打印头及检测方法、存储介质和三维打印机技术

本申请提供了一种打印头及检测方法、存储介质和三维打印机，打印头包括光源和图像获取装置，光源用于与控制芯片电连接以及向打印平台照射光线；图像获取装置用于与控制芯片电连接，图像获取装置包括第一摄像头和第二摄像头，第一摄像头用于获取打印平台的第一图像并将第一图像传输给控制芯片，第二摄像头用于获取打印平台的第二图像并将第二图像传输给控制芯片，以使控制芯片根据第一图像和第二图像确定模型接触面的三维坐标，第一图像和第二图像为光线对应的图像。本申请提供的一种打印头及检测方法、存储介质、三维打印机，减少打印平台对打印头的限制，尤其是软质材质或硬质材质制成的打印平台对打印头的限制，提高了打印头的适用范围。的适用范围。的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
打印头及检测方法、存储介质和三维打印机


[0001]本申请属于三维打印
，具体涉及一种打印头及检测方法、存储介 质和三维打印机。

技术介绍

[0002]现有的三维打印机中，主要采用应变片检测的方式对打印平台的模型接触 面进行检测，但应变片检测的方式对打印平台有着一定的要求，应变片检测只 能应用在硬质材料制成的打印平台上，无法应用到软质材料制成的打印平台上， 导致现有的打印头使用受限，应用范围较小。

