一种便于远距离开合状态安全监测应用的RFID标签制造技术

一种便于远距离开合状态安全监测应用的RFID标签。涉及资产安全管理技术领域，尤其涉及一种便于远距离开合状态安全监测应用的RFID标签。包括从上到下依次设置的面材、胶层、超高频RFID芯片、RFID天线、介质基板、胶层和底材；所述RFID天线包括主体天线和检测线，所述主体天线和检测线通过所述超高频RFID芯片相连；还包括若干花刀切痕，所述花刀切痕切穿面材和介质基板，所述花刀切痕和检测线之间设有间距，所述花刀切痕用于断开检测线。本实用新型专利技术通过读写设备系统可实现可远距离开合状态的安全监测管理，方便可靠。方便可靠。方便可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种便于远距离开合状态安全监测应用的RFID标签


[0001]本技术涉及资产安全管理
，尤其涉及一种便于远距离开合状态安全监测应用的RFID标签。

技术介绍

[0002]超高频射频识别标签(RFID，Radio Frequency Identification）目前已经被广泛应用在各类型资产盘寻管理中，在数量盘点、进出库对比等数量管理应用上带来了很多的便捷。RFID标签在安全管理方面应用主要是EAS标签，但EAS标签需要近距离以及特殊读取系统才可以识别不同的安全状态，且主要用在“通过”与否的监测。当面对远距离或不便于攀爬查验（如高处安全的电表箱）的高处应用场景，需要进行开合状态安全监测时，EAS便不能很好的解决应用需求。目前市场上虽有部分可以进行通断检测的HF标签应用，但HF标签本身读距通常<0.1m，且对读距特别敏感，需要极近距离读取，这样在不便靠近的应用环境下就很难做到实时监控，故需要设计便于远距离开合状态安全监测应用的RFID标签。

