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本发明提供了一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法,属于微波组件工艺焊接技术领域,焊接结构包括第一层焊料、金属套筒、第二层焊料、第一焊料环和第二焊料环,通过在电连接器外壳上由内至外依次设置第一层焊料、金属套筒和第二层焊料,再在电连...该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。
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本发明提供了一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法,属于微波组件工艺焊接技术领域,焊接结构包括第一层焊料、金属套筒、第二层焊料、第一焊料环和第二焊料环,通过在电连接器外壳上由内至外依次设置第一层焊料、金属套筒和第二层焊料,再在电连...