技术实现思路

[0003]因此，本申请要解决的技术问题在于提供一种打印头及检测方法、存储介 质和三维打印机，其中，打印头能够解决现有技术中打印头对打印平台的要求 较多，应用范围较小的问题。
[0004]为了解决上述问题，本申请提供一种打印头，应用于三维打印机，所述三 维打印机包括打印平台和控制芯片，所述打印头用于喷出耗材以打印模型，所 述打印头包括光源和图像获取装置，所述光源朝向所述打印平台的模型接触面 设置，所述光源用于与所述控制芯片电连接，所述光源还用于向所述打印平台 照射光线；所述图像获取装置用于与所述控制芯片电连接，所述图像获取装置 包括第一摄像头和第二摄像头，所述第一摄像头用于获取所述打印平台的第一 图像并将所述第一图像传输给所述控制芯片，所述第二摄像头用于获取所述打 印平台的第二图像并将所述第二图像传输给所述控制芯片，以使所述控制芯片 根据所述第一图像和所述第二图像确定所述模型接触面的三维坐标，所述第一 图像和所述第二图像为所述光线对应的图像。
[0005]可选地，所述第一摄像头的拍摄方向与第二摄像头的拍摄方向呈角度设置， 所述第一摄像头和所述第二摄像头均能够拍摄到整个所述模型接触面；所述光 线为红外光线。
[0006]可选地，所述打印头还包括检测装置，所述检测装置包括壳体、第一主板、 第二主板、所述光源和所述图像获取装置，所述第一主板设置在所述第二主板 远离所述打印平台的一侧，所述第一主板与所述第二主板通过连接柱相连接， 所述第一摄像头和所述第二摄像头均与所述第一主板和所述第二主板相连接， 所述第一摄像头远离所述打印平台的一段、所述第二摄像头远离所述打印平台 的一段、所述第一主板、所述连接柱和所述第二主板设置在所述壳体内，所述 第一摄像头的镜头端和所述第二摄像头的镜头端沿朝向所述打印平台的方向 伸出至所述壳体外；所述光源设置在所述第二主板上，所述壳体在朝向所述打 印平台的方向上对应所述光源设置有过光孔，所述第一摄像头的镜头端的中心 点与所述第二摄像头的镜头端的中心点的连线为L，L所在的平面中，垂直于 所述第二主板的平面为M，L的垂直平分面为N，所述光源为多个，多个所述光 源以N和/或M为对称面对称设置。
[0007]本申请的另一方面，提供了一种检测方法，应用于三维打印机，所述三维 打印机
包括打印平台和控制芯片，所述检测方法包括：
[0008]控制光源向所述打印平台照射光线；
[0009]通过第一摄像头获取所述打印平台的第一图像，并通过第二摄像头获取所 述打印平台的第二图像，所述第一图像和所述第二图像为所述光线对应的图像；
[0010]根据所述第一图像和所述第二图像确定所述打印平台的模型接触面的三 维坐标。
[0011]可选地，所述控制光源向所述打印平台照射光线之前，所述方法还包括：
[0012]控制打印头移动到预设高度，所述打印头包括所述光源、所述第一摄像头 和所述第二摄像头，或所述光源、所述第一摄像头和所述第二摄像头均与所述 打印头连接，所述光源、所述第一摄像头和所述所述第二摄像头能和所述打印 头同步移动。
[0013]可选地，所述模型接触面的三维坐标包括高度坐标，所述根据所述第一图 像和所述第二图像确定所述打印平台的模型接触面的三维坐标之后，所述方法 还包括：
[0014]根据所述高度坐标确定所述打印平台对应的基准打印面。
[0015]可选地，所述第一摄像头和所述第二摄像头均能够拍摄到整个所述模型接 触面；所述光线为红外光线；
[0016]所述根据所述第一图像和所述第二图像确定所述打印平台的模型接触面 的三维坐标之后，所述方法还包括：
[0017]基于所述三维坐标确定所述模型接触面的水平度和/或平整度；
[0018]所述基于所述三维坐标确定所述模型接触面的水平度和/或平整度，包括：
[0019]识别处于同一水平面内的所述三维坐标的个数，基于个数确定所述模型接 触面的水平度；
[0020]所述识别处于同一水平面内的所述三维坐标的个数，基于个数确定所述模 型接触面的水平度，包括：
[0021]计算处于同一水平面内的所述三维坐标的个数与所述三维坐标总个数的 比值，若比值处于第一范围内，则确定所述模型接触面水平，若比值处于所述 第一范围外，则确定所述模型接触面不水平；
[0022]所述基于所述三维坐标确定所述模型接触面的水平度和/或平整度，还包 括：
[0023]将所述三维坐标拟合为一个基准平面，所述三维坐标所指向的点为三维坐 标点，识别与所述基准平面的最短距离处于第二范围内的所述三维坐标点的个 数，基于个数确定所述模型接触面的平整度；
[0024]所述将所述三维坐标拟合为一个基准平面，所述三维坐标所指向的点为三 维坐标点，识别与所述基准平面的最短距离处于第二范围内的所述三维坐标点 的个数，基于个数确定所述模型接触面的平整度，包括：
[0025]计算与所述基准平面的最短距离处于第二范围内的所述三维坐标点的个 数与所述三维坐标总个数的比值，若比值处于第三范围内，则确定所述模型接 触面平整，若比值处于所述第三范围外，则确定所述模型接触面不平整。
[0026]本申请的另一方面，提供了一种存储介质，其上存储有计算机可读的计算 机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的方法的步骤。
[0027]本申请的另一方面，提供了一种三维打印机，包括如上述的打印头。
[0028]本申请的另一方面，提供了一种三维打印机，所述三维打印机包括存储器、 处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执 行所述程序时实现如上述的方法。
[0029]有益效果
[0030]本专利技术的实施例中所提供的一种打印头及检测方法、存储介质、三维打印 机，其中，打印头通过设置第一摄像头和第二摄像头来获取第一图像和第二图 像，并通过控制芯片根据第一图像和第二图像确定模型接触面的三维坐标，可 实现不与打印平台接触即可获取到打印平台的模型接触面的三维坐标，进而实 现了模型接触面的无接触检测，减少了打印平台对打印头的限制，尤其是软质 材质或硬质材质制成的打印平台对打印头的限制，提高了打印头的适用范围， 且采用图像获取模型接触面的三维坐标，获取三维坐标的速度快，获取的三维 坐标的点数多，获取的坐标更为精确，便于后续的自动调平和打印模型，从而 提高了模型的打印精度。
附图说明
[0031]图1为本申请实施例的检测装置的立本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种打印头，其特征在于，应用于三维打印机(11)，所述三维打印机(11)包括打印平台和控制芯片，所述打印头用于喷出耗材以打印模型，所述打印头包括光源(5)和图像获取装置，所述光源(5)朝向所述打印平台的模型接触面设置，所述光源(5)用于与所述控制芯片电连接，所述光源(5)还用于向所述打印平台照射光线；所述图像获取装置用于与所述控制芯片电连接，所述图像获取装置包括第一摄像头(7)和第二摄像头(8)，所述第一摄像头(7)用于获取所述打印平台的第一图像并将所述第一图像传输给所述控制芯片，所述第二摄像头(8)用于获取所述打印平台的第二图像并将所述第二图像传输给所述控制芯片，以使所述控制芯片根据所述第一图像和所述第二图像确定所述模型接触面的三维坐标，所述第一图像和所述第二图像为所述光线对应的图像。2.根据权利要求1所述的打印头，其特征在于，所述第一摄像头(7)的拍摄方向与第二摄像头(8)的拍摄方向呈角度设置，所述第一摄像头(7)和所述第二摄像头(8)均能够拍摄到整个所述模型接触面；所述光线为红外光线。3.根据权利要求1所述的打印头，其特征在于，所述打印头还包括检测装置，所述检测装置包括壳体(1)、第一主板(2)、第二主板(4)、所述光源(5)和所述图像获取装置，所述第一主板(2)设置在所述第二主板(4)远离所述打印平台的一侧，所述第一主板(2)与所述第二主板(4)通过连接柱(3)相连接，所述第一摄像头(7)和所述第二摄像头(8)均与所述第一主板(2)和所述第二主板(4)相连接，所述第一摄像头(7)远离所述打印平台的一段、所述第二摄像头(8)远离所述打印平台的一段、所述第一主板(2)、所述连接柱(3)和所述第二主板(4)设置在所述壳体(1)内，所述第一摄像头(7)的镜头端和所述第二摄像头(8)的镜头端沿朝向所述打印平台的方向伸出至所述壳体(1)外；所述光源(5)设置在所述第二主板(4)上，所述壳体(1)在朝向所述打印平台的方向上对应所述光源(5)设置有过光孔(10)，所述第一摄像头(7)的镜头端的中心点与所述第二摄像头(8)的镜头端的中心点的连线为L，L所在的平面中，垂直于所述第二主板(4)的平面为M，L的垂直平分面为N，所述光源(5)为多个，多个所述光源(5)以N和/或M为对称面对称设置。4.一种检测方法，其特征在于，应用于三维打印机(11)，所述三维打印机(11)包括打印平台和控制芯片，所述检测方法包括：控制光源(5)向所述打印平台照射光线；通过第一摄像头(7)获取所述打印平台的第一图像，并通过第二摄像头(8)获取所述打印平台的第二图像，所述第一图像和所述第二图像为所述光线对应的图像；根据所述第一图像和所述第二图像确定所述打印平台的模型接触面的三维坐标。5.根据权利要求4所述的检测方法，其特征在于，所述控制光源(5)向所述打印平台照...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴自炯，魏国列，
申请(专利权)人：深圳市纵维立方科技有限公司，
类型：发明
国别省市：