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本实用新型公开了一种耐刺穿电磁屏蔽导热硅胶复合薄膜，包括环保纸筒，所述环保纸筒的外壁设置有复合膜主体，且复合膜主体的内部设置有热传导层，所述热传导层的下方设置有石墨纸层，且石墨纸层的下方设置有硅胶基层，所述硅胶基层的内部设置有铜箔层，所述铜...
该专利属于苏州许源电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州许源电子有限公司授权不得商用。

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