【技术实现步骤摘要】
一种模块化高密度分布式服务器
[0001]本技术涉及服务器
,特别涉及一种模块化高密度分布式服务器。
技术介绍
[0002]现今,ARM芯片处理能力、计算能力越来越强,不断出现多核、多GPU、高主频芯片,对接的DDR基本可以和普通X86系统相等,视频编解码能力可以做到1080P/60、H.265,工艺可以达到14nm甚至更小,功耗越来越低。然而在实际使用中仍存在以下几点问题:
[0003]1、随着终端用户业务越来越多,机房扩建或重建则困难重重,电损耗越来越大,芯片日升月异,对前端服务器的要求越来越高,目前市面上的大部分芯片难以达到这些需求;
[0004]2、目前市面上大部分的服务器主要还是采用X86处理器+显卡的设计,虚拟多个业务推流,单芯片集中式设计,由于采用单芯片集中式设计,不管白天晚上、不管是否有业务存在,主芯片都必须时时刻刻工作,耗电且减少寿命。而且无法随着主芯片工艺、DDR工艺提高来提升整机的业务密度。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种模块化高密度分布式服务器,A ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种模块化高密度分布式服务器,包括机箱(1)和机箱(1)内部的硬件系统,其特征在于:所述硬件系统由ARM业务板(2)、小交换板(3)、主交换板(4)、控制板(5)、底板(6)、电源桥接板(7)、串口选通板(8)、电源适配器(9)和风扇(10)组成,机箱(1)两侧分别安装有用于从机柜抽拉的导轨(11),机箱(1)表面分别设置有相对应的插拔口。2.如权利要求1所述的一种模块化高密度分布式服务器,其特征在于:所述ARM业务板(2)、小交换板(3)、主交换板(4)、控制板(5)、电源桥接板(7)、串口选通板(8)、电源适配器(9)和风扇(10)输出端和输入端分别与底板(6)电性连接,ARM业务板(2)由不少于一个的ARM主芯片构成,ARM主芯片分别通过PCIE金手指与底板(6)连接,并与小交换板(3)、ARM业务板(2)与底板(6)相互垂直插接,控制板(5)、电源桥接板(7)、串口选通板(8)和电源适配器(9)电性连接。3.如权利要求2所述的一种模块化高密度分布式服务器,其特征在于:所述小交换板(3)由不少于一个的网络交换芯片构成,小交换板(3)通过PCIE金手指与底板(6)连接,并与ARM业务板(2)、主交换板(4)、控制板(5)和电源桥接板(7)电性连接,主交换板(4)由不少于一个的网络交换芯片构成,主交换板(4)通过MAM3.0金手指与底板(6)连接,并与小交换板(3)、控制板(5)和电源桥接板(7)电性连接。4.如权利要求3所述的一种模块化高密度分布式服务器,其特征在于:所述控制板(5)由不少于一个的控制芯片构成,控制板(5)通过MAM3.0金手指与底板(6)连接,并与ARM业务板(2)、小交换板(3)、主交换板(4)、电源桥接板(7)、和风扇(10)电性连接,电源桥接板(7)集成两个电源板对板插座并与电源适配器(9)电性连接。5.如权利要求4所述的一种模块化高密度分布式服务器,其特征在于:所述电源桥接板(7)通过金手指与底板(6)连接,并与ARM业务板(2)、小交换板(3)、主交换板(4)、控制板(5)、串口选通板(8)、电源适配器(9)和风扇(10)电性连接,电源适配器(9)采用1+1冗余设计,通过电源桥接板(7)和底板(6)分别为ARM业务板(2)、小交换板(3)、主交换板(4)、控制板(5)、串口选通板(8)、电源适配器(9)和风扇(10)供电,电源适配器(...
【专利技术属性】
技术研发人员:葛雪峰,禹峰,
申请(专利权)人:深圳市芸腾科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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