【技术实现步骤摘要】
一种半导体冷热组件、低温设备及控制方法
[0001]本专利技术涉及制冷设备
，尤其是涉及一种半导体冷热组件、低温设备及控制方法。
技术介绍
[0002]半导体制冷原理是指直流电通过半导体材料后，产生一端放热一端吸热的现象，在保证制冷效果的前提条件下采用肋片与风扇的组合辅助吸散热，肋片促进半导体冷热端进行热量交换，风扇进一步强化该过程，由于常规半导体制冷采用平面式贴片结构，冷热端贴竖直形铝制肋片辅助吸散热，常规平面形贴片在吸热端较难形成较为明显的低温区，从而影响制冷除湿的效果。且常规桌面型空调或除湿等设备功能单一，只能制冷或除湿，较难全方位满足客户的制冷需求。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种半导体冷热组件、低温设备及控制方法，以解决现有技术中存在的平面式制冷片在吸热端难以形成明显低温区影响制冷除湿效果的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：
[0005]本专利技术提供的一种半导体冷热组件，包括半导体制冷片、热端肋片组和冷端肋片组，所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体冷热组件，其特征在于，包括半导体制冷片、热端肋片组和冷端肋片组，所述半导体制冷片为非平面结构，所述冷端肋片组和所述热端肋片组分别贴合设置在所述半导体制冷片两侧。2.根据权利要求1所述的半导体冷热组件，其特征在于，所述半导体制冷片为圆筒形结构，所述冷端肋片组设置在所述半导体制冷片内侧，所述热端肋片组设置在所述半导体制冷片外侧。3.根据权利要求2所述的半导体冷热组件，其特征在于，所述冷端肋片组包括外筒、内筒和冷肋片；所述外筒和所述内筒为同心结构，所述冷肋片设置在所述外筒和所述内筒之间，以右手螺旋或左手螺旋法则沿所述外筒高度方向盘旋设置。4.根据权利要求3所述的半导体冷热组件，其特征在于，所述冷肋片上设置有落水孔。5.根据权利要求3所述的半导体冷热组件，其特征在于，所述冷肋片内侧和/或外侧设置有沿其长度方向延伸的导流槽。6.根据权利要求3所述的半导体冷热组件，其特征在于，所有的所述冷肋片沿所述外筒径向的宽度相等。7.根据权利要求3所述的半导体冷热组件，其特征在于，所述冷端肋片组还包括卡设在所述外筒和所述内筒底部的接水盘台座，所述接水盘台座上表面为边部高中间低的斜面结构，且所述接水盘台座中间位置设置有漏水孔。8.根据权利要求7所述的半导体冷热组件，其特征在于，所述接水盘台座上对应于所述内筒和所述外筒之间位置设置有凸台，所述凸台上设置有至少两条凸条，每条所述凸条顶部均开设有进风通路。9.根据权利要求2所述的半导体冷热组件，其特征在于，所述热端肋片组包括套筒和热肋片，所述热肋片设置在所述套筒外壁上，以左手螺旋或右手螺旋法则沿所述套筒高度方向盘旋设置。10.根据权利要求9所述的半导体冷热组件，其特征在于，所有的所述热肋片沿所述套筒径向的宽度不等，包括宽肋片和窄肋片。11.根据权利要求10所述的半导体冷热组件，其特征在于，所述窄肋片和所述宽肋片交替设置，相邻的两条所述宽肋片之间设有三条所述窄肋片。12.根据权利要求1所述的半导体冷热组件，其特征在于，所述半导体制冷片与所述冷端肋片组和所述热端肋片组接触面上涂覆有导热硅脂。13.一种低温设备，其特征在于，包括桶身组件、设置在所述桶身组件两端的底座组件和上端盖组件、设置在所述桶身组件内的如权利要求1
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12中任一所述的半导体冷热组件，所述底座组件上设置有与所述半导体冷热组件连通的供风组件，所述桶身组件上设置有供热风排出的排热口，所述上端盖组件上设有供冷风或自然风排出的排风口。14.根据权利要求13所述的低温设备，其特征在于，所述排热口设置在所述桶身组件上部，对应于所述热端肋片组的位置；所述排热口上设置有排风挡板。15.根据权利要求13所述的低温设备，其特征在于，所述上端盖组件包括顶盖和出风盖，所述顶盖中心开设有取放口，所述取放口直径与所述冷端肋片组中的内筒直径相等；所述顶盖上对应于所述冷端肋片组位置设置有供冷风排出的第一出风口，所述出风盖盖设在所述取放口上方，并与所述顶盖螺接，所述排风口设置在所述出风盖侧壁上；通过调节所述
出风盖旋入所述顶盖的深度和...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈纪元，侯帅飞，姚新祥，姚刚，何炜，谭小捷，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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