贴片电阻、电路板和电器制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种贴片电阻、电路板和电器。贴片电阻包括：贴片电阻本体；和保护层，至少覆盖贴片电阻本体的电极裸露部分，保护层包括设在贴片电阻本体上的基础绝缘防护层和设在基础绝缘防护层上的抗硫化层。本实用新型专利技术实施例提供的贴片电阻，保护层的基础绝缘防护层具有绝缘性，形成初始防护层，提供可靠的电气性能，保证产品长效使用的效果。保护层的抗硫化层，能够阻拦含硫物质的渗透和富集，从而实现抗硫化效果，提高贴片电阻的可靠度和稳定性。度和稳定性。度和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
贴片电阻、电路板和电器


[0001]本技术涉及电子元器件
，具体是指一种贴片电阻、包括上述贴片电阻的电路板和包括上述电路板的电器。

技术介绍

[0002]目前，贴片电阻具有体积小、重量轻、安装密度高等优点，应用广泛。既有的贴片电阻电极一般采用电阻率最低、常温下导电性最佳的金属银为电极。随着使用时间延长以及环境恶化，空气中的含硫物质会通过包封材料上存在的空洞、缝隙等逐渐进入电阻器内部，对银表面电极造成腐蚀，形成不导电、结构疏松的硫化银，继而电极与电阻的交界面接触不良造成电阻器阻值漂移或产生断路，影响电阻器的可靠度和稳定性。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种具有抗硫化效果的贴片电阻，以提高贴片电阻的可靠度和稳定性。
[0004]本技术实施例解决上述技术问题的技术方案如下：一种贴片电阻，包括：贴片电阻本体；和保护层，至少覆盖所述贴片电阻本体的电极裸露部分，所述保护层包括基础绝缘防护层和抗硫化层，所述基础绝缘防护层设在所述贴片电阻本体上，所述抗硫化层设在所述基础绝缘防护层上。
[0005]本技术实施例提供的贴片电阻，在贴片电阻本体的外侧增设了保护层，保护层至少覆盖贴片电阻本体的电极表面裸露部分。保护层的基础绝缘防护层具有绝缘性，形成初始防护层，提供可靠的电气性能，保证产品长效使用的效果。保护层的抗硫化层，能够阻拦含硫物质的渗透和富集，从而实现抗硫化效果，提高贴片电阻的可靠度和稳定性，为产品安全性和延长使用寿命提供多重保护。
[0006]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0007]进一步，所述基础绝缘防护层包括具有无规线团结构的高分子材料层。
[0008]采用上述进一步方案的有益效果是，基础绝缘防护层包括高分子材料层，具体可以采用具有无规线团结构的高分子材料层，既能够提供“三防”(防尘、防潮、防盐雾)和绝缘性能，从而提供可靠的电气性能；且高分子材料层具有极佳的韧性，能够起到防震减震效果，避免电阻器内应力缺陷和短路隐患，实现产品的抗震性，从而为贴片电阻提供多重保护。并且，具有无规线团结构的高分子材料层为常规高分子材料层，可采用常规原材料制备，且工艺成熟，因而有利于降低产品的加工难度和生产成本。
[0009]进一步，所述具有无规线团结构的高分子材料层的厚度在0.05μm至1mm的范围内。
[0010]采用上述进一步方案的有益效果是，将具有无规线团结构的高分子材料层的厚度限定在0.05μm至1mm的范围内，使得该具有无规线团结构的高分子材料层的厚度大小适宜，既保证了基础绝缘防护层具有一定的厚度以提供良好的基础防护作用，保证可靠的电气性能和良好的抗震效果，又避免了基础绝缘防护层过厚导致生产成本偏高。
[0011]进一步，所述基础绝缘防护层包括具有孔隙结构的高分子材料层。
[0012]采用上述进一步方案的有益效果是，基础绝缘防护层包括高分子材料层，具体可以采用具有孔隙结构的高分子材料层，既能够实现电气绝缘效果，提供基础的安全保障；且其孔隙结构具有良好的韧性和散热性，能够避免电阻器内应力缺陷和短路隐患，并延缓热老化衰减，也能够同步实现防震效果，从而为贴片电阻提供多重保护。并且，具有孔隙结构的高分子材料层制备工艺也很成熟，因而也有利于降低产品的加工难度和生产成本。另外，由于具有孔隙结构，抗硫化层的一部分会进入孔隙结构内，从而增加抗硫化层与基础绝缘防护层之间的附着力，降低保护层发生开裂、剥离、局部翘起等情况的风险。
[0013]进一步，所述具有孔隙结构的高分子材料层的厚度大于或等于50μm；和/或所述孔隙结构包括微孔和/或介孔。
