导热片及其制造方法以及散热结构体和电子设备技术

一种导热片，其是由含有碳纤维、该碳纤维以外的无机填料和粘合剂树脂的树脂组合物的固化物形成的导热片，满足下述(1)和(2)。(1)将由两片剥离膜夹持的上述导热片在0.5MPa下进行30秒压制处理，将剥离膜剥离后立即利用直径5.1mm的探针以2mm/秒压入上述导热片50μm，并以10mm/秒剥离时的上述导热片表面的粘着力为100gf以上。(2)粘着力A(gf)与粘着力B(gf)满足下式：(B/A)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热片及其制造方法以及散热结构体和电子设备


[0001]本专利技术涉及导热片和导热片的制造方法以及散热结构体和电子设备。

技术介绍

[0002]一直以来，搭载于个人计算机等各种电气设备、其他设备的半导体元件通过驱动而产生热，若该产生的热蓄积，则会对半导体元件的驱动、周边设备产生不良影响，因此使用了各种冷却方法。
[0003]作为具有半导体元件的设备的冷却方法，已知有在该设备上安装风扇将设备外壳内的空气冷却的方式、在其应冷却的半导体元件上安装散热翅片、散热板等散热片的方法等。在上述将散热片安装于半导体元件来进行冷却的方法中，为了高效地释放半导体元件的热，在半导体元件与散热片之间设置有导热片。
[0004]作为这样的导热片的一例，提出了如下导热片，该导热片将有机硅树脂的固化物作为粘合剂成分，为了提高对发热体和散热构件的密合性，通过压制使未反应有机硅树脂从导热片漏出，从而被覆表面而赋予粘着性，实现了密合性的提高(例如，参照专利文献1)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导热片，其是由树脂组合物的固化物形成的导热片，所述树脂组合物含有碳纤维、该碳纤维以外的无机填料和粘合剂树脂，该导热片的特征在于，所述导热片满足下述(1)和(2)：(1)将由剥离膜夹持的所述导热片在0.5MPa下进行30秒压制处理，剥离所述剥离膜后立即用直径5.1mm的探针以2mm/秒压入所述导热片50μm，并以10mm/秒剥离时的所述导热片表面的粘着力为100gf以上；(2)以gf计的粘着力A与以gf计的粘着力B满足下式：(B/A)
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100≥80％，所述粘着力A是进行所述(1)的压制处理且刚将剥离膜剥离后的所述导热片表面的粘着力，所述粘着力B是对所述导热片进行压制处理后在大气中曝露1小时后利用直径5.1mm的探针以2mm/秒压入所述导热片50μm并以10mm/秒剥离时的导热片表面的粘着力。2.根据权利要求1所述的导热片，其中，进一步满足：(3)在对所述导热片进行切片处理后，立即利用直径5.1mm的探针以2mm/秒压入所述导热片50μm，并以10mm/秒剥离时的所述导热片表面的粘着力为20gf以下。3.根据权利要求1～2中任一项所述的导热片，其中，所述导热片的肖氏OO硬度为40以上且70以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热片，其中，碳纤维以外的所述无机填料至少包...

【专利技术属性】
技术研发人员：武笠圭佑，久保佑介，荒卷庆辅，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：