一种半导体零件生产冲压设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体零件生产冲压设备，包括立柱和底板，所述底板顶部拐角处均焊接有支撑杆，且支撑杆顶部通过螺栓安装承载板，所述承载板顶部表面开设有凹槽，且凹槽内设置有固定板，所述固定板顶部通过螺栓安装有下模具，所述底板顶部通过螺栓安装电动液压推杆，且电动液压推杆顶部输出端通过螺栓连接固定板，所述底板顶部一端焊接有立柱。本实用新型专利技术一种半导体零件生产冲压设备，结构合理，能够将下模具及其固定机构升高，从而便于人员将下模具拆卸，适合被广泛推广和使用。适合被广泛推广和使用。适合被广泛推广和使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体零件生产冲压设备


[0001]本技术涉及半导体零件生产
，特别涉及一种半导体零件生产冲压设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，有些半导体零件是通过冲压制成的。
[0003]常见的半导体零件生产冲压设备存在以下不足：1、为了保证下模具的固定稳定性，通常会使得固定螺栓贯穿对应承载机构，此种固定方式在拆卸时，需要人员将对应的螺帽从承载机构底部拆卸，拆卸难度较大，2、无法便捷的将冲压成型的零件输送至指定位置，且无法便捷的对输送零件的数量进行统计，影响使用。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种半导体零件生产冲压设备，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种半导体零件生产冲压设备，包括立柱和底板，所述底板顶部拐角处均焊接有支撑杆，且支撑杆顶部通过螺栓安装承载板，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体零件生产冲压设备，包括立柱（9）和底板（1），其特征在于：所述底板（1）顶部拐角处均焊接有支撑杆（2），且支撑杆（2）顶部通过螺栓安装承载板（4），所述承载板（4）顶部表面开设有凹槽（12），且凹槽（12）内设置有固定板（5），所述固定板（5）顶部通过螺栓（15）安装有下模具（6），所述底板（1）顶部通过螺栓安装电动液压推杆（3），且电动液压推杆（3）顶部输出端通过螺栓连接固定板（5），所述底板（1）顶部一端焊接有立柱（9）。2.根据权利要求1所述的一种半导体零件生产冲压设备，其特征在于：所述立柱（9）顶部焊接有横板（14），且横板（14）底部一端通过安装架及螺栓安装液压缸（8），所述液压缸（8）底部输出端通过螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：张燕，
申请(专利权)人：天津市金祥汇力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：