本发明专利技术公开了一种用于电路板生产加工的高效贴标装置，包括有用于贴标的机架体，设置于机架体顶部的传输组件，以及设置于传输组件顶部的加工护框；所述机架体的呈长方体状，且机架体的底部边角处设置有立杆，所述机架体的内部呈空心，且机架体的内部设置有贴标组件，所述贴标组件包括有柱框，所述柱框呈长方体且内部开设有凹槽，位于所述凹槽的中间设置有液压缸一，所述液压缸一的顶部设置有导压杆，位于所述柱框的左侧设置有液压缸二，所述液压缸二的输出端连接有框杆一，框杆一的内端还连接有伺服电机一，所述伺服电机一的输出端连接有支杆一，位于所述支杆一的两端均设置有用于收纳标签的储盒。本发明专利技术可以快速对电路板进行贴标，较为智能。较为智能。较为智能。
【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板生产加工的高效贴标装置
[0001]本专利技术涉及电路板加工设备
，具体为一种用于电路板生产加工的高效贴标装置。
技术介绍
[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)
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FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]电路板在加工过程中，需要对其进行贴标，现有的贴标装置多数采用人工手动进行贴标，智能化程度较低，且生产效率低，影响生产，为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术不足，本专利技术提供了一种用于电路板生产加工的高效贴标装置，解决了：电路板在加工过程中，需要对其进行贴标，现有的贴标装置多数采用人工手动进行贴标，智能化程度较低，且生产效率低，影响生产的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种用于电路板生产加工的高效贴标装置，包括有用于贴标的机架体，设置于机架体顶部的传输组件，以及设置于传输组件顶部的加工护框；
[0008]所述机架体的呈长方体状，且机架体的底部边角处设置有立杆，所述机架体的内部呈空心，且机架体的内部设置有贴标组件，所述贴标组件包括有柱框，所述柱框呈长方体且内部开设有凹槽，位于所述凹槽的中间设置有液压缸一，所述液压缸一的顶部设置有导压杆，位于所述柱框的左侧设置有液压缸二，所述液压缸二的输出端连接有框杆一，所述框杆一的内端还连接有伺服电机一，所述伺服电机一的输出端连接有支杆一，位于所述支杆一的两端均设置有用于收纳标签的储盒，所述柱框的右侧设置有液压缸三，所述液压缸三的输出端连接有框杆二，所述框杆二的内端连接有伺服电机二，所述伺服电机二的输出端连接有支杆二，位于所述支杆二的端部还设置有储胶罐体，且储胶罐体的侧面还设置有喷
胶盘，所述喷胶盘呈圆柱体且外壁上设置有若干个喷头。
[0009]作为本专利技术的进一步优选方式，所述传输组件包括有保持水平的传输框，所述传输框呈长方体且内部设置有若干个辊轴，位于所述辊轴的外部设置有传输带，所述传输带可拆式且等距设置有若干个夹持结构。
[0010]作为本专利技术的进一步优选方式，所述传输框的两侧还设置有架杆，且架杆的顶端与加工护框相连接，所述架杆可伸缩。
[0011]作为本专利技术的进一步优选方式，所述夹持结构包括有座板，所述座板呈长方体且内部开设有腔槽，位于所述座板的腔槽中对称设置有两个气压缸，所述气压缸的输出端连接有夹板。
[0012]作为本专利技术的进一步优选方式，所述加工护框呈长方体且顶部设置有若干个用于悬吊的挂杆，所述挂杆上均开设有通孔，所述加工护框的底部设置有液压缸四，位于所述液压缸四的输出端连接有用于烘干的座盒，所述座盒的底部设置有开口，且座盒的内壁上设置有若干个热电阻。
[0013]作为本专利技术的进一步优选方式，所述座盒的两侧还设置有风机，且座盒的中间设置有用于导流的弹性垫，所述风机的输出端与弹性垫相连接，且弹性垫上设置有若干个通风孔。
[0014]作为本专利技术的进一步优选方式，所述导压杆的顶部还设置有挤压片，且挤压片上开设有若干个通气孔，且导压杆的侧壁上还设置有气泵，所述气泵的输出端通过气管与挤压片保持气路相连通。
[0015]作为本专利技术的进一步优选方式，所述柱框的正面及背面均设置有导块，且导块嵌入至机架体前后的横杆中，所述贴标组件通过导块与机架体滑动相连接。
[0016](三)有益效果
[0017]本专利技术提供了一种用于电路板生产加工的高效贴标装置。具备以下有益效果：
