一种半导体制冷装置及制冷电器制造方法及图纸

技术编号:32581021 阅读:26 留言:0更新日期:2022-03-09 17:11
本实用新型专利技术公开一种半导体制冷装置及制冷电器。半导体制冷装置包括至少2个半导体制冷片、散冷装置和散热装置;还包括隔热基板,在隔热基板上分布有多个容纳槽,多个半导体制冷片分别设置在其中一个容纳槽内;散冷装置和散热装置分别设置在隔热基板的两相对侧面,每个半导体制冷片的热端面均与散热装置贴合相连,且每个半导体制冷片的冷端面均与散冷装置贴合相连。本实用新型专利技术的整体结构简单,采用多个半导体制冷片来提高制冷能力,让每个半导体制冷片的热端面、冷端面均能够分别与散热装置和散冷装置贴合,且散热装置与散冷装置之间通过隔热基板进行隔离,确保每个半导体制冷片均能充分的发挥各自的制冷性能,具有制冷量大、制冷性能高的优点。冷性能高的优点。冷性能高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷装置及制冷电器


[0001]本技术涉及半导体制冷
,尤其是涉及一种半导体制冷装置及具有半导体制冷装置的制冷电器。

技术介绍

[0002]随着半导体制冷技术的发展,采用半导体制冷片进行制冷的制冷设备也被广泛使用,但是,由于单片半导体制冷片的制冷能力有限,制冷量难以满足设计要求。
[0003]为了提高制冷能力,通常采用多片半导体制冷片堆叠在一起形成半导体制冷组件,以提高制冷性能。但是,由于半导体制冷片在制冷时受外部环境温度的影响,最外侧半导体制冷片的热端散热能力有限,无法充分的利用各个半导体制冷片的制冷能力,且位于最外侧半导体制冷片的热端额外增加风扇进行强制散热。这种多个半导体制冷片堆叠结构,并没有充分发挥各个半导体制冷片的制冷能力,导致制冷能力较差。

技术实现思路

[0004]本技术公开一种半导体制冷装置,通过优化结构来提高各个半导体制冷片的制冷能力,以解决现有技术的半导体制冷组件存在制冷能力较差的技术问题。
[0005]同时,本技术还公开一种具有半导体制冷装置的制冷电器,具有结构简单且制冷效果好的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷装置,包括至少2个半导体制冷片(2)、散冷装置(3)和散热装置(4);其特征在于,还包括隔热基板(1),在隔热基板(1)上分布有多个容纳槽(111),多个半导体制冷片(2)分别设置在其中一个容纳槽(111)内;散冷装置(3)和散热装置(4)分别设置在隔热基板(1)的两相对侧面,每个半导体制冷片(2)的热端面均与散热装置(4)贴合相连,且每个半导体制冷片(2)的冷端面均与散冷装置(3)贴合相连。2.根据权利要求1所述半导体制冷装置,其特征在于,隔热基板(1)包括由泡沫材料制备的泡沫板(11),多个容纳槽(111)分别设置在泡沫板(11)上。3.根据权利要求2所述半导体制冷装置,其特征在于,隔热基板(1)还包括与泡沫板(11)叠放设置的EVA板(12),在EVA板(12)上对应每个容纳槽(111)分别设有避空槽(121),每个半导体制冷片(2)的热端面通过避空槽(121)与散热装置(4)贴合相连。4.根据权利要求1所述半导体制冷装置,其特征在于,散冷装置(3)包括散冷器(31),该散冷器(31)包括与隔热基板(1)的第一侧面贴合相连的散冷本体及设在散冷本体上的若干第一散热片。5.根据权利要求4所述半导体制冷装置,其特征在于,在散热本体上对应每个容纳槽(111)分别设有导冷块(3...

【专利技术属性】
技术研发人员:张瑞钦吴业和陈鹏何世强梁永诒梁立昶代周兴
申请(专利权)人:广东奥达信制冷科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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