一种模具式电子芯片生产晶圆涂膜设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子芯片技术领域，具体地说，涉及一种模具式电子芯片生产晶圆涂膜设备，包括涂膜体，涂膜体包括对称设置的支撑柱，支撑柱之间连通有固定杆，固定杆一端安装有涂膜盘，涂膜盘呈开口向上的圆形结构，固定杆的表面套接有连接板，连接板的一端内安装有固定轴，固定轴的顶部安装有转盘，固定轴的底部设有涂料板，涂料板的一端与涂膜盘的中心轴处于同一水平线，涂料板得到尺寸与涂膜盘的半径相同。通过涂料板可对于晶圆表面的光刻胶涂料进行圆周运动的刮取，使得涂料可一次性平铺于晶圆的表面，相对于目前机械转动填涂的效果更佳，且整个秸秆简单，节约成本；同时本装置还可适用于在机械转动填涂后，对晶圆表面进行二次的精细处理。的精细处理。的精细处理。

【技术实现步骤摘要】
一种模具式电子芯片生产晶圆涂膜设备


[0001]本技术涉及电子芯片
，具体地说，涉及一种模具式电子芯片生产晶圆涂膜设备。

技术介绍

[0002]对于电子芯片来说，它的原材料就是晶圆。其中，当晶圆需要成型为芯片来说，需要经过多道工艺的流程，例如：晶圆清洗、晶圆涂膜、晶圆光刻显影和搀加杂质等步骤，对于晶圆进行涂膜使，目前多通用人力对晶圆的表面填涂一种光刻胶膜层，此过程的光刻胶填涂较为耗费人力，进而少部分的技术人员会采用机械转动填涂，通过光刻胶位于转动器具上，对下方的晶圆进行转动填涂，此过程随具有节约人力的效果，但是需要较长时间的机械转动填涂，达不到一次性的均填涂效果，无法对于后续的曝光与烘烤节约时间；同时在转动填涂时，晶圆表面填涂的光刻胶的量度可能较多，做不到整体均匀的效果，综上所述，目前晶圆的涂膜的效率得不到提高，也达不到优异的填涂效果，即电子芯片的制造生产效率缓慢。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种模具式电子芯片生产晶圆涂膜设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模具式电子芯片生产晶圆涂膜设备，包括涂膜体(100)，其特征在于：所述涂膜体(100)包括对称设置的支撑柱(110)，所述支撑柱(110)之间连通有固定杆(111)，所述固定杆(111)一端安装有涂膜盘(112)，所述涂膜盘(112)呈开口向上的圆形结构，所述固定杆(111)的表面套接有连接板(113)，所述连接板(113)的一端内安装有固定轴(114)，所述固定轴(114)的顶部安装有转盘，所述固定轴(114)的底部设有涂料板(115)，所述涂料板(115)的一端与所述涂膜盘(112)的中心轴处于同一水平线，所述涂料板(115)得到尺寸与所述涂膜盘(112)的半径相同。2.根据权利要求1所述的模具式电子芯片生产晶圆涂膜设备，其特征在于：所述涂膜盘(112)的表面侧端安装有贯穿内部的堵塞。3.根据权利要求1所述的模具式电子芯片生产晶圆涂膜设备，其特征在于：所述涂膜盘(112)的内部螺纹连接有底螺杆(116)，所述底螺杆(116)的底部安装有转动把手(1160)。4.根据权利要求1所述的模具式电子芯片生...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯达，
申请(专利权)人：上海艾深斯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：