模块制造技术

本发明专利技术提供一种模块(101)，具备：基板(1)，具有第一主面(1a)；第一部件(41)，安装于第一主面(1a)；第一引线组，具有多个引线(5)，该多个引线(5)配置为横跨第一部件(41)；第一接地导体(21)，配置在基板(1)的内部；以及第一导体通孔组(81)，具有多个通孔导体，该多个通孔导体连接属于上述第一引线组的各引线(5)与第一接地导体(21)之间，第一部件(41)被上述第一引线组、第一导体通孔组(81)以及第一接地导体(21)包围。(21)包围。(21)包围。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块


[0001]本专利技术涉及模块。

技术介绍

[0002]在日本特开2014－203881号公报(专利文献1)记载了在电路模块中，在通过利用激光加工在密封树脂形成槽部，并在该槽部填充导电性树脂或者导电性涂料来形成导电性屏蔽件时，在设置于布线基板的布线部具有加厚部。
[0003]专利文献1：日本特开2014－203881号公报
[0004]首先，在专利文献1的结构中，由于利用激光加工在密封树脂形成槽部，所以存在在实施激光加工时对内置部件带来损伤的担心。另外，也存在给布线基板带来损伤的担心。在激光加工的情况下，在相当于槽部的拐角的位置，激光的扫描暂时停止，所以处于在该位置针对布线基板的损伤增大的趋势。
[0005]并且，虽然在专利文献1中为了保护布线基板而在布线基板上形成布线的加厚部，但由于该加厚部由金属部件等形成，所以会牺牲布线基板上的部件可安装区域。因此，阻碍模块的小型化。