[0014]采用上述进一步方案的有益效果是，将具有孔隙结构的高分子材料层的厚度限定在大于或等于50μm的范围内，保证了基础绝缘防护层具有一定的厚度，从而保证良好的基础防护效果。
[0015]具有孔隙结构的高分子材料层的孔隙结构包括微孔和/或介孔结构，不含通孔结构。微孔、介孔的孔径较小，有利于提高基础绝缘防护层的孔隙率，从而提高基础绝缘防护层的韧性和散热性，这有利于提高贴片电阻的抗震性和散热性能。而孔隙结构不含通孔结构，能够有效地覆盖贴片电阻本体，将贴片电阻本体与外界隔离开来，从而提供良好的基础防护作用。
[0016]进一步，所述抗硫化层为无机抗硫化层；和/或所述抗硫化层为致密抗硫化层。
[0017]采用上述进一步方案的有益效果是，抗硫化层为无机抗硫化层，即采用无机材料制成，无机抗硫化层相较于有机材料层，强度高，致密性好，因而有利于提高抗硫化效果。另外，无机抗硫化层相较于金属抗硫化层，材料选择范围更广，且在潮湿环境中不易受到腐蚀，不易发生湿气短路。
[0018]抗硫化层为致密抗硫化层，即具有致密结构，表面无气孔，内部也无连通孔，能够有效阻拦外界含硫物质渗透、富集，从而提高抗硫化效果。
[0019]进一步，所述抗硫化层包括致密无机溅射层。
[0020]采用上述进一步方案的有益效果是，致密无机溅射层可以采用溅射工艺沉积而成，采用溅射沉积的方法制备得到的致密无机溅射层，非常均匀，且在厚度上可以非常薄，可以达到微纳米级别，形成均匀致密的无机薄膜。这样，一方面可以减弱因基础绝缘防护层与致密无机溅射层的热膨胀系数不同导致的负面影响，另一方面有利于增加抗硫化层与基础绝缘防护层的附着力，不易产生开裂、翘起、剥离等情况。并且，该致密无机溅射层具有致密结构的多晶态层，即表观结构为致密的多晶态层，表层之下为坚实结构，不具备通孔、介孔等孔隙，可提供有效的抗硫化效果，且该结构时效持久，抗硫化效果显著。
[0021]进一步，所述致密无机溅射层的表面粗糙度Ra小于或等于0.4μm。
[0022]采用上述进一步方案的有益效果是，保证了致密无机溅射层的表面具有较高的平整度，且内部结构无孔隙，能够有效避免硫物质富集渗透之风险，实现器件长效抗硫化的效果。
[0023]进一步，所述基础绝缘防护层为具有无规线团结构的高分子材料层，所述致密无机溅射层的厚度大于或等于0.05μm；或者所述基础绝缘防护层为具有孔隙结构的高分子材
料层，所述致密无机溅射层的厚度大于或等于0.5μm。
[0024]采用上述进一步方案的有益效果是，当基础绝缘层采用无规线团结构的高分子材料层时，基础绝缘防护层可以做得非常平整，表面粗糙度非常小，而且没有孔隙，因而附着在其表面的致密无机溅射层可以做得相对比较薄。
[0025]当基础绝缘防护层采用具有孔隙结构的高分子材料层时，基础绝缘防护层相对较软，且表面粗糙度相对要大一些，并具有孔隙结构，故致密无机溅射层会部分渗入基础绝缘防护层内，因此要做得相对厚一些，以保证致密无机溅射层能够覆盖基础绝缘防护层。
[0026]进一步，所述保护层完全包覆所述贴片电阻本体。
[0027]采用上述进一步方案的有益效果是，保护层完全包覆贴片电阻本体，采用全包裹的方式隔绝含硫有害物质角度，避免电阻容易被硫化物侵蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片电阻，其特征在于，包括：贴片电阻本体；和保护层，至少覆盖所述贴片电阻本体的电极裸露部分，所述保护层包括基础绝缘防护层和抗硫化层，所述基础绝缘防护层设在所述贴片电阻本体上，所述抗硫化层设在所述基础绝缘防护层上。2.根据权利要求1所述的贴片电阻，其特征在于，所述基础绝缘防护层包括具有无规线团结构的高分子材料层。3.根据权利要求2所述的贴片电阻，其特征在于，所述具有无规线团结构的高分子材料层的厚度在0.05μm至1mm的范围内。4.根据权利要求1所述的贴片电阻，其特征在于，所述基础绝缘防护层包括具有孔隙结构的高分子材料层。5.根据权利要求4所述的贴片电阻，其特征在于，所述具有孔隙结构的高分子材料层的厚度大于或等于50μm；和/或所述孔隙结构包括微孔和/或介孔。6.根据权利要求1至5中任一项所述的贴片电阻，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘群连，刘亚蓝，叶益敏，李勋平，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，
类型：新型
国别省市：