本实用新型专利技术适用于医疗设备领域，提供了一种PCB板保护装置及生化分析仪。PCB板保护装置包括模块上壳与模块下壳；模块上壳与模块下壳扣合形成容纳腔，被保护的PCB板置于容纳腔中；采用以下至少一种结构实现模块上壳与PCB板的抵接：第一结构：模块上壳的顶面底侧设有向下的上凸起，上凸起抵接PCB板的上表面；上凸起与PCB板接触的部分设有导热涂料层；第二结构：PCB板的上表面设有向上的凸块；凸块抵接模块上壳顶板的底侧；凸块与模块上壳接触的部分设有导热涂料层。本PCB板保护装置具有定位准确、装配简单、节省空间、散热效果好，结构强度高的优点。优点。优点。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板保护装置及生化分析仪
[0001]本技术涉及医疗设备领域，具体涉及一种PCB板保护装置及生化分析仪。
技术介绍
[0002]生化分析仪，常用于医院等进行血液、体液等的生化检测分析，属于一类重要的医疗设备。
[0003]医疗设备上存在众多的PCB板，当前大多采用简单的注塑件外壳包裹PCB板对其进行保护，这种保护仅能保护电路板不受物理损坏；这种保护外壳存在以下缺陷：
[0004](一)注塑件外壳与PCB板之间的连接方式不稳定；
[0005]PCB板装入注塑件外壳后位置不稳固，可能导致PCB板在注塑件外中移位；
[0006](二)散热性比较差；
[0007]注塑件外壳包裹电路板时为了避免灰尘进入内腔，通常会采取全包裹的方式；这就导致外壳的散热效果比较差；而如果为了增加散热效果添加散热片，又会导致整体结构尺寸增大，需要更大的安装空间；
[0008](三)安全性能较差
[0009]电路板在存在一定的漏电风险。
技术实现思路
[0010]本技术提供一种PCB板保护装置及生化分析仪，旨在提供一种稳定性能优异、散热效果好，对电路板形成接地保护的PCB板保护装置，以及一种采用该PCB板保护装置的生化分析仪。
[0011]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案予以实现：
[0012]一种PCB板保护装置，包括模块上壳与模块下壳；
[0013]所述模块上壳与模块下壳扣合形成容纳腔，被保护的PCB板置于所述容纳腔中；
[0014]采用以下至少一种结构实现模块上壳与PCB板的抵接：
[0015]第一结构：所述模块上壳的顶面底侧设有向下的上凸起，所述上凸起抵接所述PCB板的上表面；所述上凸起与PCB板接触的部分设有导热涂料层；
[0016]第二结构：PCB板的上表面设有向上的凸块；所述凸块抵接模块上壳顶板的底侧；凸块与模块上壳接触的部分设有导热涂料层。
[0017]PCB板产生的热量通过导热涂料层向模块上壳传递，模块上壳向空气中发散热量以降低容纳腔内的温度。
[0018]进一步地，所述模块上壳的上表面具有散热构件或者所述模块上壳连接散热部；散热部可以为散热翅片或者散热鳍片，或者其它增加散热面积的部件。
[0019]进一步地，所述模块上壳上设有上壳通孔；
[0020]所述PCB板上对应上壳通孔位置设有限位通孔；该限位通孔内侧面紧贴螺钉以对螺钉产生限位；所述模块下壳对应限位通孔位置向容纳腔凸设有下凸起；所述下凸起中部
设有盲孔且盲孔内设有盲孔螺纹；螺钉尾部依次穿过上壳通孔、限位通孔，并旋装在所述下凸起中部的盲孔中。螺钉将模块上壳、PCB板和模块下壳三者同时固定，这种固定方式配合模块上壳与模块下壳之间的卡接形成稳定的连接方式，避免PCB板移位；可以设置多个螺钉以及与其配套的上壳通孔、限位通孔，盲孔来增加整体结构强度。
[0021]进一步地，所述上壳通孔孔径大于限位通孔孔径与盲孔孔径；所述螺钉穿过上壳通孔时，螺钉与上壳通孔内侧面之间存在间隙。由于螺钉穿过模块上壳后之间依然存在间隙，因此PCB板可以通过这一间隙与外界空气产生流动，降低了容纳腔的温度。
[0022]进一步地，所述散热构件为多条平行布置的散热凸棱；
[0023]铺设散热凸棱的所述散热面区域覆盖上壳通孔。散热凸棱增加了与空气的接触面积，加快了热量散失；而铺设散热凸棱的区域覆盖上壳通孔会使PCB板在上壳通孔这一区域与外界有更大的空气流通空间，加快了散热效率。
[0024]进一步地，所述PCB板包括端子接口，所述模块上壳对应端子接口位置为用于避开端子接口的槽口；
[0025]所述槽口边缘与至少一个上壳通孔存在部分相交区域；以增加PCB板在上壳通孔这一区域与外界的的空气流通空间。
[0026]进一步地，所述模块上壳还向所述容纳腔内凸设有凸台状的通孔凹柱，所述通孔凹柱抵接PCB板；
