清洗腔室制造技术

本发明专利技术公开一种清洗腔室，包括腔室本体(100)、排风箱体(200)、调节机构(300)和排液装置；所述排风箱体(200)位于所述腔室本体(100)之外，且所述排风箱体(200)与所述腔室本体(100)相连通，所述排风箱体(200)开设有与外界空间相连通的通孔(231)；所述调节机构(300)包括调节板(310)，所述调节板(310)可活动地位于所述排风箱体(200)内，所述调节板(310)用于调节所述排风箱体(200)的排风量；所述排液装置通过所述通孔(231)与所述外界空间相连通，所述排液装置用于收集所述排风箱体(200)内冷凝的液体，并将收集的液体通过所述通孔(231)排至所述外界空间。上述方案能够解决清洗腔室的清洗效果较差的问题。清洗效果较差的问题。清洗效果较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
清洗腔室


[0001]本专利技术涉及半导体清洗
，尤其涉及一种清洗腔室。

技术介绍

[0002]硅片在进行扩散、氧化等处理工艺时常采用石英管或石英舟等管状件为载体，管状件在长期的扩散工艺中会附着一些扩散微粒，从而导致管状件结垢，而扩散工艺对管状件的洁净度的要求非常严格，不允许管状件的管壁有其他金属杂质或离子存在。管状件的洁净度直接影响硅片的良品率，因此，管状件的清洗极为重要。
[0003]相关技术中，清洗腔室包括腔室本体和排风箱体，腔室本体和排风箱体相连通，排风箱体与厂务废气收集端相连通。管状件在腔室本体内进行清洗，清洗的过程中会产生酸雾。腔室本体和排风箱体相连通，能够使得腔室本体内处于负压状态，从而将酸雾抽出，以防止酸雾从腔室本体溢出。
[0004]然而，酸雾容易在排风箱体内冷凝，冷凝后的液体又返回到腔室本体内，容易造成腔室本体的二次污染，进而致使清洗腔室的清洗效果较差。

技术实现思路

[0005]本专利技术公开一种清洗腔室，以解决清洗腔室的清洗效果较差的问题。
[0006]为了解决上述问题，本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗腔室，其特征在于，包括：腔室本体(100)；排风箱体(200)，所述排风箱体(200)位于所述腔室本体(100)之外，且所述排风箱体(200)与所述腔室本体(100)相连通，所述排风箱体(200)开设有与外界空间相连通的通孔(231)；调节机构(300)，所述调节机构(300)包括调节板(310)，所述调节板(310)可活动地位于所述排风箱体(200)内，所述调节板(310)用于调节所述排风箱体(200)的排风量；排液装置，所述排液装置通过所述通孔(231)与所述外界空间相连通，所述排液装置用于收集所述排风箱体(200)内冷凝的液体，并将收集的液体通过所述通孔(231)排至所述外界空间。2.根据权利要求1所述的清洗腔室，其特征在于，所述排液装置包括集液板(240)和排液管(250)，所述集液板(240)和所述排液管(250)均位于所述排风箱体(200)内，所述集液板(240)用于收集所述排风箱体(200)内冷凝的液体，所述排液管(250)与所述集液板(240)连接，用于将所述集液板(240)收集的液体通过所述通孔(231)排至所述外界空间。3.根据权利要求2所述的清洗腔室，其特征在于，所述集液板(240)位于所述调节板(310)的下方，所述排液管(250)设置于所述集液板(240)和所述排风箱体(200)的底板(230)之间，所述通孔(231)开设于所述底板(230)上。4.根据权利要求2所述的清洗腔室，其特征在于，所述排液装置还包括防回流管(260)，所述防回流管(260)与所述排液管(250)相连通，所述防回流管(260)用于防止所述集液板(240)下方的气体通过排液管(250)倒流回所述集液板的上方。5.根据权利要求4所述的清洗腔室，其特征在于，所述防回流管(260)包括直管段(261)和弧形管段(262)，所述直管段(261)与所述排液管(250)相交，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁家齐，赵宏宇，张敬博，王延广，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：