半导体分立器件切筋机制造技术

本实用新型专利技术是半导体分立器件切筋机，其结构包括位于料道一端的上料机构、位于料道中部的切筋模具机构和位于料道另一端的下料机构，切筋模具机构两侧的料道侧面分别设移料机械手。本实用新型专利技术的优点：结构设计合理，实现了高效对切筋前后的分立器件框架和分立器件进行上下料，可有效提高生产效率，保证生产连续性，满足生产需要。满足生产需要。满足生产需要。

【技术实现步骤摘要】
半导体分立器件切筋机


[0001]本技术涉及的是半导体分立器件切筋机，属于半导体分立器件制造


技术介绍

[0002]电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体，半导体介于导体和绝缘体之间,半导体元器件以封装形式又分为分立和集成。
[0003]半导体分立器件制造中，铜框架在进行过粘片、键合、塑封、固化、电镀和人工外检后，需要进行切筋，由框架得到单独的半导体分立器件。
[0004]现有技术中，分立器件的切筋的上下料一般连续性不足，需要依靠大量人工介入，导致生产效率不足，无法有效满足日益增长的生产需要。

技术实现思路

[0005]本技术提出的是半导体分立器件切筋机，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，实现有效提高切筋机上下料连续性，提高生产效率。
[0006]本技术的技术解决方案：半导体分立器件切筋机，其结构包括位于料道一端的上料机构、位于料道中部的切筋模具机构和位于料道另一端的下料机构，切筋模具机构两侧的料道侧面分别设移料机械手。
[0007]优选的，所述的上料机构包括位于料道一端侧面、与料道相平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体分立器件切筋机，其特征包括位于料道(A)一端的上料机构(1)、位于料道(A)中部的切筋模具机构(2)和位于料道(A)另一端的下料机构(3)，切筋模具机构(2)两侧的料道(A)侧面分别设移料机械手(21)。2.如权利要求1所述的半导体分立器件切筋机，其特征是所述的上料机构(1)包括位于料道(A)一端侧面、与料道(A)相平行的限位罩(101)，限位罩(101)侧下方设转盘(104)，转盘(104)上设有一对框架盒(102)，框架盒(102)底端两侧设限位挡板(106)，框架盒(102)内活动设有托料板(103)，托料板(103)顶面接触垒放在框架盒(102)内的半导体分立器件框架，托料板(103)底面连接位于转盘(104)底面上的托料升降驱动机构(105)的输出端，转盘(104)通过转动驱动机构(108)转动连接在升降支撑板(107)上，升降支撑板(107)底面两侧通过升降导杆(109)连接底板(110)，底板(110)上设有底升降缸(111)，底升降缸(111)输出端连接升降支撑板(107)底面，限位罩(101)与框架盒(102)顶部两侧形状配合，料道(A)一端及限位罩(101)顶部设移料机构。3.如权利要求2所述的半导体分立器件切筋机，其特征是所述的移料机构包括安装板(112)，安装板(112)底面装有主升降缸(113)，主升降缸(113)输出端连接升降安装板(114)顶面中部，升降安装板(114)顶面两侧还通过顶导杆(115)连接安装板(112)，升降安装板(114)两侧面分别连接一挡块(116)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健，
申请(专利权)人：江苏东海半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：