一种金刚线切割单晶硅片脱胶预清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开的属于单晶硅片清洗技术领域，具体为一种金刚线切割单晶硅片脱胶预清洗装置，包括底板，所述底板的上侧壁固定设置有支架，所述支架的内部固定设置有水槽，所述水槽的上端固定设置有支撑板，所述支撑板的上端固定设置有均匀排布的竖杆，所述竖杆的侧壁固定设置有均匀排布的U型板，所述U型板的内部卡接设置有单晶硅片，所述支架的上端固定设置有水箱，所述水箱的下侧壁固定设置有出水管，所述出水管管壁的下端转动设置有旋转管，所述旋转管的内壁开设有环形槽，所述出水管的外壁固定设置有对称的限位块，可以对单晶硅片进行全面清理，有效提高了清洗的质量，便于更好的对硅粉颗粒进行收集。对硅粉颗粒进行收集。对硅粉颗粒进行收集。

【技术实现步骤摘要】
一种金刚线切割单晶硅片脱胶预清洗装置


[0001]本技术涉及单晶硅片清洗
，具体为一种金刚线切割单晶硅片脱胶预清洗装置。

技术介绍

[0002]目前，太阳能单晶硅片切割主要采用游离切割技术，游离切割技术工艺效率低且成本较高，并造成严重的环境污染，随着太阳能单晶切割技术的快速发展，新型的金刚石线切割技术应运而生，该技术采用包埋在钢线表面的金刚石，在切割液的配合下实现切割，其切割速度是传统游离切割技术的2～3倍，切割后产生的硅粉予以回收使用，切割液清洁环保。
[0003]在单晶硅片切片以后，往往需要使用清洗装置对单晶硅片进行清洗，目前的清洗装置清洗效率较差，对单晶硅片清洗不够全面，从而在清洗以后，单晶硅片的表面还是会附着少量的硅粉，影响硅粉的收集。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种金刚线切割单晶硅片脱胶预清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的目前的清洗装置在对单晶硅片进行清洗时，清洗效率较低，且清洗不够全面，影响硅粉收集的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种金刚线切割单晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚线切割单晶硅片脱胶预清洗装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上侧壁固定设置有支架(2)，所述支架(2)的内部固定设置有水槽(3)，所述水槽(3)的上端固定设置有支撑板(4)，所述支撑板(4)的上端固定设置有均匀排布的竖杆(5)，所述竖杆(5)的侧壁固定设置有均匀排布的U型板(6)，所述U型板(6)的内部卡接设置有单晶硅片(7)，所述支架(2)的上端固定设置有水箱(8)，所述水箱(8)的下侧壁固定设置有出水管(9)，所述出水管(9)管壁的下端转动设置有旋转管(10)，所述旋转管(10)的内壁开设有环形槽，所述出水管(9)的外壁固定设置有对称的限位块(11)，两个所述限位块(11)均与所述环形槽滑动连接，所述旋转管(10)的下端固定设置有对称的连接管(12)，两个所述连接管(12)的侧壁固定设置有均匀排布的喷头(13)，所述旋转管(10)的外壁固定设置有第一皮带轮(14)，所述支架(2)的左侧壁固定设置有机箱，所述机箱的内部固定设置有电机(15)，所述电机(15)的输出端...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹文龙，张力峰，
申请(专利权)人：苏州旭樱新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：