一种晶圆调度方法、装置、存储介质及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆调度方法、装置、存储介质及电子设备，该方法包括：获取待调度晶圆；根据预先设定的测量特性确定待调度晶圆的传输路径；根据所述传输路径调度待调度晶圆。通过实施本发明专利技术，基于预先设定的测量特性确定晶圆的传输路径，然后基于该传输路径进行晶圆的调度。由此，该晶圆调度方法待调度晶圆制定传输路径，控制晶圆按照该路径进行调度，从而实现了晶圆的统一调度，减少了晶圆传递时间，平衡机台晶圆的输入输出，提高了半导体加工设备的吞吐率。备的吞吐率。备的吞吐率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆调度方法、装置、存储介质及电子设备


[0001]本专利技术涉及晶圆调度
，具体涉及一种晶圆调度方法、装置、存储介质及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，晶圆加工时，需要在生产线上不同工艺加工模块之间进行高效传输和定位，设备前端模块(Equipment front end module，EFEM)正是完成这一任务的关键装备，其符合半导体工艺精度和净化要求，具有高精度，高效率，高洁净度和高可靠性：设备前端模块是连接物料搬送系统和晶圆处理系统的桥梁，能够对晶圆进行准确的传输。设备前端模块在整个生产线上完成品圆的分类等功能，是晶圆生产线不可或缺的组成部分。对晶圆进行加工处理时，通常会用到设备前端模块，用于晶圆的自动上下料。
[0003]在半导体的制造工序中，在干净的洁净室中处理晶片以提高产量和质量。然而，随着元件的高集成度，电路精密化或者晶片的大型化，在技术以及费用方面难以保持整个洁净室的清洁。为了解决这一问题，只对晶片周围的空间管理清洁度。具体地说，在称为前开式晶圆传送盒(Front Opening Unified Pod，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆调度方法，其特征在于，包括：获取待调度晶圆；根据预先设定的测量特性确定待调度晶圆的传输路径；根据所述传输路径调度待调度晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆调度方法，其特征在于，所述测量特性包括：加工前测量、加工后测量、加工前后均测量或加工前后均不测量中的任意一种；根据所述传输路径调度待调度晶圆，包括：当待调度晶圆包括多个时，根据待调度晶圆的传输路径和测量优先级进行待调度晶圆的调度，所述测量优先级包括加工前测量优先、加工后测量优先或者加工前和加工后交替测量三种测量方式中的任意一种。3.根据权利要求1所述的晶圆调度方法，其特征在于，根据所述传输路径调度待调度晶圆，包括：判断待调度晶圆距离加工完成所需时间和第一预设时间的关系；当其小于所述第一预设时间时，将待调度晶圆标记为等待取片晶圆；根据等待取片晶圆距离加工完成所需时间将待调度晶圆进行排序；根据机械手的状态以及排序后的等待取片晶圆进行调度。4.根据权利要求3所述的晶圆调度方法，其特征在于，根据机械手的状态以及排序后的等待取片晶圆进行调度，包括：当机械手处于空闲状态且当前没有其他传递任务时，根据排序后的等待取片晶圆判断当前晶圆是否能按照所述传输路径传输；当能按照所述传输路径传输时，将机械手锁定在当前晶圆位置等待；若等待时间超过第二预设时间，则取消锁定，转移机械手至下一等待取片晶圆工位。5.根据权利要求2所述的晶圆调度方法，其特征在于，根据所述传输路径调度待调度晶圆，还包括：当多个待调度晶圆的传输路径中包括加工前测量时，判断当前加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨元元，高跃昕，侯为萍，周庆亚，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：