[0018](1)本专利技术通过传输框中的传输带整体可带动夹持结构进行传输，夹持结构可通过气压缸挤压电路板进行简单的固定，当夹持结构传输至传输框的底部时，可使用机架体中的贴标组件进行贴标加工，调整贴标组件的左右位置，通过启动液压缸二调整框杆一的位置，再使用伺服电机一带动储盒使其内部的标签与导压杆接触，液压缸一辅助启动配合，然后再启动液压缸三带动框杆二，调整伺服电机二带动喷胶盘位移，使其上的喷头在标签上喷出胶液，液压缸一再配合升降，使得导压杆上的标签与电路板挤压接触，达到快速贴附效果，循环操作，较为智能，且效率高。
[0019](2)本专利技术可通过使用传输带整体可带动夹持结构移动至加工护框的底部时，可启动加工护框底部的液压缸四，使得座盒可与夹持结构接触，通过启动风机吹风，且弹性垫可挤压电路板上标签，并配合热电阻，使得胶液更加均匀贴合，并且达到快速烘干效果，提高了粘附效果，加工较为牢固，智能化程度高。
附图说明
[0020]图1为本专利技术整体的立体结构示意图；
[0021]图2为本专利技术的机架体的立体结构示意图；
[0022]图3为本专利技术的机架体的正视结构示意图；
[0023]图4为本专利技术的传输组件的结构示意图；
[0024]图5为本专利技术的加工护框的仰视结构示意图；
[0025]图6为本专利技术的挤压片的结构示意图。
[0026]图中，1、机架体；2、柱框；3、液压缸一；4、导压杆；5、液压缸二；6、框杆一；7、伺服电机一；8、支杆一；9、储盒；10、液压缸三；11、框杆二；12、伺服电机二；13、支杆二；14、储胶罐体；15、喷胶盘；16、喷头；17、传输框；18、辊轴；19、传输带；20、架杆；21、座板；22、气压缸；23、夹板；24、挂杆；25、液压缸四；26、座盒；27、热电阻；28、风机；29、弹性垫；30、挤压片；31、气泵；32、导块。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]请参阅图1
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6，本专利技术实施例提供一种技术方案：一种用于电路板生产加工的高效贴标装置，包括有用本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电路板生产加工的高效贴标装置，其特征在于：包括有用于贴标的机架体(1)，设置于机架体(1)顶部的传输组件，以及设置于传输组件顶部的加工护框；所述机架体(1)的呈长方体状，且机架体(1)的底部边角处设置有立杆，所述机架体(1)的内部呈空心，且机架体(1)的内部设置有贴标组件，所述贴标组件包括有柱框(2)，所述柱框(2)呈长方体且内部开设有凹槽，位于所述凹槽的中间设置有液压缸一(3)，所述液压缸一(3)的顶部设置有导压杆(4)，位于所述柱框(2)的左侧设置有液压缸二(5)，所述液压缸二(5)的输出端连接有框杆一(6)，所述框杆一(6)的内端还连接有伺服电机一(7)，所述伺服电机一(7)的输出端连接有支杆一(8)，位于所述支杆一(8)的两端均设置有用于收纳标签的储盒(9)，所述柱框(2)的右侧设置有液压缸三(10)，所述液压缸三(10)的输出端连接有框杆二(11)，所述框杆二(11)的内端连接有伺服电机二(12)，所述伺服电机二(12)的输出端连接有支杆二(13)，位于所述支杆二(13)的端部还设置有储胶罐体(14)，且储胶罐体(14)的侧面还设置有喷胶盘(15)，所述喷胶盘(15)呈圆柱体且外壁上设置有若干个喷头(16)。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板生产加工的高效贴标装置，其特征在于：所述传输组件包括有保持水平的传输框(17)，所述传输框(17)呈长方体且内部设置有若干个辊轴(18)，位于所述辊轴(18)的外部设置有传输带(19)，所述传输带(19)可拆式且等距设置有若干个夹持结构。3.根据权利要求2所述的一种用于电路板生产加工的高效贴标装置，其特征在于：所述传输框(17)的两侧还设置有架杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛鑫，
申请(专利权)人：江苏长实基业电气科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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