一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法技术

本发明专利技术提供了一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，属于微波组件工艺焊接技术领域，焊接结构包括第一层焊料、金属套筒、第二层焊料、第一焊料环和第二焊料环，通过在电连接器外壳上由内至外依次设置第一层焊料、金属套筒和第二层焊料，再在电连接器外壳内外端设置第一焊料环和第二焊料环，第一焊料环和第二焊料环与槽体内外端内壁密封焊接连接，以形成两道电连接器与铝合金盒体之间的焊接屏障。本发明专利技术提供的一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，具有高可靠的气密性，保证了气密封微矩形电连接器的密封性能，焊接后焊缝质量较高，不受局部残余应力的影响，电连接器前期焊接处受热应力不会出现开裂的技术效果。裂的技术效果。裂的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法


[0001]本专利技术属于微波组件工艺焊接
，更具体地说，是涉及一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法。

技术介绍

[0002]微矩形电连接器是一种在电气终端之间提供连接与分离功能的元件，国内发展成熟的有J30J系列微矩形电连接器。下面以介绍J30JM系列玻璃烧结密封产品为主，外壳材料为铁镍钴合金，由于其与玻璃相匹配的热膨胀系数，使得该合金可用于玻璃的烧结密封。因其具有高密度、轻型化、微型化的优点，广泛应用于航空航天、武器装备等领域，尤其适用于对使用空间、设备轻量化有特殊要求以及高可靠气密封要求的场合。随着微波组件芯片化的改造，对产品气密封的要求越来越高，使得气密封连接器的应用场合越来越广泛，然而在实际生产中，产品的轻量化多使用铝合金壳体与电连接器焊接，两者之间热匹配的差异及焊接工艺等问题，使其与产品之间高可靠的气密性难以得到有效保障，主要体现在：
[0003]1、手工焊接操作水平高低，焊接的一致性难以保证；
[0004]2、焊接时不同材料之间热膨胀系数不匹配，导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构，铝合金盒体上开设有适于安装电连接器的槽体，其特征在于，包括：第一层焊料，形成于电连接器外壳外周壁上且靠近槽体内部；金属套筒，相适配的套接在电连接器外壳上且内壁与所述第一层焊料贴合；第二层焊料，形成于所述金属套筒外周壁上，所述第二层焊料适于与槽体内壁贴合；第一焊料环，形成于电连接器外壳内端外周壁上且适于与槽体内端内壁密封焊接连接，以形成电连接器内端与铝合金盒体之间的焊接屏障；以及第二焊料环，形成于电连接器外壳外端外周壁上且适于与槽体外端内壁密封焊接连接，以形成电连接器外端与铝合金盒体之间的焊接屏障。2.如权利要求1所述的一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构，其特征在于，靠近铝合金盒体外侧的所述槽体端部具有导流槽，在所述导流槽内设有焊锡丝，所述焊锡丝适于与所述第二焊料环配合焊接。3.如权利要求1所述的一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构，其特征在于，在所述铝合金盒体底部具有适于加热铝合金盒体的加热平台。4.如权利要求1所述的一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构，其特征在于，所述第一焊料环和所述第二焊料环均为封闭状焊料环且包裹在电连接器外壳内外端周壁上，所述第一焊料环和所述第二焊料环在焊接时以焊膏或锡丝作为钎料进行焊接。5.如权利要求1所述的一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构，其特征在于，所述金属套筒的热膨胀系数位于铝合金盒体的热膨胀系数与电连接器外壳的热膨胀系数之间。6.如权利要求1所述的一种气...

【专利技术属性】
技术研发人员：李焰锋，白银超，孙建才，常会军，徐达，齐伟业，陈国忠，张皓，刘佳，张广显，孔延伟，梁旺龙，霍鹏飞，赵子龙，李康，刘通，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：