[0027]所述上壳通孔设置在通孔凹柱的中部；所述下凸起呈凸台状；所述通孔凹柱与下凸起分别抵接所述PCB板的上下两面；上凸起、通孔凹柱以及下凸起可以对PCB板进行定位，阻止PCB板移位；而将其设置凸台状增加了上凸起、通孔凹柱以及下凸起与PCB板之间的接触面积，使抵接得更牢固。
[0028]进一步地，所述PCB板包括端子接口；多个端子接口形成一排；所述PCB板上环绕一排端子接口设有包围板；
[0029]所述模块下壳对应包围板位置向容纳腔方向延伸设有台阶部，所述台阶部抵接包围板下端，使模块下壳支撑端子接口下端形成接地保护；一方面台阶部支撑了端子接口，增加了整体结构的强度，另一方面由于端子接口下端与模块下壳上表面接触形成了接地保护，减少了漏电造成的风险。
[0030]进一步地，所述模块上壳侧壁与模块下壳侧壁卡接；以加强整体结构强度。
[0031]一种生化分析仪，包括上述的PCB板保护装置。
[0032]本技术的有益效果是：
[0033]1、本装置定位准确，装配简单，节省空间；
[0034]通过PCB板上的限位通孔与模块下壳上的盲孔相对应，将PCB板准确放置在模块下壳上；通过模块上壳上的上壳通孔与PCB板上的限位通孔相对应，将模块上壳扣盖在PCB板上，然后穿过螺钉并旋紧；因此定位准确且装配简单；并且整体结构紧凑，节约了安装空间。
[0035]2、散热效果好；
[0036]PCB板产生的热量通过导热涂料层向模块上壳传递，模块上壳向空气中发散热量以降低容纳腔内的温度；由于模块上壳的上表面为散热面或者连接散热部，因此增加了模块上壳的散热面积；
[0037]螺钉穿过上壳通孔时，螺钉与上壳通孔内侧面之间存在间隙；PCB板可以通过这一
间隙与外界空气产生流动，降低了容纳腔的温度；
[0038]上壳通孔区域铺设有散热凸棱，增加了PCB板与外界产生空气流通的空间，加快了散热速度；
[0039]模块上壳槽口边缘与至少一个上壳通孔存在部分相交区域，因此进一步增加了PCB板与外界产生空气流通的空间。
[0040]3、结构强度高，对PCB板定位牢固，避免PCB板移位；
[0041]模块上壳侧壁与模块下壳侧壁卡接，是两者连为一体，包裹PCB板；
[0042]上凸起、通孔凹柱以及下凸起抵接PCB板对其定位，避免PCB板移位；同时由于上凸起、通孔凹柱以及下凸起均为凸台状，增加了其与PCB板之间的接触面积，使抵接得更牢固；
[0043]螺钉依次穿过上壳通孔、限位通孔，螺纹连接所述下凸起中部的盲孔中，因此螺钉将模块上壳、PCB板和模块下壳三者同时牢固固定；既加强了整体的结构强度，又避免PCB板移位；
[0044]通过设置台阶部支撑了端子接口，增加了整体结构的强度。
[0045]4、减少PCB板漏电风险；
[0046]由于端子接口下端与模块下壳上表面接触形成了接地保护，减少了漏电造成的风险。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板保护装置，其特征在于，包括模块上壳（1）与模块下壳（2）；所述模块上壳（1）与模块下壳（2）扣合形成容纳腔，被保护的PCB板（3）置于所述容纳腔中；采用以下至少一种结构实现模块上壳与PCB板的抵接：第一结构：所述模块上壳（1）的顶面底侧设有向下的上凸起（4），所述上凸起（4）抵接所述PCB板（3）的上表面；所述上凸起（4）与PCB板（3）接触的部分设有导热涂料层；第二结构：PCB板（3）的上表面设有向上的凸块（13）；所述凸块（13）抵接模块上壳（1）顶板的底侧；凸块（13）与模块上壳（1）接触的部分设有导热涂料层。2.根据权利要求1所述的一种PCB板保护装置，其特征在于，所述模块上壳（1）的上表面具有散热构件或者所述模块上壳（1）连接散热部。3.根据权利要求1所述的一种PCB板保护装置，其特征在于，所述模块上壳（1）上设有上壳通孔（5）；所述PCB板上对应上壳通孔（5）位置设有限位通孔（8）；所述模块下壳（2）对应限位通孔（8）位置向容纳腔凸设有下凸起（6）；所述下凸起（6）中部设有盲孔（7）且盲孔（7）内设有盲孔螺纹；螺钉尾部依次穿过上壳通孔（5）、限位通孔（8），并旋装在所述下凸起（6）中部的盲孔（7）中。4.根据权利要求3所述的一种PCB板保护装置，其特征在于，所述上壳通孔（5）孔径大于限位通孔（8）孔径与盲孔（7）孔径；所述螺钉穿过上壳通孔（5）时，螺钉与上壳通孔（5）内...
【专利技术属性】
技术研发人员：王虹丽，岑胜涛，
申请(专利权)人：深圳市博辰智控有限公司，
类型：新型
国别省市：
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