本实用新型专利技术公开一种半导体制冷装置及制冷电器。半导体制冷装置包括至少2个半导体制冷片、散冷装置和散热装置；还包括隔热基板，在隔热基板上分布有多个容纳槽，多个半导体制冷片分别设置在其中一个容纳槽内；散冷装置和散热装置分别设置在隔热基板的两相对侧面，每个半导体制冷片的热端面均与散热装置贴合相连，且每个半导体制冷片的冷端面均与散冷装置贴合相连。本实用新型专利技术的整体结构简单，采用多个半导体制冷片来提高制冷能力，让每个半导体制冷片的热端面、冷端面均能够分别与散热装置和散冷装置贴合，且散热装置与散冷装置之间通过隔热基板进行隔离，确保每个半导体制冷片均能充分的发挥各自的制冷性能，具有制冷量大、制冷性能高的优点。冷性能高的优点。冷性能高的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷装置及制冷电器
[0001]本技术涉及半导体制冷
，尤其是涉及一种半导体制冷装置及具有半导体制冷装置的制冷电器。
技术介绍
[0002]随着半导体制冷技术的发展，采用半导体制冷片进行制冷的制冷设备也被广泛使用，但是，由于单片半导体制冷片的制冷能力有限，制冷量难以满足设计要求。
[0003]为了提高制冷能力，通常采用多片半导体制冷片堆叠在一起形成半导体制冷组件，以提高制冷性能。但是，由于半导体制冷片在制冷时受外部环境温度的影响，最外侧半导体制冷片的热端散热能力有限，无法充分的利用各个半导体制冷片的制冷能力，且位于最外侧半导体制冷片的热端额外增加风扇进行强制散热。这种多个半导体制冷片堆叠结构，并没有充分发挥各个半导体制冷片的制冷能力，导致制冷能力较差。
技术实现思路
[0004]本技术公开一种半导体制冷装置，通过优化结构来提高各个半导体制冷片的制冷能力，以解决现有技术的半导体制冷组件存在制冷能力较差的技术问题。
[0005]同时，本技术还公开一种具有半导体制冷装置的制冷电器，具有结构简单且制冷效果好的特点。
[0006]本技术提出一种半导体制冷装置，包括至少2个半导体制冷片、散冷装置和散热装置；还包括隔热基板，在隔热基板上分布有多个容纳槽，多个半导体制冷片分别设置在其中一个容纳槽内；散冷装置和散热装置分别设置在隔热基板的两相对侧面，每个半导体制冷片的热端面均与散热装置贴合相连，且每个半导体制冷片的冷端面均与散冷装置贴合相连。
[0007]在一个优选实施例中，隔热基板包括由泡沫材料制备的泡沫板，多个容纳槽分别设置在泡沫板上。
[0008]在一个优选实施例中，隔热基板还包括与泡沫板叠放设置的EVA板，在EVA板上对应每个容纳槽分别设有避空槽，每个半导体制冷片的热端面通过避空槽与散热装置贴合相连。
[0009]在一个优选实施例中，散冷装置包括散冷器，该散冷器包括与隔热基板的第一侧面贴合相连的散冷本体及设在散冷本体上的若干第一散热片。
[0010]在一个优选实施例中，在散热本体上对应每个容纳槽分别设有导冷块，每个导冷块至少部分嵌入对应位置的容纳槽内，且每个导冷块分别与对应位置的半导体制冷片的冷端面贴合相连。
[0011]在一个优选实施例中，散冷装置还包括装配在散冷器上的第一风扇。
[0012]在一个优选实施例中，散热装置包括散热器和装配在散热器上的第二风扇，散热器包括与隔热基板的第二侧面贴合相连的散热本体及设在散热本体上的若干第二散热片。
[0013]在一个优选实施例中，第二风扇的数量为多个；散热装置还包括风扇支架，风扇支架与散热器装配相连以将多个第二风扇限位固定在散热器上。
[0014]在一个优选实施例中，隔热基板、散冷装置与散热装置三者利用螺钉装配相连。
[0015]本技术公开一种制冷电器，至少包括外壳和设置在外壳内的内胆，其特征在于，在外壳与内胆之间上设有所述半导体制冷装置，散冷装置靠近内胆设置，散热装置直接或间接的设置在外壳的外侧面。
[0016]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0017]本技术公开的半导体制冷装置，整体结构简单，采用多个半导体制冷片来提高制冷能力，通过将多个半导体制冷片的排列分布而不再采用现有技术的堆叠结构，让每个半导体制冷片的热端面、冷端面均能够分别与散热装置和散冷装置贴合，且散热装置与散冷装置之间通过隔热基板进行隔离，确保每个半导体制冷片均能充分的发挥各自的制冷性能，使得半导体制冷装置在整体上具有制冷量大、制冷性能高的优点。
附图说明
[0018]图1是半导体制冷装置的内部结构示意图。
[0019]图2是半导体制冷装置的分解结构示意图。
[0020]图3是制冷电器的一个实施例的内部结构示意图。
[0021]图4是图3的局部A的放大示意图。
具体实施方式
