发光二极体显示器的制作方法技术

本揭示公开一种发光二极体显示器的制作方法，其包括：提供基板，其中所述基板包括显示区及设置在所述显示区一侧的接合区；设置接合垫片于所述基板的接合区上；设置第一导电胶膜于所述接合垫片上，使所述第一导电胶膜的第一侧边靠近所述接合垫远离所述显示区的侧边，并使所述第一导电胶膜的第二侧边靠近所述显示区并远离所述接合垫片靠近所述显示区的侧边；以激光去除所述第一导电胶膜从第二侧边至所述接合垫片的部分；设置柔性电路板的第一端于所述第一导电胶膜上；通过加热加压使所述第一导电胶膜软化并延展成第二导电胶膜；以及通过冷却固化所述第二导电胶膜，以使所述柔性电路板的第一端固定在所述接合垫片上。板的第一端固定在所述接合垫片上。板的第一端固定在所述接合垫片上。

【技术实现步骤摘要】
发光二极体显示器的制作方法


[0001]本揭示涉及显示器
，特别是涉及一种发光二极体显示器的制作方法。

技术介绍

[0002]微型发光二极体(Micro LED)显示器及次毫米发光二极体(Mini LED)显示器，与目前的液晶显示器(LCD)及有机发光二极体(OLED)显示器相比，具有反应快、高色域、每英寸像素数(PPI)高及低能耗等优点，从而成为了显示技术未来发展的重点。
[0003]多个Micro LED显示器及多个Mini LED显示器各别皆能拚接成大尺寸的显示屏，并且方便拆装而易于维修。请参阅图1，在现有的量产方案中，通过采用长度小于或等于0.3mm的接合垫(bonding pad)91，来减少每个显示器90(Micro LED显示器或Mini LED显示器)的边框宽度，进而减少两相邻显示器90之间的拼接缝隙P。
[0004]在所述显示器90上进行膜片上驱动芯片(Chip On Film，COF)封装时，会先将异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)92贴附在所述接合垫91上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极体显示器的制作方法，其包括：提供基板，其中所述基板包括显示区及设置在所述显示区一侧的接合区；设置接合垫片于所述基板的接合区上；设置第一导电胶膜于所述接合垫片上，使所述第一导电胶膜的第一侧边靠近所述接合垫远离所述显示区的侧边，并使所述第一导电胶膜的第二侧边靠近所述显示区并远离所述接合垫片靠近所述显示区的侧边；以激光去除所述第一导电胶膜从所述第二侧边至所述接合垫片的部分；设置柔性电路板的第一端于所述第一导电胶膜上；通过加热加压使所述第一导电胶膜软化并延展成第二导电胶膜；以及通过冷却固化所述第二导电胶膜，以使所述柔性电路板的第一端固定在所述接合垫片上。2.根据权利要求1所述的发光二极体显示器的制作方法，其特征在于：在设置所述第一导电胶膜于所述接合垫片上的步骤中，使所述第一导电胶膜的第一侧边对齐所述接合垫远离所述显示区的侧边。3.根据权利要求1所述的发光二极体显示器的制作方法，其特征在于：在设置所述第一导电胶膜于所述接合垫片上的步骤中，所述第一导电胶膜的第二侧边与所述显示区的距离小于0.2mm。4.根据权利要求1所述的发光二极体显示器的制作方法，其特征在于：所述第二导电胶膜远离所述显示区...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈皓，张伟基，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：