一种导电材料及其制备方法技术

技术编号:32586738 阅读:33 留言:0更新日期:2022-03-09 17:19
本申请公开一种导电材料及其制备方法。导电材料由导电浆料和导电添加剂混合后固化制得,导电浆料包括金属微粒,导电添加剂包括石墨烯,导电浆料和石墨烯混合固化后表面和/或内部具有石墨烯导电薄膜。相对于传统的低温电子导电浆料,本申请由于添加了石墨烯,使活性导电颗粒之间的接触由点接触变为面接触,从而降低了整个导电材料的阻抗。该石墨烯薄膜相当于一层石墨烯导电通路,可以大幅降低导电浆料的直流电阻损耗,提高低温固化导电浆料的导电率,同时能改善导电浆料固化后的物理性能,比如耐磨性和韧性,从而提高导电浆料固化后的可靠性,扩展导电浆料的应用范围。扩展导电浆料的应用范围。扩展导电浆料的应用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种导电材料及其制备方法


[0001]本申请涉及导电材料
,具体涉及一种导电材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]现有的低温电子导电浆料(例如银浆料和铜浆料),在浆料固化后虽然具有一定的导电性能,但是其它物理性能较差,例如耐磨性、韧性等,导致导电浆料的应用范围有限。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本申请实施例提供一种导电材料,可以提高导电性能和物理性能。
[0004]本申请实施例还提供一种导电材料的制备方法。
[0005]本申请提供的一种导电材料,由导电浆料和导电添加剂混合后固化制得,导电浆料包括金属微粒,导电添加剂包括石墨烯,导电浆料和石墨烯混合固化后表面和/或内部具有石墨烯导电薄膜。
[0006]可选地,石墨烯包括单层石墨烯和/或双层石墨烯。
[0007]可选地,石墨烯导电薄膜的厚度为0.334nm。
[0008]可选地,导电浆料的重量比例为99%

99.9%,石墨烯的重量比例为0.1%

1%。
[0009]可选地,金属微本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电材料,其特征在于,所述导电材料由导电浆料和导电添加剂混合后固化制得,所述导电浆料包括金属微粒,所述导电添加剂包括石墨烯,所述导电浆料和所述石墨烯混合固化后表面和/或内部具有石墨烯导电薄膜。2.根据权利要求1所述的导电材料,其特征在于,所述石墨烯包括单层石墨烯和/或双层石墨烯,所述石墨烯导电薄膜的厚度为0.334nm。3.根据权利要求1所述的导电材料,其特征在于,所述导电浆料的重量比例为99%

99.9%,所述石墨烯的重量比例为0.1%

1%。4.根据权利要求1所述的导电材料,其特征在于,所述金属微粒包括银微粒和/或铜微粒。5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电材料,其特征在于,所述导电浆料还包括以下至少一种:粘合剂、溶剂。6....

【专利技术属性】
技术研发人员:姚天明林立光艳杨帆任金荣
申请(专利权)人:深圳市海德门电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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