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本发明公开了一种带金属电极的石英基底的封接方法,利用蒸镀法将玻璃焊料均匀镀在带金属电极的石英基底的电极层,并形成玻璃焊料层;将待封接的两块石英基底的玻璃焊料层接触,施加压力,使所述的玻璃焊料层紧密接触;保持压力,并置于高温焊接炉中进行高温焊...该专利属于中国科学院上海光学精密机械研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院上海光学精密机械研究所授权不得商用。
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本发明公开了一种带金属电极的石英基底的封接方法,利用蒸镀法将玻璃焊料均匀镀在带金属电极的石英基底的电极层,并形成玻璃焊料层;将待封接的两块石英基底的玻璃焊料层接触,施加压力,使所述的玻璃焊料层紧密接触;保持压力,并置于高温焊接炉中进行高温焊...