一种耐刺穿电磁屏蔽导热硅胶复合薄膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐刺穿电磁屏蔽导热硅胶复合薄膜，包括环保纸筒，所述环保纸筒的外壁设置有复合膜主体，且复合膜主体的内部设置有热传导层，所述热传导层的下方设置有石墨纸层，且石墨纸层的下方设置有硅胶基层，所述硅胶基层的内部设置有铜箔层，所述铜箔层的尺寸与复合膜主体的尺寸相同，所述热传导层的材质为碳纳米材质。本实用新型专利技术通过硅胶基层内部穿设的两层铜箔层可以起到电磁屏蔽的作用，并且金属铜箔层的坚硬程度还可以起到防电流穿刺的现象，以此起到保护电子产品和零件的作用；通过电子贴合胶可以使防护贴纸紧密的贴合在复合膜主体的上表面，防止电子贴合胶上吸附到杂质。到杂质。到杂质。

【技术实现步骤摘要】
一种耐刺穿电磁屏蔽导热硅胶复合薄膜


[0001]本技术涉及导热硅胶复合薄膜
，具体为一种耐刺穿电磁屏蔽导热硅胶复合薄膜。

技术介绍

[0002]在新能源、通信、化工、电子工业等领域中，设备在运行过程中不可避免的会产生热量，从而设备中的电子器件在运行中自身温度会发生升高，进而影响其稳定性、安全性和使用寿命。硅胶复合薄膜可以很好的对电子元件进行保护。
[0003]现有的导热硅胶复合薄膜具有容易发生电流穿刺的问题，针对上述情况，在现有的导热硅胶复合薄膜基础上进行技术创新。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种耐刺穿电磁屏蔽导热硅胶复合薄膜，以解决上述
技术介绍
中提出现有的导热硅胶复合薄膜具有容易发生电流穿刺的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐刺穿电磁屏蔽导热硅胶复合薄膜，包括环保纸筒，所述环保纸筒的外壁设置有复合膜主体，且复合膜主体的内部设置有热传导层，所述热传导层的下方设置有石墨纸层，且石墨纸层的下方设置有硅胶基层，所述硅胶基层的内部设置有铜箔层，所述铜箔层的尺寸与复合膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐刺穿电磁屏蔽导热硅胶复合薄膜，包括环保纸筒（1），其特征在于：所述环保纸筒（1）的外壁设置有复合膜主体（4），且复合膜主体（4）的内部设置有热传导层（9），所述热传导层（9）的下方设置有石墨纸层（10），且石墨纸层（10）的下方设置有硅胶基层（11），所述硅胶基层（11）的内部设置有铜箔层（12），所述铜箔层（12）的尺寸与复合膜主体（4）的尺寸相同，所述热传导层（9）的材质为碳纳米材质。2.根据权利要求1所述的一种耐刺穿电磁屏蔽导热硅胶复合薄膜，其特征在于：所述复合膜主体（4）的上表面设置有电子贴合胶（6），且电子贴合胶（6）的上方设置有防护贴纸（7），所述防护贴纸（7）的上表面外侧设置有参考刻度线（8）。3.根据权利要求2所述的一种耐刺穿电磁屏蔽导热硅胶复合薄膜，其特征在于：所述参考刻度线（8）沿防护贴纸（7）的上表面外侧等距均匀分布，且防护贴纸（7）通过电子贴合胶（6）与复合膜主体（4）之间为胶粘连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁成加，孙建营，邵兵兵，梁小梦，
申请(专利权)人：苏州许源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：