[0022]为更进一步阐述本申请为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本申请的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0023]本技术公开一种半导体制冷装置，通过优化结构来提高各个半导体制冷片的制冷能力，以解决现有技术的半导体制冷组件存在制冷能力较差的技术问题。
[0024]结合图1和图2所示，半导体制冷装置包括由隔热材料或保温材料制备的隔热基板1、至少2个半导体制冷片2、散冷装置3和散热装置4，散冷装置3和散热装置4分别设置在隔热基板1的两相对侧面；在隔热基板1上分布有多个容纳槽111，多个半导体制冷片2分别设置在其中一个容纳槽111内，每个半导体制冷片2的热端面均与散热装置4贴合相连，且每个半导体制冷片2的冷端面均与散冷装置3贴合相连。
[0025]本技术公开的半导体制冷装置，整体结构简单，采用多个半导体制冷片2来提高制冷能力，通过将多个半导体制冷片2的排列分布而不再采用现有技术的堆叠结构，让每个半导体制冷片2的热端面、冷端面均能够分别与散热装置4和散冷装置3贴合，且散热装置4与散冷装置3之间通过隔热基板1进行隔离，确保每个半导体制冷片2均能充分的发挥各自的制冷性能，使得半导体制冷装置在整体上具有制冷量大、制冷性能高的优点。
[0026]制备隔热基板1的隔热材料或保温材料，包括但不限于泡沫及EVA塑料。例如，隔热基板1包括由泡沫材料制备的泡沫板11，在泡沫板11上设有多个容纳槽111以分别放置一个半导体制冷片2。采用泡沫板11作为隔热基板1，既能获得较佳的隔热性能，又具有足够的刚
性强度以确保隔热基板1的结构坚实耐用。
[0027]又如，隔热基板1还包括与泡沫板11叠放设置的EVA板12，在EVA板12上对应每个容纳槽111分别设有避空槽121，以让每个半导体制冷片2的热端面通过避空槽121外露以方便与散热装置4贴合相连。在泡沫板11上叠放EVA板12的好处在于：利用EVA材料制备的EVA板12具有比泡沫板11更佳的缓冲性能，有利于确保散热装置4和散冷装置3能够分别与每个半导体制冷片2的热端面、冷端面保持可靠的贴合以提高半导体制冷装置的整体可靠性；同时，EVA板12采用EVA材料制备，具有比泡沫更佳的隔热性能，与泡沫板11叠放使用能够提高隔热基板1的整体隔热能力，使得散热装置4上的热量不易传导至散冷装置3，从而有利于让半导体制冷装置保持高制冷性能。
[0028]散冷装置3的作用在于，加速各个半导体制冷片2的冷端面的制冷量对外散发。在一个实施例中，散冷装置3包括散冷器31，该散冷器31包括与隔热基板1的第一侧面贴合相连的散冷本体及设在散冷本体上的若干第一散热片，利用第一散热片有利于间接的增大每个半导体制冷片2的冷端面面积，使得各个半导体制冷片2的冷端面的冷量能够快速得以散热。
[0029]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷装置，包括至少2个半导体制冷片(2)、散冷装置(3)和散热装置(4)；其特征在于，还包括隔热基板(1)，在隔热基板(1)上分布有多个容纳槽(111)，多个半导体制冷片(2)分别设置在其中一个容纳槽(111)内；散冷装置(3)和散热装置(4)分别设置在隔热基板(1)的两相对侧面，每个半导体制冷片(2)的热端面均与散热装置(4)贴合相连，且每个半导体制冷片(2)的冷端面均与散冷装置(3)贴合相连。2.根据权利要求1所述半导体制冷装置，其特征在于，隔热基板(1)包括由泡沫材料制备的泡沫板(11)，多个容纳槽(111)分别设置在泡沫板(11)上。3.根据权利要求2所述半导体制冷装置，其特征在于，隔热基板(1)还包括与泡沫板(11)叠放设置的EVA板(12)，在EVA板(12)上对应每个容纳槽(111)分别设有避空槽(121)，每个半导体制冷片(2)的热端面通过避空槽(121)与散热装置(4)贴合相连。4.根据权利要求1所述半导体制冷装置，其特征在于，散冷装置(3)包括散冷器(31)，该散冷器(31)包括与隔热基板(1)的第一侧面贴合相连的散冷本体及设在散冷本体上的若干第一散热片。5.根据权利要求4所述半导体制冷装置，其特征在于，在散热本体上对应每个容纳槽(111)分别设有导冷块(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞钦，吴业和，陈鹏，何世强，梁永诒，梁立昶，代周兴，
申请(专利权)人：广东奥达信制冷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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