一种电子用绝缘薄膜生产配方及加工工艺组成比例

本发明专利技术涉及化学材料技术领域，尤其为一种电子用绝缘薄膜生产配方及加工工艺，包括有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂，所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层35

【技术实现步骤摘要】
一种电子用绝缘薄膜生产配方及加工工艺


[0001]本专利技术涉及化学材料
，具体为一种电子用绝缘薄膜生产配方及加工工艺。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，人们对生活质量的要求也越来越高，越来越多电子产品进入到人们的生活，而电子产品的内部都会有一些电子元件，电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，而电子元件在使用时，需要使用到绝缘薄膜进行隔离，从而保证其使用的稳定。
[0003]目前市场上存在的大部分电子用绝缘薄膜设计较为简单，多数仅能满足于基础的绝缘效果，但是其整体质量强度不够，导致其在受到其他外部影响时，可能发生结构破坏或者绝缘强度降低，进而不能较好的实现绝缘的效果，从而存在一定的安全隐患等，因此，针对上述问题提出一种电子用绝缘薄膜生产配方及加工工艺。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电子用绝缘薄膜生产配方及加工工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子用绝缘薄膜生产配方，包括有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂，所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层35
‑
55重量份、加强连接结构6
‑
10重量份、外侧的无机绝缘体35
‑
55重量份和添加剂1
‑
3重量份。
[0006]优选的，所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层35重量份、加强连接结构6重量份、外侧的无机绝缘体55重量份和添加剂3重量份。
[0007]优选的，所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层45重量份、加强连接结构8重量份、外侧的无机绝缘体45重量份和添加剂2重量份。
[0008]优选的，所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层55重量份、加强连接结构10重量份、外侧的无机绝缘体35重量份和添加剂1重量份。
[0009]优选的，所述述有机绝缘膜基层为聚酰亚胺薄膜、聚乙烯薄膜、聚偏二氟乙烯薄膜和聚四氟乙烯薄膜其中的一种。
[0010]优选的，所述加强连接结构为绝缘细丝。优选的，所述无机绝缘体为氧化硅粉末、氮化硅粉末、氧化铝粉末和氮化铝粉末中
的一种或多种。
[0011]优选的，所述添加剂包括树脂、固化剂、稀释剂、水和RTV硅胶。
[0012]优选的，一种电子用绝缘薄膜生产配方的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：首先，在工作台上涂抹硅油，然后将有机绝缘膜基层平整的铺设在工作台上，然后对有机绝缘膜的外侧进行固定；步骤二：然后，将加强连接结构安装在有机绝缘膜基层的上侧，在安装加强连接结构时，将加强连接结构横向均匀的安装在有机绝缘膜基层，并且使得加强连接结构与有机绝缘膜基层贴合；步骤三：然后，将添加剂和无机绝缘体混合在一起，然后再对混合物进行混合搅拌，使得混合料搅拌均匀后对混合料收集待用；步骤四：最后，将步骤三中得到的混合料均匀的等厚度的涂刷到有机绝缘膜基层上，然后使得其在有机绝缘膜基层上常温自然固化，然后再将得到薄膜置于80摄氏度的潮湿烘箱中烘干6小时。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术中，通过上述技术方案，可以生产出质量强度高和绝缘效果好的绝缘薄膜，从而可以更好满足电子设备使用，从而避免了因绝缘问题导致的设备损坏。
具体实施方式
[0014]实施例1：本专利技术提供一种技术方案：一种电子用绝缘薄膜生产配方，包括有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂，所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层35
‑
55重量份、加强连接结构6
‑
10重量份、外侧的无机绝缘体35
‑
55重量份和添加剂1
‑
3重量份。
[0015]所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层35重量份、加强连接结构6重量份、外侧的无机绝缘体55重量份和添加剂3重量份，所述述有机绝缘膜基层为聚乙烯薄膜，所述加强连接结构为绝缘细丝，所述无机绝缘体为氧化硅粉末和氮化硅粉末，所述添加剂包括树脂、固化剂、稀释剂、水和RTV硅胶。
[0016]一种电子用绝缘薄膜生产配方的加工工艺，包括以下步骤：步骤一：首先，在工作台上涂抹硅油，然后将有机绝缘膜基层平整的铺设在工作台上，然后对有机绝缘膜的外侧进行固定；步骤二：然后，将加强连接结构安装在有机绝缘膜基层的上侧，在安装加强连接结构时，将加强连接结构横向均匀的安装在有机绝缘膜基层，并且使得加强连接结构与有机绝缘膜基层贴合；步骤三：然后，将添加剂和无机绝缘体混合在一起，然后再对混合物进行混合搅拌，使得混合料搅拌均匀后对混合料收集待用；步骤四：最后，将步骤三中得到的混合料均匀的等厚度的涂刷到有机绝缘膜基层上，然后使得其在有机绝缘膜基层上常温自然固化，然后再将得到薄膜置于80摄氏度的潮湿烘箱中烘干6小时。
[0017]本专利技术中，通过上述技术方案，可以生产出质量强度高和绝缘效果好的绝缘薄膜，
从而可以更好满足电子设备使用，从而避免了因绝缘问题导致的设备损坏。
[0018]实施例2：本专利技术提供一种技术方案：一种电子用绝缘薄膜生产配方，包括有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂，所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层35
‑
55重量份、加强连接结构6
‑
10重量份、外侧的无机绝缘体35
‑
55重量份和添加剂1
‑
3重量份。
[0019]所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层45重量份、加强连接结构8重量份、外侧的无机绝缘体45重量份和添加剂2重量份，所述述有机绝缘膜基层为聚乙烯薄膜，所述加强连接结构为绝缘细丝，所述无机绝缘体为氧化硅粉末和氮化硅粉末，所述添加剂包括树脂、固化剂、稀释剂、水和RTV硅胶。
[0020]一种电子用绝缘薄膜生产配方的加工工艺，包括以下步骤：步骤一：首先，在工作台上涂抹硅油，然后将有机绝缘膜基层平整的铺设在工作台上，然后对有机绝缘膜的外侧进行固定；步骤二：然后，将加强连接结构安装在有机绝缘膜基层的上侧，在安装加强连接结构时，将加强连接结构横向均匀的安装在有机绝缘膜基层，并且使得加强连接结构与有机绝缘膜基层贴合；步骤三：然后，将添加剂和无机绝缘体混合在一起，然后再对混合物进行混合搅拌，使得混合料搅拌均匀后对混合料收集待用；步骤四：最后，将步骤三中得到的混合料均匀的等厚度的涂刷到有机绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子用绝缘薄膜生产配方，其特征在于：包括有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂，所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层35
‑
55重量份、加强连接结构6
‑
10重量份、外侧的无机绝缘体35
‑
55重量份和添加剂1
‑
3重量份。2.根据权利要求1所述的一种电子用绝缘薄膜生产配方，其特征在于：所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层35重量份、加强连接结构6重量份、外侧的无机绝缘体55重量份和添加剂3重量份。3.根据权利要求1所述的一种电子用绝缘薄膜生产配方，其特征在于：所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层45重量份、加强连接结构8重量份、外侧的无机绝缘体45重量份和添加剂2重量份。4.根据权利要求1所述的一种电子用绝缘薄膜生产配方，其特征在于：所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层55重量份、加强连接结构10重量份、外侧的无机绝缘体35重量份和添加剂1重量份。5.根据权利要求1所述的一种电子用绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄育祥，
申请(专利权)人：苏州东达电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：