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本实用新型公开了一种半导体零件生产冲压设备，包括立柱和底板，所述底板顶部拐角处均焊接有支撑杆，且支撑杆顶部通过螺栓安装承载板，所述承载板顶部表面开设有凹槽，且凹槽内设置有固定板，所述固定板顶部通过螺栓安装有下模具，所述底板顶部通过螺栓安装电...
该专利属于天津市金祥汇力电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津市金祥汇力电子有限公司授权不得商用。

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