一种串行外设接口闪存的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及闪存封装技术领域，具体是一种串行外设接口闪存的封装结构，包括内存主体以及用于封装的上盖板和下盖板，所述上盖板和下盖板分别设置于内存主体的两侧，且上盖板和下盖板均开设有用于容纳内存主体的腔口，所述上盖板和下盖板的相对一侧安装有拼接机构和吸附固定机构，所述拼接机构包括第一拼接端和第二拼接端；本实用新型专利技术通过设置的拼接机构，能够利用设置的框形拼接凸条与框形拼接凹槽相嵌合，提高第一拼接端和第二拼接端连接的稳定性；通过设置的吸附固定机构，能够利用设置的第一框形磁条和第二框形磁条，在第一拼接端和第二拼接端拼接完成后，形成良好的磁吸附作用，从而保证上盖板和下盖板形成的封装效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种串行外设接口闪存的封装结构


[0001]本技术涉及闪存封装
，具体是一种串行外设接口闪存的封装结构。

技术介绍

[0002]串行外设接口是一种同步外设接口，它可以使单片机与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。外围设备包括网络控制器、LCD显示驱动器、A/D转换器和MCU等。闪存是一种电子式可清除程序化只读存储器的形式，允许在操作中被多次擦或写的存储器。这种科技主要用于一般性数据存储，以及在计算机与其他数字产品间交换传输数据。目前串行外设接口闪存常需要用到封装结构进行保护处理。
[0003]现有技术中，存在问题如下：
[0004](1)现有的闪存封装结构一般为一体式结构或者分体式结构，一体式封装结构在实际使用过程中，不方便拆装，从而不利用后续的检修；
[0005](2)现有的分体式闪存封装结构，设计较为简单，其整体稳定性较为一般，故而存在一定的局限性。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种串行外设接口闪存的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]本技术的技术方案是：一种串行外设接口闪存的封装结构，包括内存主体以及用于封装的上盖板和下盖板，所述上盖板和下盖板分别设置于内存主体的两侧，且上盖板和下盖板均开设有用于容纳内存主体的腔口，所述上盖板和下盖板的相对一侧安装有拼接机构和吸附固定机构，所述拼接机构包括第一拼接端和第二拼接端，且第一拼接端和第二拼接端分别固定安装于上盖板和下盖板上，所述第一拼接端的外壁一侧固定安装有框形拼接凸条，所述第二拼接端上开设有与框形拼接凸条相适配的框形拼接凹槽；通过设置的拼接机构，将内存主体放在上盖板和下盖板之间，利用设置的框形拼接凸条与框形拼接凹槽相嵌合，提高第一拼接端和第二拼接端连接的稳定性。
[0008]优选的，所述吸附固定机构包括分别开设于第一拼接端和第二拼接端相对一侧的安装槽口。
[0009]优选的，两个所述安装槽口的内壁分别固定安装有第一框形磁条和第二框形磁条；设置的第一框形磁条和第二框形磁条，方便对第一拼接端和第二拼接端进行吸附固定。
[0010]优选的，所述第一框形磁条和第二框形磁条形成磁吸附配合。
[0011]优选的，所述第一拼接端和第二拼接端靠近边缘处均粘接有橡胶条；通过设置的橡胶条，能够保证封装结构的连接密封性。
[0012]优选的，所述上盖板和下盖板的外壁均固定安装有等距离分布的散热片。
[0013]优选的，所述第一拼接端和第二拼接端的相对一侧安装有加强机构，且加强机构包括多个等距离固定安装于第二拼接端两侧的插脚。
[0014]优选的，所述第一拼接端开设有与插脚相适配的插口，且对应所述插脚插接有插条，所述插条的两端与第一拼接端的相对一侧均通过螺纹连接有十字螺栓；通过设置的加强机构，能够在第一拼接端和第二拼接端相拼接时，通过插脚插入相应的插口中，利用设置的插条，配合设置的十字螺栓，保证上盖板和下盖板连接的稳定性。
[0015]本技术通过改进在此提供一种串行外设接口闪存的封装结构，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
[0016]其一：本技术通过设置的拼接机构，能够利用设置的框形拼接凸条与框形拼接凹槽相嵌合，提高第一拼接端和第二拼接端连接的稳定性；通过设置的吸附固定机构，能够利用设置的第一框形磁条和第二框形磁条，在第一拼接端和第二拼接端拼接完成后，形成良好的磁吸附作用，从而保证上盖板和下盖板形成的封装效果；