技术实现思路

[0003]本技术针对以上问题，提供了一种结构简单，方便加工的便于远距离开合状态安全监测应用的RFID标签。
[0004]本技术的具体技术方案是：包括从上到下依次设置的面材、胶层、超高频RFID芯片、RFID天线、介质基板、胶层和底材；
[0005]所述RFID天线包括主体天线和检测线，所述主体天线和检测线通过所述超高频RFID芯片相连；
[0006]还包括若干花刀切痕，所述花刀切痕切穿面材和介质基板，所述花刀切痕和检测线之间设有间距，所述花刀切痕用于断开检测线。
[0007]所述花刀切痕的长度＞2mm。
[0008]所述花刀切痕与检测线之间的距离为0.5~1.5mm。
[0009]所述主体天线为对称偶极子天线。
[0010]所述检测线呈U形，用于包裹主体天线。
[0011]所述花刀切痕位于面材的至少一侧。
[0012]所述面材为可打印面材。
[0013]所述底材为离型纸。
[0014]所述介质基板为PET基材。
[0015]本技术基于标签天线检测线通断状态，设计便于远距离开合状态安全监测的超高频RFID标签，可应用于800~1000MHz。设计的超高频RFID标签包括可打印面材、胶层、RFID天线、承载RFID天线的介质基板、与RFID天线连接的超高频RFID芯片、涂敷在介质基板上的热熔胶和与易剥离的离型纸，这样，标签贴附在资产物品表面，通过读写设备系统可实现可远距离开合状态的安全监测管理，方便可靠。
附图说明
[0016]图1是本技术的结构示意图，
[0017]图2是本技术的剖面图，
[0018]图3是本技术的工作状态图一，
[0019]图4是本技术的工作状态图二；
[0020]图中1是面材，2是胶层，3是超高频RFID芯片，4是RFID天线，41是主体天线，42是检测线，5是介质基板，6是胶层，7是底材，8是花刀切痕。
具体实施方式
[0021]结合附图1
‑
4详细表述本技术，以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0022]本技术包括面材1、胶层2、超高频RFID芯片3、RFID天线4、介质基板5、胶层6和底材7（即可剥离底纸），
[0023]设计的标签采用可打印类书写纸作为面材，方便标签的打码或印刷需求，便于贴附前的可视化识别。所述面材通过胶层与RFID天线接触复合。
[0024]所述面材与承载RFID天线的PET基材贴合，贴合部分设计有规律性切口组成的花刀切痕8，所述花刀切痕位于面材的至少一侧，花刀切痕分布在天线检测线分布所在边。花刀切痕切穿面材与PET基材，切痕长度>2mm，实际长度依据成品标签边缘距离天线检测线距离而变化，需求花刀切痕距离天线检测线0.5~1.5mm。
[0025]RFID天线采用一体式设计，天线由两个独立部分组成，一部分为主体天线41，另一部分为通断检测线42。
[0026]所述主体天线设计为对称偶极子天线，该部分可根据实际贴附物形状、材质以及性能需求进行形状及尺寸设计。
[0027]所述检测线由一根连续的线组成，检测线主体线宽需求处于0.3~1mm。检测线两端间距与天线主体绑定引脚gap距离设定相等，两端与主体天线一起组成RFID芯片的绑定引脚。
[0028]所述检测线设计为半包裹主体天线形状，或根据实际被贴物需要监测的可开合部件形状进行具体设计。
[0029]所述RFID天线的两部分通过超高频RFID芯片使用异方性导电胶（ACP）相连，芯片同时具有射频管脚和具有Tag Tamper检测功能的管脚，其中射频管脚与对称偶极子天线loop区引脚绑定相连，Tap Tamper管脚与所述检测线两端设计的引脚绑定相连。
[0030]PET基材通过胶层与离型纸的离型面复合，使用时需剥除离型纸与被贴物贴合。
[0031]如图3
‑
4所示，贴合时需求将标签的检测线部分或全部贴附在被贴物需检测的可开合部件开合缝隙处，当部件打开时，需求检测线除了绑定芯片处会出现新的断开缺口。
[0032]标签天线为常规金属铝箔天线，承载所述RFID天线的基材为常规PET基材，基板厚度30μm~50μm，可进行小于phi25直径圆周弯曲，可用常规绑定工艺生产，成本低。
[0033]本技术生产的RFID芯片中可写入存储用户数据，配套读写系统或手持设备，通过操作系统控制发送电磁波，标签接收电磁波后将电磁场能转化为电能激活芯片工作。根据客户写码内容，可根在多个贴附标签物品中定向检测。选定标签后，读取指定存储区内
容，根据读取到的内容判断检测线通断状态，从而判定检测对象可开合部件的开合状态，进行安全监控管理。
[0034]本技术可远距离监测被贴物的开合状态，实现安全管理应用。该标签可广泛应用于800~1000MHz频段多场景中。RFID标签为常规柔性标签，生产成本低。用于资产管理可不局限于常规“数量”盘寻管理，可实现远距离开合状态安全监测，提高资产管理的效率与安全。
[0035]以上所述仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于远距离开合状态安全监测应用的RFID标签，其特征在于，包括从上到下依次设置的面材、胶层、超高频RFID芯片、RFID天线、介质基板、胶层和底材；所述RFID天线包括主体天线和检测线，所述主体天线和检测线通过所述超高频RFID芯片相连；还包括若干花刀切痕，所述花刀切痕切穿面材和介质基板，所述花刀切痕和检测线之间设有间距，所述花刀切痕用于断开检测线。2.根据权利要求1所述的一种便于远距离开合状态安全监测应用的RFID标签，其特征在于，所述花刀切痕的长度＞2mm。3.根据权利要求1或2所述的一种便于远距离开合状态安全监测应用的RFID标签，其特征在于，所述花刀切痕与检测线之间的距离为0.5~1.5mm。4.根据权利要求3所述的一种便于远距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐欢，吴婷，林超，
申请(专利权)人：上扬无线射频科技扬州有限公司，
类型：新型
国别省市：