铸框架底板上还安装接线座，所述电铸芯线组的一端与接线座相连接，通过接线座与电源的负极电性连接。
[0011]在本专利技术一个较佳实施例中，所述电铸槽上安装有过滤组件，所述过滤组件包括过滤管路，所述过滤管路下端与电铸槽的底部连通，上端与电铸槽的上端连通，所述过滤管路内依次设有过滤泵、电加热器和过滤器。
[0012]在本专利技术一个较佳实施例中，所述电铸槽内设有电加热器和搅拌器。
[0013]一种MPO连接器用多芯金属镍光纤插芯的电铸工艺，通过上述的电铸装置进行多芯金属镍光纤插芯的电铸，具体步骤如下：a．将组装好的电铸框架放入电铸槽中，接线座连接电源的负极，电源的正极连接镍板，电铸框架和不锈钢丝芯线需连接外部转动机构，确保电铸过程中电铸框架和不锈钢丝芯线保持独立转动；b．通过电机热器对电铸槽内的电铸液加热到40
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50℃，电源通电，电铸过程中电铸框架和不锈钢丝芯线保持转动，以保证芯线周围有一个均匀的电铸液浓度场，确保形成均匀的沉积体，镍被电铸到不锈钢丝芯线上，镍在开孔区域形成均匀的沉积体从而获得金属镍光纤插芯芯坯；c．电铸完成后，将金属镍光纤插芯芯坯从电铸框架底板上卸下，将金属镍光纤插芯芯坯切断成需要加工的长度，将金属镍光纤插芯芯坯内的不锈钢丝芯线拔出，得到多芯金属镍光纤插芯毛坯，将多芯金属镍光纤插芯毛坯进行机械加工得到MPO连接器用多芯金属镍光纤插芯。
[0014]在本专利技术一个较佳实施例中，所述步骤c中将金属镍光纤插芯芯坯切断成需要加工的长度，先对金属镍光纤插芯芯坯外缘粗研磨，然后对金属镍光纤插芯芯坯两端面研磨，接着将不锈钢丝芯线从金属镍光纤插芯芯坯中拔出，再对金属镍光纤插芯芯坯外缘精加工，对金属镍光纤插芯芯坯进行去屑处理，对金属镍光纤插芯芯坯进行R面加工，最后清洗和检查后再装入MPO连接器。
[0015]在本专利技术一个较佳实施例中，所述开孔区域的长度为400mm，所述不锈钢丝芯线的直径为125μm，所述不锈钢丝芯线之间的中心距为300μm，12根所述不锈钢丝芯线形成一组12芯的电铸芯线组，所述电铸芯线组的数量为1组、2组、3组或更多组。
[0016]一种多芯金属镍光纤插芯，通过上述的电铸工艺制备而成，所述多芯金属镍光纤插芯上具有均匀间隔且平行设置的多个光纤插芯。
[0017]本专利技术的有益效果是：本专利技术制备MPO连接器用多芯金属镍光纤插芯的电铸装置和电铸工艺通过电铸框架底板的开孔区域，在电铸过程中通过金属镍沉积形成金属镍光纤插芯芯坯，后续进行抽芯等加工处理形成多芯金属镍光纤插芯，通过电铸框架底板和不锈钢丝芯线之间的位置变动可以获得不同结构的多芯金属镍光纤插芯，其原料易得，工艺简单，成本低廉，又特别适用于制作MPO连接器用的多芯化和异型化插芯。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本专利技术电铸框架底板一较佳实施例的结构示意图；图2是电铸框架的结构示意图；图3是电铸装置的原理示意图；图4是电铸装置的结构示意图；图5是电铸工艺的流程示意图；图6是12芯金属镍光纤插芯的结构示意图；附图中各部件的标记如下：1、电铸框架底板，11、开孔区域，12、底座，13、定位槽，14、接线座，15、压板，2、不锈钢丝芯线，3、电铸槽，31、电铸液，4、镍板，5、电源，6、过滤组件，61、过滤管路，62、过滤泵，63、过滤器， 7、搅拌棒，8、电加热器，9、金属镍光纤插芯芯坯。
具体实施方式
[0019]下面将对本专利技术实施例中的技本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种制备多芯金属镍光纤插芯的电铸装置，其特征在于，包括电铸框架底板，所述电铸框架底板上开设有用于电铸金属镍沉积的开孔区域，所述电铸框架底板在开孔区域的两侧对称设置有底座，所述底座上间隔均匀开设有多个定位槽，所述底座上安装不锈钢丝芯线，所述不锈钢丝芯线的两端对称设置在定位槽内形成电铸芯线组，所述底座上安装压板以固定电铸芯线组，所述电铸框架底板、底座、电铸芯线组和压板形成电铸框架，所述电铸框架设置在具有电铸液的电铸槽内，所述电铸槽内设有镍板，所述镍板与电源的正极电性连接，所述电源的负极与电铸芯线组的一端电性连接。2.根据权利要求1所述的制备多芯金属镍光纤插芯的电铸装置，其特征在于，所述定位槽为V型槽。3.根据权利要求2所述的制备多芯金属镍光纤插芯的电铸装置，其特征在于，所述电铸框架底板和压板由硬质工程塑料制成，所述底座由石英板制成。4.根据权利要求3所述的制备多芯金属镍光纤插芯的电铸装置，其特征在于，所述电铸框架底板上还安装接线座，所述电铸芯线组的一端与接线座相连接，通过接线座与电源的负极电性连接。5.根据权利要求1
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4任一所述的制备多芯金属镍光纤插芯的电铸装置，其特征在于，所述电铸槽上安装有过滤组件，所述过滤组件包括过滤管路，所述过滤管路下端与电铸槽的底部连通，上端与电铸槽的上端连通，所述过滤管路内依次设有过滤泵、电加热器和过滤器。6.根据权利要求5所述的制备多芯金属镍光纤插芯的电铸装置，其特征在于，所述电铸槽内设有电加热器和搅拌器。7.一种制备多芯金属镍光纤插芯的电铸工艺，其特征在于，通过权利要求6所述的电铸装置进行多芯金属镍光纤插芯的电铸，具体步骤如下：a．将组装好的电铸框架放入电铸槽中，接线座连接电源的负...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈炳炎，雍峻华，黎镜锋，
申请(专利权)人：上海天诚通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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