技术实现思路

[0006]因此，本专利技术的目的在于提供能够不给布线基板带来损伤地、在安装部件附近配置屏蔽件，且能够小型化的模块。
[0007]为了实现上述目的，基于本专利技术的模块具备：基板，具有第一主面；第一部件，安装于上述第一主面；第一引线组，具有多个引线，上述多个引线配置为横跨上述第一部件；第一接地导体，配置在上述基板的内部；以及第一导体通孔组，具有多个通孔导体，上述多个通孔导体连接属于上述第一引线组的各引线与上述第一接地导体之间，且电连接地相连成：上述第一部件被上述第一引线组、上述第一导体通孔组以及上述第一接地导体包围。
[0008]根据本专利技术，能够不给布线基板带来损伤地、在安装部件附近配置屏蔽件，且能够成为可小型化的模块。
附图说明
[0009]图1是基于本专利技术的实施方式1中的模块的第一立体图。
[0010]图2是基于本专利技术的实施方式1中的模块的第二立体图。
[0011]图3是基于本专利技术的实施方式1中的模块的透视俯视图。
[0012]图4是关于图3中的IV－IV线的箭头方向剖视图。
[0013]图5是基于本专利技术的实施方式2中的模块的透视俯视图。
[0014]图6是关于图5中的VI－VI线的箭头方向剖视图。
[0015]图7是基于本专利技术的实施方式3中的模块的透视俯视图。
[0016]图8是关于图7中的VIII－VIII线的箭头方向剖视图。
[0017]图9是基于本专利技术的实施方式4中的模块的透视俯视图。
[0018]图10是关于图9中的X－X线的箭头方向剖视图。
[0019]图11是关于图10中的XI－XI线的箭头方向剖视图。
[0020]图12是基于本专利技术的实施方式5中的模块的透视俯视图。
[0021]图13是关于图12中的XIII－XIII线的箭头方向剖视图。
[0022]图14是基于本专利技术的实施方式6中的模块的剖视图。
[0023]图15是基于本专利技术的实施方式7中的模块的透视俯视图。
[0024]图16是基于本专利技术的实施方式8中的模块的透视俯视图。
[0025]图17是基于本专利技术的实施方式9中的模块的透视俯视图。
[0026]图18是基于本专利技术的实施方式9中的模块的变形例的透视俯视图。
[0027]图19是基于本专利技术的实施方式10中的模块的透视俯视图。
[0028]图20是基于本专利技术的实施方式10中的模块的变形例的透视俯视图。
具体实施方式
[0029]附图中所示的尺寸比未必忠实地表示现实的尺寸，为了便于说明，存在夸张地示出尺寸比的情况。在以下的说明中，在提及上或下的概念时，并不一定指绝对的上或下，存在是指图示的姿势中的相对的上或下的情况。
[0030](实施方式1)
[0031]参照图1～图4，对基于本专利技术的实施方式1中的模块进行说明。这里所说的模块也可以是部件内置模块或者部件安装模块。
[0032]图1示出本实施方式中的模块101的外观。模块101的上表面以及侧面被屏蔽膜8覆盖。图2示出从图1中的斜下方观察模块101时的情况。模块101的下表面未被屏蔽膜8覆盖，而基板1露出。在基板1的下表面设置有一个以上的外部电极11。图2所示的外部电极11的数量、大小、排列仅为一个例子。图3示出模块101的透视俯视图。图3相当于从上方观察模块101的去除屏蔽膜8的上表面并去除第一密封树脂6a后的状态的情况。第一部件41安装于基板1的第一主面1a。第一部件41例如可以是IC(Integrated Circuit：集成电路)。更具体而言，第一部件41例如可以是LNA(Low Noise Amplifier：低噪声放大器)。在第一主面1a配置有多个焊盘电极7。图4示出关于图3中的IV－IV线的箭头方向剖视图。基板1可以在表面或内部具备布线。基板1既可以是树脂基板，也可以是陶瓷基板。基板1也可以是多层基板。
[0033]本实施方式中的模块101具备：具有第一主面1a的基板1、安装于第一主面1a的第一部件41、具有配置成横跨第一部件41的多个引线5的第一引线组、配置在基板1的内部的第一接地导体21、以及具有连接属于第一引线组的各引线5与第一接地导体21之间的多个通孔导体的第一导体通孔组81。第一部件41被上述第一引线组、第一导体通孔组81以及第一接地导体21包围。即，通过电连接地相连的上述第一引线组、第一导体通孔组81以及第一接地导体21，屏蔽第一部件41。多个引线5由导体形成。这里所说的“导体”例如是金属。第一接地导体21经由未图示的布线接地。
[0034]在这里所示的例子中，图3所示的五根引线5的集合为第一引线组，但这仅为一个例子。属于第一引线组的引线5的根数并不限定于五根，也可以是其他根数。属于第一引线组的引线5并非所有的长度都必须为相同长度，也可以包含不同长度的引线。
[0035]如图4所示，基板1可以是层叠多个绝缘层2而形成的基板。基板1具有第一主面1a和第二主面1b，该第二主面1b是第一主面1a的相反侧的面。在基板1的第一主面1a，除第一部件41外，还安装有部件42、芯片部件49。这里图示出的部件42、芯片部件49等的形状、个数、配置等仅为一个例子。第一部件41、部件42、芯片部件29、引线5等被第一密封树脂6a密封。即，第一部件41以及上述第一引线组被第一密封树脂6a密封。第一密封树脂6a的上表面和侧面、以及基板1的侧面被屏蔽膜8覆盖。
[0036]在本实施方式中，能够不给布线基板带来损伤地、在安装部件附近配置屏蔽件，且能够成为可小型化的模块。特别是，如图4所示，由于上述第一引线组、第一导体通孔组81以及第一接地导体21电连接地相连成包围第一部件41，所以能够将针对作为安装部件的第一部件41的屏蔽件强化为分隔屏蔽件。
[0037](实施方式2)
[0038]参照图5～图6，对基于本专利技术的实施方式2中的模块进行说明。图5示出本实施方式中的模块102的透视俯视图。图5相当于从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种模块，具备：基板，具有第一主面；第一部件，安装于上述第一主面；第一引线组，具有多个引线，上述多个引线配置为横跨上述第一部件；第一接地导体，配置在上述基板的内部；以及第一导体通孔组，具有多个通孔导体，上述多个通孔导体连接属于上述第一引线组的各引线与上述第一接地导体之间，上述第一部件被上述第一引线组、上述第一导体通孔组以及上述第一接地导体包围。2.根据权利要求1所述的模块，其中，上述第一接地导体与配置在上述基板的内部的其他接地导体独立。3.根据权利要求1或2所述的模块，其中，上述基板在与上述第一主面相反侧具有第二主面，在上述第二主面安装有第二部件。4.根据权利要求3所述的模块，其中，具备：第二引线组，具有多个引线，上述多个引线配置为横跨上述第二部件；第二接地导体，配置在上述基板的内部；以及第二导体通孔组，...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坪喜人，北爪贵大，上嶋孝纪，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：