一种用于热控系统的微型集成模块技术方案

本发明专利技术公开了一种用于热控系统的微型集成模块，包括：基板、微型泵芯体、温控阀芯体、滤芯、补偿元件、加排阀芯和控制电路板；其中，微型泵芯体的前端通过第一管路与滤芯相连接；微型泵芯体的后端通过第二管路与温控阀芯体相连接；温控阀芯体的前端通过第二管路与微型泵芯体连接，温控阀芯体的后端通过第三管路与至冷端接口连接，温控阀芯体通过第四管路连接冷端回接口，温控阀芯体通过第五管路连接至热端接口；滤芯的上部前端通过第五管路与加排阀芯连接，滤芯的上部后端通过第六管路与热端回接口连接；滤芯的下部通过两条并联管路与补偿元件连接。本发明专利技术克服了常规流体回路系统尺寸较大集成程度低难以在小型航天器应用的问题。大集成程度低难以在小型航天器应用的问题。大集成程度低难以在小型航天器应用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于热控系统的微型集成模块


[0001]本专利技术属于热控流体回路系统
，尤其涉及一种用于热控系统的微型集成模块。

技术介绍

[0002]空间流体回路热控系统是利用工质在循环流动过程中的蒸发吸热和冷凝放热过程，进行热量收集、输运的热控系统。随着卫星系统的小型化、载荷集成化要求。
[0003]空间热控系统主要部件包括泵、换热器、管路、工质、补偿器和必要的阀门和传感器组成。目前热控系统设计方式还是各单机单独设计，然后通过管路和接头完成集成，此种系统设计方案占用空间较大已经无法满足新型微型卫星任务集成化、标准化和模块化的设计需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种用于热控系统的微型集成模块，克服了常规流体回路系统尺寸较大集成程度低难以在小型航天器应用的问题。
[0005]本专利技术目的通过以下技术方案予以实现：一种用于热控系统的微型集成模块，包括：基板、微型泵芯体、温控阀芯体、滤芯、补偿元件、加排阀芯和控制电路板；其中，微型泵芯体、温控阀芯体、滤芯、补偿元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于热控系统的微型集成模块，其特征在于包括：基板(1)、微型泵芯体(2)、温控阀芯体(3)、滤芯(4)、补偿元件(5)、加排阀芯(6)和控制电路板(7)；其中，微型泵芯体(2)、温控阀芯体(3)、滤芯(4)、补偿元件(5)、加排阀芯(6)和控制电路板(7)均设置于基板(1)内部；微型泵芯体(2)的前端通过第一管路(110)与滤芯(4)相连接；微型泵芯体(2)的后端通过第二管路(120)与温控阀芯体(3)相连接；温控阀芯体(3)的前端通过第二管路(120)与微型泵芯体(2)连接，温控阀芯体(3)的后端通过第三管路(130)与至冷端接口(14)连接，温控阀芯体(3)通过第四管路(140)连接冷端回接口(15)，温控阀芯体(3)通过第五管路(150)连接至热端接口(16)；滤芯(4)的上部前端通过第五管路(160)与加排阀芯(6)连接，滤芯(4)的上部后端通过第六管路(170)与热端回接口(17)连接；滤芯(4)的下部通过两条并联管路(180)与补偿元件(5)连接。2.根据权利要求1所述的用于热控系统的微型集成模块，其特征在于：第一管路(110)的中心与第二管路(120)的中心的距离为：h＝0.006a+0.24；其中，a为微型泵芯体(2)的轴向角度尺寸。3.根据权利要求1所述的用于热控系统的微型集成模块，其特征在于：所述基板(1)为一个铝合金板，铝合金板的内部加工形成第一管路(110)、第二管路(120)、第三管路(130)、第四管路(140)、第五管路(150)和第六管路(170)；或者通过3D打印形成包含有第一管路(110)、第二管路(120)、第三管路(130)、第四管路(140)、第五管路(150)和第六管路(170)的基板。4.根据权利要求1所述的用于热控系统的微型集成模块，其特征在于：所述微型泵芯体(2)包括微型泵电机(20)、旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝开元，曹耀，卢伟，冷洪飞，尹泉，黄宁，侯留凯，叶志明，
申请(专利权)人：北京航天动力研究所，
类型：发明
国别省市：