[0017]其二：本技术通过设置的散热片，能够保证该封装结构的散热效果；通过设置的加强机构，能够在第一拼接端和第二拼接端相拼接时，通过插脚插入相应的插口中，并利用设置的插条，并配合设置的十字螺栓，保证上盖板和下盖板连接的稳定性。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本技术作进一步解释：
[0019]图1是本技术的爆炸结构示意图；
[0020]图2是本技术的局部剖视立体结构示意图；
[0021]图3是本技术的局部放大结构示意图；
[0022]图4是本技术的实施例二立体结构示意图；
[0023]图5是本技术的图4中A处放大结构示意图。
[0024]附图标记说明：
[0025]1、内存主体；2、第一框形磁条；3、安装槽口；4、框形拼接凸条；5、第一拼接端；6、上盖板；7、散热片；8、第二框形磁条；9、下盖板；10、第二拼接端；11、框形拼接凹槽；12、十字螺栓；13、插脚；14、插口；15、插条。
具体实施方式
[0026]下面对本技术进行详细说明，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]本技术通过改进在此提供一种串行外设接口闪存的封装结构，本技术的技术方案是：
[0028]实施例一：
[0029]如图1
‑
图3所示，一种串行外设接口闪存的封装结构，包括内存主体1以及用于封装的上盖板6和下盖板9，上盖板6和下盖板9分别设置于内存主体1的两侧，且上盖板6和下盖板9均开设有用于容纳内存主体1的腔口，上盖板6和下盖板9的相对一侧安装有拼接机构和吸附固定机构，拼接机构包括第一拼接端5和第二拼接端10，且第一拼接端5和第二拼接端10分别固定安装于上盖板6和下盖板9上，第一拼接端5的外壁一侧固定安装有框形拼接
凸条4，第二拼接端10上开设有与框形拼接凸条4相适配的框形拼接凹槽11；通过设置的拼接机构，将内存主体1放在上盖板6和下盖板9之间，利用设置的框形拼接凸条4与框形拼接凹槽11相嵌合，提高第一拼接端5和第二拼接端10连接的稳定性。
[0030]进一步的，吸附固定机构包括分别开设于第一拼接端5和第二拼接端10相对一侧的安装槽口3；利用设置的安装槽口3，方便安装第一框形磁条2和第二框形磁条8。
[0031]进一步的，两个安装槽口3的内壁分别固定安装有第一框形磁条2和第二框形磁条8；设置的第一框形磁条2和第二框形磁条8，方便对第一拼接端5和第二拼接端10进行吸附固定。
[0032]进一步的，第一框形磁条2和第二框形磁条8形成磁吸附配合；利用设置的第一框形磁条2和第二框形磁条8相配合，在第一拼接端5和第二拼接端10拼接完成后，形成良好的磁吸附作用，从而保证上盖板6和下盖板9形成的封装效果。
[0033]进一步的，第一拼接端5和第二拼接端10靠近边缘处均粘接有橡胶条；通过设置的橡胶条，能够保证封装结构的连接密封性。
[0034]进一步的，上盖板6和下盖板9的外壁均固定安装有等距离分布的散热片7；通过设置的散热片7，能够保证该封装结构的散热效果。
[0035]工作原理：本技术使用时，通过设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种串行外设接口闪存的封装结构，包括内存主体(1)以及用于封装的上盖板(6)和下盖板(9)，其特征在于：所述上盖板(6)和下盖板(9)分别设置于内存主体(1)的两侧，且上盖板(6)和下盖板(9)均开设有用于容纳内存主体(1)的腔口，所述上盖板(6)和下盖板(9)的相对一侧安装有拼接机构和吸附固定机构，所述拼接机构包括第一拼接端(5)和第二拼接端(10)，且第一拼接端(5)和第二拼接端(10)分别固定安装于上盖板(6)和下盖板(9)上，所述第一拼接端(5)的外壁一侧固定安装有框形拼接凸条(4)，所述第二拼接端(10)上开设有与框形拼接凸条(4)相适配的框形拼接凹槽(11)。2.根据权利要求1所述的一种串行外设接口闪存的封装结构，其特征在于：所述吸附固定机构包括分别开设于第一拼接端(5)和第二拼接端(10)相对一侧的安装槽口(3)。3.根据权利要求2所述的一种串行外设接口闪存的封装结构，其特征在于：两个所述安装槽口(3)的内壁分别固定安装有第一框形磁条(2)和第二框形磁条...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳宗莲，阮建军，
申请(专利权)人：深圳市视界芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：