清洗腔室制造技术

本发明专利技术公开一种清洗腔室，包括腔室本体(100)、排风箱体(200)、调节机构(300)和排液装置；所述排风箱体(200)位于所述腔室本体(100)之外，且所述排风箱体(200)与所述腔室本体(100)相连通，所述排风箱体(200)开设有与外界空间相连通的通孔(231)；所述调节机构(300)包括调节板(310)，所述调节板(310)可活动地位于所述排风箱体(200)内，所述调节板(310)用于调节所述排风箱体(200)的排风量；所述排液装置通过所述通孔(231)与所述外界空间相连通，所述排液装置用于收集所述排风箱体(200)内冷凝的液体，并将收集的液体通过所述通孔(231)排至所述外界空间。上述方案能够解决清洗腔室的清洗效果较差的问题。清洗效果较差的问题。清洗效果较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
清洗腔室


[0001]本专利技术涉及半导体清洗
，尤其涉及一种清洗腔室。

技术介绍

[0002]硅片在进行扩散、氧化等处理工艺时常采用石英管或石英舟等管状件为载体，管状件在长期的扩散工艺中会附着一些扩散微粒，从而导致管状件结垢，而扩散工艺对管状件的洁净度的要求非常严格，不允许管状件的管壁有其他金属杂质或离子存在。管状件的洁净度直接影响硅片的良品率，因此，管状件的清洗极为重要。
[0003]相关技术中，清洗腔室包括腔室本体和排风箱体，腔室本体和排风箱体相连通，排风箱体与厂务废气收集端相连通。管状件在腔室本体内进行清洗，清洗的过程中会产生酸雾。腔室本体和排风箱体相连通，能够使得腔室本体内处于负压状态，从而将酸雾抽出，以防止酸雾从腔室本体溢出。
[0004]然而，酸雾容易在排风箱体内冷凝，冷凝后的液体又返回到腔室本体内，容易造成腔室本体的二次污染，进而致使清洗腔室的清洗效果较差。

