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一种电子用绝缘薄膜生产配方及加工工艺组成比例
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文档序号:32586852
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本发明涉及化学材料技术领域,尤其为一种电子用绝缘薄膜生产配方及加工工艺,包括有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂,所述有机绝缘膜基层、加强连接结构、外侧的无机绝缘体和添加剂的重量份配比为有机绝缘膜基层35
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该专利属于苏州东达电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州东达电子材料有限公司授权不得商用。
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