带金属电极的石英基底的封接方法及其专用夹具技术

本发明专利技术公开了一种带金属电极的石英基底的封接方法，利用蒸镀法将玻璃焊料均匀镀在带金属电极的石英基底的电极层，并形成玻璃焊料层；将待封接的两块石英基底的玻璃焊料层接触，施加压力，使所述的玻璃焊料层紧密接触；保持压力，并置于高温焊接炉中进行高温焊接，直至焊接完成。以及实施该方法的专用夹具。本发明专利技术封接温度低，不仅避免了高温对金属电极的影响，而且玻璃焊料还对金属电极具有保护效果，同时保证了金属电极之间的相互绝缘。同时保证了金属电极之间的相互绝缘。同时保证了金属电极之间的相互绝缘。

【技术实现步骤摘要】
带金属电极的石英基底的封接方法及其专用夹具


[0001]本专利技术属于非金属焊接
，具体是镀有金属电极的石英基底的封装方法及其专用夹具。

技术介绍

[0002]石英是一种坚硬,耐磨,化学性能稳定的材料，尤其是其较低的热膨胀系数，使其广泛的应用在医疗器械装置、传感器、光电子器件等精密仪器当中，近年来，随着元器件不断小型化及人们对产品高密度、高可靠性要求的提高，带有电极的石英元件封接技术已成为重要环节之一。
[0003]在许多精密仪器内部石英元件不仅作为结构与光学元件，还是电路的载体，将电极蒸镀在石英基底上形成电路，不仅保证了电信号稳定的传输，同时可以减小体积实现设备的小型化。石英玻璃具有较低的热膨胀系数,高的耐温性,较好的化学稳定性,优良的电绝缘性等优点。正是由于较低的热膨胀系数和高的熔点，导致了石英的封接具有一定的难度，需要与热膨胀系数匹配的焊料，此外石英表面还镀有电极，焊料的绝缘性与焊接温度的限制又增加了石英基地的焊接难度。
[0004]传统的石英连接方式有粘接、阳极键合、钎焊、熔焊。粘合剂粘合是利用胶水等粘合剂将两个表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带金属电极的石英基底的封接方法，其特征在于，利用蒸镀法将玻璃焊料均匀镀在带金属电极的石英基底(1)的电极层(2)，并形成玻璃焊料层(3)；将待封接的两块石英基底(1)的玻璃焊料层(3)接触，施加压力，使所述的玻璃焊料层(3)紧密接触；保持压力，并置于高温焊接炉中进行高温焊接，直至焊接完成。2.根据权利要求1所述的带金属电极的石英基底的封接方法，其特征在于，所述的玻璃焊料是一种以氧化钠(Na2O)、氧化硼(B2O3)或二氧化硅(SIO2)为基本成份的玻璃。3.根据权利要求2所述的带金属电极的石英基底的封接方法，其特征在于，所述的玻璃焊料的成分配比为硼：12.5～13.5％，硅：78～80％。4.根据权利要求1所述的带金属电极的石英基底的封接方法，其特征在于，所述的蒸镀法为真空蒸镀，真空度在1.0
×
10
‑3pa—1.0
×
10
‑4pa之间，温度在150℃
‑
250℃之间。5.根据权利要求1所述的带金属电极的石英基底的封接方法，其特征在于，所述的高温焊接是指温度设置为600...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘世杰，潘靖宇，王建国，徐天柱，田云先，刘昶，邵淑英，
申请(专利权)人：中国科学院上海光学精密机械研究所，
类型：发明
国别省市：