技术实现思路

[0005]本专利技术公开一种清洗腔室，以解决清洗腔室的清洗效果较差的问题。
[0006]为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：
[0007]一种清洗腔室，包括：
[0008]腔室本体；
[0009]排风箱体，所述排风箱体位于所述腔室本体之外，且所述排风箱体与所述腔室本体相连通，所述排风箱体开设有与外界空间相连通的通孔；
[0010]调节机构，所述调节机构包括调节板，所述调节板可活动地位于所述排风箱体内，所述调节板用于调节所述排风箱体的排风量；r/>[0011]排液装置，所述排液装置通过所述通孔与所述外界空间相连通，所述排液装置用于收集所述排风箱体内冷凝的液体，并将收集的液体通过所述通孔排至所述外界空间。
[0012]本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0013]本专利技术公开的清洗腔室中，排液装置通过通孔与外界空间相连通，排液装置用于收集排风箱体内的冷凝的液体，并将收集的液体通过通孔排至外界空间。此方案中，排风箱体内的液体通过排液装置排出到外界空间，而不是返回腔室本体内，因此不容易造成腔室本体的二次污染，进而提高了清洗腔室的清洗效果。
附图说明
[0014]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0015]图1为本专利技术实施例公开的清洗腔室的结构示意图；
[0016]图2为本专利技术实施例公开的清洗腔室的局部结构示意图；
[0017]图3为本专利技术实施例公开的清洗腔室的局部剖视图；
[0018]图4至图11为本专利技术实施例公开的清洗腔室的部分部件的结构示意图；
[0019]图12为本专利技术实施例公开的另一种清洗腔室的部分结构示意图；
[0020]图13为本专利技术实施例公开的另一种清洗腔室的调节机构的示意图。
[0021]附图标记说明：
[0022]100
‑
腔室本体、110
‑
第一开口、120
‑
遮挡件、
[0023]200
‑
排风箱体、202
‑
第二开口、203
‑
导向槽、210
‑
倾斜侧板、220
‑
顶板、221
‑
排气口、230
‑
底板、231
‑
通孔、240
‑
集液板、241
‑
集液孔、250
‑
排液管、260
‑
防回流管、261
‑
直管段、262
‑
弧形管段、
[0024]300
‑
调节机构、310
‑
调节板、320
‑
导轨组件、330
‑
转动轴。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。
[0027]如图1～图13所示，本专利技术实施例公开一种清洗腔室，该清洗腔室用于对石英管、石英舟等管状件进行清洗。所公开的清洗腔室包括腔室本体100、排风箱体200、调节机构300和排液装置。
[0028]腔室本体100提供清洗空间，石英管、石英舟等部件在腔室本体100内进行清洗操作。排风箱体200位于腔室本体100之外，且排风箱体200与腔室本体100相连通，排风箱体200开设有与外界空间相连通的通孔231。具体地，排风箱体200还与厂务排风端相连通，厂务排风端能够为腔室本体100和排风箱体200提供负压，从而使得腔室本体100内的酸雾能够吸入到排风箱体200内，并通过排风箱体200抽至厂务排风端进行收集和处理。
[0029]一种具体的方案中，腔室本体100开设有第一开口110。排风箱体200罩设第一开口110，排风箱体200与腔室本体100的部分外侧壁围成排风箱体200的内腔。腔室本体100通过第一开口110与排风箱体200相连通。
[0030]或者，在另一种方案中，腔室本体100和排风箱体200均具有独立的内腔，腔室本体100开设有开口，排风箱体200也开设有开口，腔室本体100的开口与排风箱体200的开口相连通，以使腔室本体100的内腔和排风箱体200内腔相连通。
[0031]调节机构300包括调节板310，调节板310可活动地位于排风箱体200内，调节板310用于调节排风箱体200的排风量。具体地，调节板310可以设置于腔室本体100和排风箱体200的连通口与排风箱体200与厂务排风端的连通口之间，通过调节调节板310覆盖排风箱体200的截面面积，从而对排风箱体200的排风量进行调节。或者，调节板310还可以设置于腔室本体100和排风箱体200的连通口处，通过调节调节板310覆盖腔室本体100和排风箱体200的连通口的面积。腔室本体100和排风箱体200的连通口就是上述的第一开口110。
[0032]再或者，调节板310可以设置于排风箱体200与厂务排风端的连通口处，通过调节
调节板310覆盖排风箱体200与厂务排风端的连通口的面积。
[0033]排液装置通过通孔231与外界空间相连通，排液装置用于收集排风箱体200内冷凝的液体，并将收集的液体通过通孔231排至外界空间。此处的外界空间具体可以设置于腔室本体100和排风箱体200外部的废液收集装置。
[0034]本申请公开的实施例中，排风箱体200内的液体通过排液装置排出，而不是返回腔室本体100内，因此不容易造成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗腔室，其特征在于，包括：腔室本体(100)；排风箱体(200)，所述排风箱体(200)位于所述腔室本体(100)之外，且所述排风箱体(200)与所述腔室本体(100)相连通，所述排风箱体(200)开设有与外界空间相连通的通孔(231)；调节机构(300)，所述调节机构(300)包括调节板(310)，所述调节板(310)可活动地位于所述排风箱体(200)内，所述调节板(310)用于调节所述排风箱体(200)的排风量；排液装置，所述排液装置通过所述通孔(231)与所述外界空间相连通，所述排液装置用于收集所述排风箱体(200)内冷凝的液体，并将收集的液体通过所述通孔(231)排至所述外界空间。2.根据权利要求1所述的清洗腔室，其特征在于，所述排液装置包括集液板(240)和排液管(250)，所述集液板(240)和所述排液管(250)均位于所述排风箱体(200)内，所述集液板(240)用于收集所述排风箱体(200)内冷凝的液体，所述排液管(250)与所述集液板(240)连接，用于将所述集液板(240)收集的液体通过所述通孔(231)排至所述外界空间。3.根据权利要求2所述的清洗腔室，其特征在于，所述集液板(240)位于所述调节板(310)的下方，所述排液管(250)设置于所述集液板(240)和所述排风箱体(200)的底板(230)之间，所述通孔(231)开设于所述底板(230)上。4.根据权利要求2所述的清洗腔室，其特征在于，所述排液装置还包括防回流管(260)，所述防回流管(260)与所述排液管(250)相连通，所述防回流管(260)用于防止所述集液板(240)下方的气体通过排液管(250)倒流回所述集液板的上方。5.根据权利要求4所述的清洗腔室，其特征在于，所述防回流管(260)包括直管段(261)和弧形管段(262)，所述直管段(261)与所述排液管(250)相交，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁家齐，赵宏宇，张敬博，王延广，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：