一种易散热的贴片电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易散热的贴片电阻器，属于电阻技术领域，其包括陶瓷基板；陶瓷基板的左右部均包裹有电极；陶瓷基板的上表面通过绝缘保护层封装有电阻层，电阻层与左右侧的电极导接；陶瓷基板的下表面设置有一凹槽，凹槽为前后相通的通槽，其左右槽面为将凹槽的槽底和陶瓷基板的最低面衔接的弧形过度面；绝缘保护层的上表面设置有若干凸棱，凸棱为沿前后方向布置的长条形结构。在将本贴片电阻器焊接于电路板后，流动的空气能经过凹槽，继而带走该区域的热量，绝缘保护层也具有一定的散热性能，其上凸棱的设计，增大了其散热面积，继而提高散热效率；弧形过度面的设计，不但确保陶瓷基板的结构强度足够大，也可避免出现热堆积死角。角。角。

【技术实现步骤摘要】
一种易散热的贴片电阻器


[0001]本技术涉及电阻
，具体而言，涉及一种易散热的贴片电阻器。

技术介绍

[0002]贴片电阻器具有体积小，重量轻，电性能可靠性高，装配成本低等诸多优点，其最小精密度可达到超精密性
±
0.01％，广泛应用于计算机、手机、医疗电子产品、无人机、平板电脑等领域。在通过电流一定的情况下，贴片电阻器的阻值越大，其发热量越大，若热量堆积过多，会对电路精度造成较大的影响，为了减少热量堆积，往往会安装散热风扇，以及时转移堆积的热量，但是现有贴片电阻器散热效率仍然有待提高。

技术实现思路

[0003]本技术在于提供一种易散热的贴片电阻器，其能够缓解上述问题。
[0004]为了缓解上述的问题，本技术采取的技术方案如下：
[0005]本技术提供了一种易散热的贴片电阻器，包括陶瓷基板；所述陶瓷基板的左右部均包裹有电极；所述陶瓷基板的上表面通过绝缘保护层封装有电阻层，所述电阻层与左右侧的所述电极导接；所述陶瓷基板的下表面设置有一凹槽，所述凹槽为前后相通的通槽，其左右槽面为将所述凹槽的槽底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易散热的贴片电阻器，其特征在于，包括陶瓷基板；所述陶瓷基板的左右部均包裹有电极；所述陶瓷基板的上表面通过绝缘保护层封装有电阻层，所述电阻层与左右侧的所述电极导接；所述陶瓷基板的下表面设置有一凹槽，所述凹槽为前后相通的通槽，其左右槽面为将所述凹槽的槽底和所述陶瓷基板的最低面衔接的弧形过度面；所述绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆韦亨，
申请(专利权)人：广东愈焜健康科技有限公司，
类型：新型
国别省市：